专利名称：均温板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热用的均温板，尤指可供发热元件抵持，进而将吸收发热元件 所发出的热能并将其散去的均温板。
背景技术：
在电子产品朝向更轻薄、快速化、多功能与节能环保的需求下，CPU以及GPU的发 热量愈来愈高，高功率的LED照明也有材料发光效率不足、散热技术无法突破的瓶颈而影 响LED寿命，因此即有相关业者发展出一种均温板(VaporChamber)，其具有极佳的热扩散 性以及均温性，提供全方位的冷却散热对策。然而，一般均温板的结构，请参阅图8所示，由图中可清楚看出，现有的均温板A， 设置有基板Al，且基板Al上方覆盖有盖板A2，而基板Al的上表面与盖板A2的下表面设置 有毛细结构A3，并在基板Al与盖板A2之间设置复数抵持在二者之间的支撑柱B，且均温板 A设置有贯穿基板Al、盖板A2以及支撑柱B的穿孔A4，而均温板A —侧设置有除气管C，当 上述的均温板A在制造时，是利用氩焊方式焊接基板Al、盖板A2支撑柱B与除气管C，此种 作法具有下列缺失与不足1、利用氩焊接合方式焊接基板Al、盖板A2支撑柱B与除气管C时，必须分段分次 焊接，使得制程复杂且费时，造成成本的增加，且焊接面会形成明显的焊道，使得外观较不 美观并容易产生泄漏的问题；2、因均温板A的面积较大而厚度较薄，因此在焊接支撑柱B时会有相当的困难，若 基板Al或上盖A2为不平整表面时，支撑柱B即无法焊接，使得均温板A的形状受限，无法 符合各种电子元件的所需，再者，为了解决前述的问题，即有业者将铜块焊接至均温板A表 面，使其表面可符合电子元件，而此种做法非常耗时且耗费材料，使成本上升；3、穿孔A4在钻制时，必须贯穿基板Al、盖板A2以及支撑柱B，而容易因破坏支撑 柱B与基板Al以及盖板A2的两个焊接面而产生泄漏的问题。
发明内容
本发明的主要目的乃在于，利用夹具将均温板组装并固定，且均温板内各部件的 焊接位置预先涂布焊料，再将均温板送至高温焊接炉加温，使焊料执行并完成适当的焊接 程序而让均温板的各部件稳固的结合，如此，即可不受均温板的外型所限制，而可符合发热 元件所需的外型。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种均温板，所述的均温板设置有一基板，而基板上方覆盖有盖板，且基板的上表 面与盖板的下表面设置有毛细结构，并使基板与盖板之间形成有容置空间，且容置空间内 具有复数抵持在基板与盖板之间的支撑柱，而基板与盖板一侧设置有连通容置空间的除气 管，其特征在于所述的基板、盖板、支撑柱与除气管在结合前，先在前述基板、盖板、支撑柱以及除气管的欲相结合处涂布焊料，再利用夹具将其组装并固定，接着将组装后的均温板送至高 温焊接炉加温，使焊料执行并完成适当的焊接程序并将基板、盖板、支撑柱以及除气管稳固 的结合。其中所述的基板的上表面与盖板的下表面所设置的毛细结构，是在上盖板与下 盖板结合前预先设置。其中所述的焊料是铝基焊料，其焊接温度为350度至650度。其中所述的焊料是铜基焊料，其焊接温度为800度至1050度。其中所述的焊料是银基焊料，其焊接温度为600度至900度。其中所述的毛细结构是铜粉、铝粉、镍粉或钻石粉烧结而成。其中所述的基板与盖板是铜、铝或不锈钢材质所制成。与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是可快速以及大量的生产以降低成 本，且不受基板以及盖板的外型限制。
图1是本发明较佳实施例的侧视剖面图；图2是本发明的制程流程图；图3是本发明较佳实施例的侧视剖面分解图；图4是本发明再一较佳实施例的立体外观图；图5是本发明又一较佳实施例的立体外观图；图6是本发明另一较佳实施例的立体外观图；图7是本发明另一较佳实施例的侧视剖面图；图8是现有均温板的侧视剖面图。附图标记说明1-均温板；11-基板13-毛细结构；111-凹槽14-容置空间；12-盖 板15-穿孔；2-支撑柱；3-除气管；4-焊料；A-均温板；Al-基板A3-毛细结构；A2-盖板 A4-穿孔；B-支撑柱；C-除气管。
