技术特征：
技术总结
本发明的课题在于提供一种树脂组合物，即使在所述树脂组合物中使用平均粒径小的无机填充材料，也能得到取得了均衡性的固化物，即所述固化物的薄膜绝缘性优异，并且在高温高湿环境下的环境试验后能维持与导体层之间的密合性。树脂组合物，其包含（A）环氧树脂、（B）苯并噁嗪化合物、（C）平均粒径为100nm以下的无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（C）成分的含量为40质量%以上。
技术研发人员：西村嘉生
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：2018.09.03
技术公布日：2019.03.05