本发明涉及绝缘材料技术领域，尤其涉及一种环保绝缘材料。
背景技术：
硅微粉在绝缘材料中大量运用，其具有硬度高、导热系数大，绝缘性能好等特点，填充环氧树脂能提高复合材料的硬度、耐热性、耐磨性和机械强度,降低固化物的内应力,防上制品的开裂、变形，硅微粉在环氧树脂混合料中，如果粒径分配不当容易产生沉降,导致各部分的性质不均匀,沉降率大形成的富树脂区域收缩率大,产品的尺寸不稳定,产生较大的内应力,容易开裂。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种环保绝缘材料。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种环保绝缘材料，该绝缘材料包括以下重量份计的组分：
优选地，所述活性硅微粉的粒径为2-120μm。
一种环保绝缘材料的生产工艺，该工艺包括以下步骤：
s1：将活性硅微粉利用烘干机进行烘干，控制其含水率低于0.4％；
s2：按照以下顺序配成双组分：
a组分：环氧树脂、促进剂dmp-30、甲基四氢苯酐、气相二氧化硅、三氧化二锑和硅微粉；
b组分：固化剂、二溴苯基缩水甘油醚、甲基四氢苯酐、气相二氧化硅和硅微粉；
s3：将a组分加热升温至85-95℃，在真空条件下进行脱气搅拌，搅拌转速200-300r/min，时间20-40min，将b组分加热升温至40-60℃，在真空条件下进行脱气搅拌，搅拌转速200-300r/min，时间20-40min；
s4：将搅拌后的a组分和b组分冷却温度至45-55℃，然后将a组分和b组分在真空条件下进行混合搅拌，搅拌转速100-200r/min，时间20-40min。
优选地，所述真空压力为-0.2-0mpa。
优选地，所述硅微粉在a组分和b组中比例为2:1。
优选地，所述硅微粉的粒径为2-15μm的比例为55％，硅微粉的粒径为15-120μm的比例为45％。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将环氧树脂e-44、二溴苯基缩水甘油醚、三氧化二锑、活性硅微粉、固化剂、促进剂dmp-30和甲基四氢苯酐按照特定的比例混合加工，具有高压绝缘功能，同时，通过加入气相二氧化硅保证体系的粘度的适中，而且可以大幅降低硅微粉的沉降率，避免绝缘材料性质不均匀，产生较大的内应力，出现开裂的情况。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种环保绝缘材料，该绝缘材料包括以下重量份计的组分：
活性硅微粉的粒径为2μm。
一种环保绝缘材料的生产工艺，该工艺包括以下步骤：
s1：将活性硅微粉利用烘干机进行烘干，控制其含水率低于0.4％；
s2：按照以下顺序配成双组分：
a组分：环氧树脂、促进剂dmp-30、甲基四氢苯酐、气相二氧化硅、三氧化二锑和硅微粉；
b组分：固化剂、二溴苯基缩水甘油醚、甲基四氢苯酐、气相二氧化硅和硅微粉；
s3：将a组分加热升温至85℃，在真空条件下进行脱气搅拌，搅拌转速200r/min，时间20min，将b组分加热升温至40℃，在真空条件下进行脱气搅拌，搅拌转速200r/min，时间20min；
s4：将搅拌后的a组分和b组分冷却温度至45℃，然后将a组分和b组分在真空条件下进行混合搅拌，搅拌转速100r/min，时间20min。
真空压力为-0.2mpa，保证混合物中的气体能够排出。
硅微粉在a组分和b组中比例为2:1。
硅微粉的粒径为2-15μm的比例为55％，硅微粉的粒径为15-120μm的比例为45％。
实施例2
一种环保绝缘材料，该绝缘材料包括以下重量份计的组分：
活性硅微粉的粒径为61μm。
一种环保绝缘材料的生产工艺，该工艺包括以下步骤：
s1：将活性硅微粉利用烘干机进行烘干，控制其含水率低于0.4％；
s2：按照以下顺序配成双组分：
a组分：环氧树脂、促进剂dmp-30、甲基四氢苯酐、气相二氧化硅、三氧化二锑和硅微粉；
b组分：固化剂、二溴苯基缩水甘油醚、甲基四氢苯酐、气相二氧化硅和硅微粉；
s3：将a组分加热升温至90℃，在真空条件下进行脱气搅拌，搅拌转速250r/min，时间30min，将b组分加热升温至50℃，在真空条件下进行脱气搅拌，搅拌转速250r/min，时间30min；
s4：将搅拌后的a组分和b组分冷却温度至50℃，然后将a组分和b组分在真空条件下进行混合搅拌，搅拌转速150r/min，时间30min。
真空压力为-0.1mpa。
硅微粉在a组分和b组中比例为2:1。
硅微粉的粒径为2-15μm的比例为55％，硅微粉的粒径为15-120μm的比例为45％。
实施例3
一种环保绝缘材料，该绝缘材料包括以下重量份计的组分：
活性硅微粉的粒径为120μm。
一种环保绝缘材料的生产工艺，该工艺包括以下步骤：
s1：将活性硅微粉利用烘干机进行烘干，控制其含水率低于0.4％；
s2：按照以下顺序配成双组分：
a组分：环氧树脂、促进剂dmp-30、甲基四氢苯酐、气相二氧化硅、三氧化二锑和硅微粉；
b组分：固化剂、二溴苯基缩水甘油醚、甲基四氢苯酐、气相二氧化硅和硅微粉；
s3：将a组分加热升温至95℃，在真空条件下进行脱气搅拌，搅拌转速300r/min，时间40min，将b组分加热升温至60℃，在真空条件下进行脱气搅拌，搅拌转速300r/min，时间40min；
s4：将搅拌后的a组分和b组分冷却温度至55℃，然后将a组分和b组分在真空条件下进行混合搅拌，搅拌转速200r/min，时间40min。
真空压力为0mpa。
硅微粉在a组分和b组中比例为2:1。
硅微粉的粒径为2-15μm的比例为55％，硅微粉的粒径为15-120μm的比例为45％。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。