具体实施例方式请参阅图1所示，由图中可清楚看出，本发明的均温板1设置有基板11，而基板11 上方覆盖有盖板12，且基板11的上表面与盖板12的下表面设置有毛细结构13，并使基板 11与盖板12之间形成有容置空间14，且容置空间14内具有复数抵持在基板11与盖板12 之间的支撑柱2，而基板11与盖板12 —侧设置有连通容置空间14的除气管3。请参阅图1至图3所示，由图中可清楚得知，本发明在制造时，是先将基板11的上 表面与盖板12的下表面利用铜粉、铝粉、镍粉或钻石粉烧结成毛细结构13，然后涂布焊料4 在基板11、盖板12、支撑柱2与除气管3的欲相结合处，再将其组装并利用夹具固定，接着 将组装后的均温板1送至高温焊接炉加温，使焊料4执行并完成适当的焊接程序而将基板 11、盖板12、支撑柱2以及除气管3稳固的结合，接下来利用除气管3将容置空间14内的空 气抽出并灌入工作流体，即完成本发明的组构，然而，因本发明的基板11、盖板12、支撑柱2 与除气管3，是利用加温方式将所需焊接的部位，凭借单一工作道次完成全部的焊接工作， 因此可快速及大量的生产以降低成本，且不受基板11以及盖板12的外型限制，进而可因应使用者的需求而改变基板11以及盖板12的外型(如图4以及图5所示)。再者，所述的焊料4可为铝基焊料、铜基焊料或银基焊料，其焊接温度分别为350 度至650度、800度至1050度、600度至900度。又，所述的基板11与盖板12可为铜、铝或不锈钢材质所制成。请参阅图6以及图7所示，由图中可清楚看出，本发明的基板11表面可设置复数 凹槽111，使凹槽111顶面与盖板12的底面焊接结合，使其结合处可设置穿孔15，以利均温 板1定位于预设的基座上，或可供电子元件固定在均温板1，且因穿孔15位置的焊接面仅有 一处，而可降低产生间隙的风险，且均温板1的外型可任意变化，使均温板1可符合不同发 热元件所需的外型，以让均温板1所发挥的效能更加完善。以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解， 在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落 入本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种均温板，所述的均温板设置有一基板，而基板上方覆盖有盖板，且基板的上表 面与盖板的下表面设置有毛细结构，并使基板与盖板之间形成有容置空间，且容置空间内 具有复数抵持在基板与盖板之间的支撑柱，而基板与盖板一侧设置有连通容置空间的除气 管，其特征在于所述的基板、盖板、支撑柱与除气管在结合前，先在前述基板、盖板、支撑柱以及除气管 的欲相结合处涂布焊料，再利用夹具将其组装并固定，接着将组装后的均温板送至高温焊 接炉加温，使焊料执行并完成适当的焊接程序并将基板、盖板、支撑柱以及除气管稳固的结合。
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于所述的基板的上表面与盖板的下表面 所设置的毛细结构，是在上盖板与下盖板结合前预先设置。
3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于所述的焊料是铝基焊料，其焊接温度为 350度至650度。
4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于所述的焊料是铜基焊料，其焊接温度为 800度至1050度。
5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于所述的焊料是银基焊料，其焊接温度为 600度至900度。
6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于所述的毛细结构是铜粉、铝粉、镍粉或 钻石粉烧结而成。
7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于所述的基板与盖板是铜、铝或不锈钢材 质所制成。
全文摘要
本发明是一种均温板，尤指可供发热元件抵持，进而将吸收发热元件所发出的热能并将其散去的均温板，所述的均温板是设置有一基板，而基板上方覆盖有盖板，且基板的上表面与盖板的下表面设置有毛细结构，并使基板与盖板之间形成有容置空间，且容置空间内具有复数抵持在基板与盖板之间的支撑柱，而基板与盖板一侧设置有除气管，且基板、盖板、支撑柱与除气管在结合前，是先涂布焊料在其欲相结合处，再利用夹具将其组装并固定，续将组装后的均温板送至高温焊接炉加温，使焊料执行并完成适当的焊接程序而稳固的结合，如此可快速以及大量的生产以降低成本，且不受基板以及盖板的外型限制。
文档编号H05K7/20GK102149266SQ201010112659
公开日2011年8月10日 申请日期2010年2月4日 优先权日2010年2月4日
发明者储德锋, 翁明泰, 许超翔 申请人:台烨科技股份有限公司