树脂组合物及其应用的制作方法

本发明提供一种树脂组合物，特别是关于一种包含具特定结构的交联剂的聚苯醚树脂系树脂组合物。本发明也关于一种使用该树脂组合物所提供的半固化片与积层板。

背景技术：

1、印刷电路板(printed circuit board，pcb)可作为电子装置的基板，可搭载多种彼此可相互电性连通的电子构件，以提供安稳的电路工作环境。印刷电路板主要是由积层板所制得，积层板则是由介电层与导电层交互层合而成。

2、一般而言，印刷电路板可由如下方法制备。首先，将补强材(例如玻璃织物)含浸于树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的补强材固化至半固化状态(即b-阶段(b-stage))以获得半固化片。随后，将预定层数的半固化片层合以提供一介电层。于介电层的至少一外侧层合一导电层(例如金属箔)以提供一层合物，接着对该层合物进行热压操作(即c-阶段(c-stage))，可得到一积层板。蚀刻该积层板表面的导电层以形成预定的电路图案(circuit pattern)。最后，在该经蚀刻的积层板上凿出复多个孔洞，并在这些孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(via holes)，即可制得印刷电路板。

3、随着电子产品的小型化，印刷电路板也必须满足薄型化、高密度化以及高频高速传输的需求。然而，传统以环氧树脂为主要成分的树脂组合物所制备的电子材料已难以满足需求，取而代之的是以氟树脂或聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物所制备的电子材料。

4、以聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物通常会搭配使用含有碳-碳双键的异氰尿酸酯化合物或氰尿酸酯化合物作为交联剂，类此交联剂可见于例如jp 2003-002992 a及jp2005-238477 a，其可用于弹性体或热塑性树脂的交联固化。含有碳-碳双键的异氰尿酸酯化合物或氰尿酸酯化合物的具体实例包括异氰尿酸三烯丙酯(triallyl isocyanurate，taic)及氰尿酸三烯丙酯(triallyl cyanurate，tac)，例如美国专利us 10,023,707 b2即公开了一种使用taic或tac作为交联剂的热固型聚苯醚树脂组合物，其中taic尤其可提供优异的耐热性及抗化学性。

5、然而，taic及tac通常呈液态单体形式，具有较大流动性而容易在补强材料含浸于树脂组合物时发生回流(runback)，从而不利于大量生产以及连续生产。此外，于制造半固化片时，taic单体在加热干燥的过程中容易挥发，除有导致环境污染的问题外，也可能使所制得积层板的物化性质变得不稳定。为了解决前述问题，美国专利us 9,809,690 b2公开了一种电路材料，其中将taic单体或tac单体聚合成颗粒状，再以填料形式添加于树脂组合物中，借此改善挥发性问题。但是，此一技术方案将使得半固化片于热压操作时流动性变差。

6、有鉴于此，仍需要开发一种制作工艺上易于加工、性质稳定且可提供具有优异剥离强度及介电性质的电子材料的树脂组合物。

技术实现思路

1、本发明提供一种热固化性树脂组合物及使用该树脂组合物所制得的半固化片与积层板。本发明所欲解决的问题在于，现有的含有taic或tac作为交联剂的树脂组合物无法赋予所制得的电子材料稳定的物化性质或者不易被加工。本发明解决问题的技术手段在于，在聚苯醚树脂系树脂组合物中以特定比例使用特定交联剂。本发明树脂组合物在制作工艺上易于加工且性质稳定，且所制得的电子材料具备优异的剥离强度及介电性质。因此，本发明涉及以下发明目的。

2、本发明的一目的在于提供一种树脂组合物，其包含以下成分：

3、(a)具下式(i)结构的交联剂：

4、

5、(b)聚苯醚树脂，其二个末端各自独立经一具有碳-碳双键的取代基改质；以及

6、(c)催化剂，

7、其中，

8、于式(i)中，x为c1至c10的直链或支链的伸烷基，较佳为c2至c8的直链或支链的伸烷基，更佳为c4至c8的直链或支链的伸烷基；以及

9、该聚苯醚树脂(b)对该交联剂(a)的重量比为0.5至5，较佳为0.8至4。

10、于本发明的部分实施方案中，该具有碳-碳双键的取代基具有下式(iii)的结构：

11、

12、于式(iii)中，

13、r2、r3及r4各自独立为h或者经或未经取代的c1至c6烷基，

14、z为或伸芳基，

15、n为0至10的整数，以及

16、*表示键结位置。

17、于本发明的部分实施方案中，该具有碳-碳双键的取代基为其中*表示键结位置。

18、于本发明的部分实施方案中，该催化剂(c)为有机过氧化物，且该有机过氧化物可选自以下群组：过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide，dcp)、过氧化苯甲酸三级丁酯(tert-butyl peroxybenzoate)、二-三级戊基过氧化物(di-tert-amyl peroxide，dtap)、异丙基异丙苯三级丁基过氧化物(isopropylcumyl-tert-butyl peroxide)、三级丁基异丙苯过氧化物(tert-butylcumylperoxide)、二(异丙基异丙苯)过氧化物(di(isopropylcumyl)peroxide)、二-三级丁基过氧化物(di-tert-butyl peroxide)、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙苯(α,α'-bis(tert-butylperoxy)diisopropyl benzene)、二苯甲酰过氧化物(benzoyl peroxide，bpo)、1,1-双(三级丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷(1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane)、4,4-二(三级丁基过氧)戊酸正丁酯(butyl4,4-di(tert-butylperoxy)valerate)、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)己烷(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane)、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)-3-己炔(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)-3-hexyne)、及其组合。

19、于本发明的部分实施方案中，树脂组合物进一步包含选自以下群组的一种或多种添加剂：弹性体、阻燃剂、填料、硬化促进剂、分散剂、增韧剂、黏度调节剂、触变剂(thixotropic agent)、消泡剂、调平剂(leveling agent)、表面处理剂、安定剂、及抗氧化剂。该弹性体可选自以下群组：聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-烯烃共聚物、及其组合，且该弹性体较佳为丁二烯-苯乙烯共聚物或异戊二烯-苯乙烯共聚物。该阻燃剂可为含磷阻燃剂、含溴阻燃剂、或其组合。该填料可选自以下群组：二氧化硅(包括中空二氧化硅)、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，ptfe)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体、及其组合。

20、本发明的另一目的在于提供一种半固化片，其是通过将一基材含浸或涂布如上所述的树脂组合物，并干燥该经含浸或涂布的基材而制得。

21、于本发明的部分实施方案中，该基材是选自以下群组：玻璃纤维布、牛皮纸、短绒棉纸、天然纤维布、有机纤维布、及前述的两种或更多种的复合物。

22、本发明的又一目的在于提供一种积层板，其包含介电层及覆于该介电层的表面的导电层，其中该介电层是由如上所述的半固化片所提供。于本发明的部分实施方案中，该导电层为铜箔。

23、为使本发明的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方案进行详细说明。