本发明属于电子领域，具体涉及一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料。
背景技术：
电子封装材料为微电子工业发展的重要要素之一，目前一般电子工业使用的电子塑封材料多为热固性的环氧树脂，由于其固有的性能，它们不适合用于可靠性要求特别严格的电子元器件或集成电路（如宇航上使用的电子元器件）的封装，为了研究满足这些特殊要求行业的电子封装材料，发展了将高性能热塑性材料用于电子封装材料。与热固性的电子封装材料比较，热塑性封装材料具有以下优点：（1）成型周期短，加工效率高，由于可使用注射成型，因此可实现元器件的连续化封装；（2）用料省，边角余料以及流道部分可回收利用，不需要每次加工对模具进行清洗；（3）可选择的加工方法多，可用各种注射成型机进行注射成型，也能用其它方法进行加工；（4）使用的人数少，人力成本低；（5）封装材料可方便回收，降低了废旧元器件对环境的污染。因此可以说，用热塑性高分子材料制作电子封装材料代表着电子封装材料未来的发展方向。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料。
本发明通过下面技术方案实现：
一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35-55份、聚乙烯蜡20-30份、环氧树脂5-15份、硅烷偶联剂4-8份。
优选地，所述的电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚45份、聚乙烯蜡25份、环氧树脂10份、硅烷偶联剂6份。
优选地，所述的电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35份、聚乙烯蜡20份、环氧树脂5份、硅烷偶联剂4份。
优选地，所述的电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚55份、聚乙烯蜡30份、环氧树脂15份、硅烷偶联剂8份。
本发明技术效果：
本发明提供的聚苯硫醚复合材料性能优异，可以用于制备电子封装材料。
具体实施方式
下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。
实施例1
所述的电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚45份、聚乙烯蜡25份、环氧树脂10份、硅烷偶联剂6份。
实施例2
所述的电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35份、聚乙烯蜡20份、环氧树脂5份、硅烷偶联剂4份。
实施例3
所述的电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚55份、聚乙烯蜡30份、环氧树脂15份、硅烷偶联剂8份。