专利名称：均温板结构的制作方法
技术领域：
一种均温板结构，尤指一种同时具有大面积均温传导热源及远端散热的均温板结构。
背景技术：
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。故公知业者为解决上述公知技术因散热空间狭小的问题，故以一种VC(Vaporchamber)散热装置(结构)设置于chip (晶片/体)上方作为散热使用，为了增加VC内的毛细极限，利用铜柱、coating烧结、烧结柱、发泡柱、具孔洞(隙)支撑体等毛细结构用以支撑作为回流道，而上述支撑体的设计主要是由于微均温板上、下壁厚较薄(1.5mm以下应用)，若无支撑体的连结上、下壁可能会造成热膨胀，而导致失能。公知的均温板为一种面与面的均匀热传导，主要是由一侧与热源接触的受热面均匀的将热传递到另一侧的冷凝面，其具有较大面积的热传导，导热速度快等优点，而其缺点在于无法将热量传递至远端散热，若热量无法适时散热，则容易积热于发热源附近，故此一缺点仍为均温板的最大缺点。
实用新型内容为此，为解决上述公知技术的缺点，本实用新型的主要目的，是提供一种可提升散热效能的均温板结构。为达上述目的，本实用新型提供一种均温板结构，所述均温板结构，包含:一第一本体、一第二本体、一工作流体；所述第一本体具有多个第一通道及多个第二通道，所述第一、二通道相互连通，所述第二本体具有一第三通道，该第二本体连接该第一本体，并该第三通道与前述第一、二通道相互连通，并该第一、二、三通道壁面具有一毛细结构，所述工作流体填充于前述第一、二本体内。具体而言，本实用新型提供了一种均温板结构，包含:一第一本体，具有多个第一通道及多个第二通道，所述第一、二通道相互连通；一第二本体，具有一第三通道，该第二本体连接该第一本体，令该第三通道与前述第一、二通道相互连通，并该第一、二、三通道壁面具有一毛细结构；一工作流体，填充于前述第一、二本体内。优选的是，所述的均温板结构，所述毛细结构选择为网状体及纤维体及烧结粉末体及沟槽其中任一。优选的是，所述的均温板结构，所述第一、二通道垂直交错连通。优选的是，所述的均温板结构，所述第一本体通过挤制成型。优选的是，所述的均温板结构，所述第二本体为一热管。优选的是，所述的均温板结构，所述第一本体还具有一第一封闭侧及一第二封闭侦牝用以分别封闭该第一通道的两端。优选的是，所述的均温板结构，所述第二本体还具有一第一端及一第二端，所述第一端与该第一本体连接，该第二端向相反该第一端方向延伸。优选的是，所述的均温板结构，还具有一散热器，该散热器与该第二本体相反该第一本体的一端连接。优选的是，所述的均温板结构，所述第二本体还具有一第一端及一第二端，并该第一端及该第二端同时与该第一本体连接，并该第二本体的第一端与该第二端两者间还具有一传导部，该传导部与一散热器连接。通过本实用新型可令所述均温板不仅具有大面积的热传效果，还具有远端传热的功能，进而可大幅提升均温板的整体散热效果。
图1为本实用新型均温板结构的第一实施例立体分解图；图2为本实用新型均温板结构的第一实施例组合剖视图；图3为本实用新型均温板结构的第二实施例立体组合图；图4为本实用新型均温板结构的第三实施例立体组合图。主要元件符号说明第一本体11第一通道111第二通道 112第一封闭侧113第二封闭侧114第二本体12第三通道121第一端122第二端123传导部124工作流体2毛细结构3散热器具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。[0039]请参阅图1、图2，为本实用新型均温板结构的第一实施例立体分解图及组合剖视图，如图所示，本实施例的均温板结构，包含:一第一本体11、一第二本体12、一工作流体2 ；所述第一本体11具有多个第一通道111及多个第二通道112，所述第一、二通道111、112相互连通。所述第一、二通道111、112垂直交错连通，所述第一本体11具有一第一封闭侧113及一第二封闭侧114，分别设于该第一通道111的两端。所述第二本体12具有一第三通道121,该第二本体12连接该第一本体11,并令该第三通道121与前述第一、二通道111、112相互连通，且该第一、二、三通道111、112、121的壁面具有一毛细结构3，所述第二本体12为一热管，并该第二本体12还具有一第一端122及一第二端123，所述第一端122与该第一本体11连接，该第二端123向相反该第一端122的方向延伸，所述毛细结构3选择为网状体及纤维体及烧结粉末体及沟槽其中任一，本实施例以沟槽作为说明实施例，但并不引以为限，所述工作流体2填充于前述第一、二本体
11、12 内。所述第一本体11可通过挤制成型,并于挤制成型该第一本体11时，同时成型该第一本体11内部的第一通道111，并于该第一通道111的壁面开设多个沟槽1111，其后再通过机械加工的方式于该第一本体11内，另外开设与该第一通道111呈垂直并连通的第二通道112，最后将该第一通道111呈开放状的两端封闭，并将该第二本体12与该第一本体12连接，及令该第一、二、三通道111、112、121相互连通,最后将该第一本体11、第二本体12进行抽真空及填入工作流体2。请参阅图3，为本实用新型均温板结构的第二实施例立体组合图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，则在此将不再赘述，为本实施例与前述第一实施例的不同处为还具有一散热器4,该散热器4与该第二本体12相反该第一本体11的一端连接，并通过该第二本体12将所吸附的热量通过内部的工作流体引导至与该散热器4连接之处，再通过该散热器4进行冷却。请参阅图4，为本实用新型均温板结构的第三实施例立体组合图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，则在此将不再赘述，为本实施例与前述第一实施例的不同处为所述第二本体12的第一端122及第二端123同时与该第一本体11连接，并该第二本体12的第一端122与该第二端123两者间还具有一传导部124,该传导部124与一散热器4连接。通过本实用新型的第一 三实施例，可改善公知均温板过度于发热源附近积热的缺失，有效达到将热量传递至远端散热的效果。
权利要求1.一种均温板结构,其特征在于,包含: 一第一本体，具有多个第一通道及多个第二通道，所述第一、二通道相互连通； 一第二本体，具有一第三通道，该第二本体连接该第一本体，令该第三通道与前述第一、二通道相互连通，并该第一、二、三通道壁面具有一毛细结构； 一工作流体，填充于前述第一、二本体内。
2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述毛细结构选择为网状体及纤维体及烧结粉末体及沟槽其中任一。
3.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第一、二通道垂直交错连通。
4.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第一本体通过挤制成型。
5.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第二本体为一热管。
6.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第一本体还具有一第一封闭侧及一第二封闭侧，用以分别封闭该第一通道的两端。
7.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第二本体还具有一第一端及一第二端，所述第一端与该第一本体连接，该第二端向相反该第一端方向延伸。
8.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，还具有一散热器，该散热器与该第二本体相反该第一本体的一端连接。
9.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第二本体还具有一第一端及一第二端，并该第一端及该第二端同时与该第一本体连接，并该第二本体的第一端与该第二端两者间还具有一传导部，该传导部与一散热器连接。
专利摘要一种均温板结构，包含一第一本体、一第二本体、一工作流体；该第一本体具有多个第一通道及多个第二通道，所述第一、二通道相互连通；该第二本体具有一第三通道，该第一、二本体以及该第一、二、三通道相互连通并具有一毛细结构及填充有一工作流体，通过本实用新型的此种设计，得令第一本体具有均温传热外，更可通过第二本体进行远端散热，使其大幅提升整体散热效能。
文档编号H01L23/427GK203040098SQ201320016698
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月11日 优先权日2013年1月11日
发明者杨修维 申请人:奇鋐科技股份有限公司