树脂组成物的制作方法

本发明涉及一种组成物，且特别是涉及一种树脂组成物。

背景技术：

1、热硬化树脂之组成物，因具有交联结构并展现出高耐热性或尺寸安定性，在电子机器等领域被广泛使用。进一步而言，热硬化树脂中所使用的聚氰酸酯(cyanate esters,ce)树脂虽然具有难燃与高玻璃转移点(tg)等特性，但其所制作的基板基于反应性的原因在耐热性与电性上都尚无法达到较佳的表现。

技术实现思路

1、本发明提供一种树脂组成物，可以有效改善其所制作的基板在耐热性与电性上的表现。

2、本发明的一种树脂组成物，包括树脂以及咪唑化合物。树脂包括聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂，且咪唑化合物不具有酸性氢。

3、在本发明的一实施例中，上述的咪唑化合物包括1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑或噻苯咪唑或上述之组合。

4、在本发明的一实施例中，上述的咪唑化合物为1-苄基-2-苯基咪唑。

5、在本发明的一实施例中，上述的咪唑化合物不包括2-乙基4-甲基咪唑。

6、在本发明的一实施例中，相较于合计100重量份的上述的树脂，咪唑化合物的使用量介于0.1重量份至4重量份之间。

7、在本发明的一实施例中，上述的咪唑化合物的使用量为1重量份。

8、在本发明的一实施例中，上述的树脂中包括聚氰酸酯树脂在树脂中的使用比例介于10wt％至60wt％之间，而双马来酰亚胺树脂在树脂中的使用比例介于10wt％至50wt％之间。

9、在本发明的一实施例中，上述的树脂组成物更包括耐燃剂或无机填充物中至少一者。

10、在本发明的一实施例中，相较于合计100重量份的上述的树脂，耐燃剂的使用量介于5重量份至30重量份之间。

11、在本发明的一实施例中，相较于合计100重量份的上述的树脂，无机填充物的使用量介于80重量份至180重量份之间。

12、基于上述，本发明的树脂组成物藉由选择对反应系统选择性较佳且不具酸性氢的咪唑化合物作为触媒，以提升包括聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂的树脂反应性，如此一来，可以有效改善其所制作的基板在耐热性与电性上的表现。

13、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，详细说明如下。

1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述咪唑化合物包括1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、噻苯咪唑或上述之组合。

3.根据权利要求2所述的树脂组成物，其特征在于，所述咪唑化合物为1-苄基-2-苯基咪唑。

4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述咪唑化合物不包括2-乙基4-甲基咪唑。

5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，相较于合计100重量份的所述树脂，所述咪唑化合物的使用量介于0.1重量份至4重量份之间。

6.根据权利要求5所述的树脂组成物，其特征在于，所述咪唑化合物的使用量为1重量份。

7.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述树脂中包括所述聚氰酸酯树脂在所述树脂中的比例介于10wt％至60wt％之间，而所述双马来酰亚胺树脂在所述树脂中的比例介于10wt％至50wt％之间。

8.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，更包括耐燃剂或无机填充物中至少一者。

9.根据权利要求8所述的树脂组成物，其特征在于，相较于合计100重量份的所述树脂，所述耐燃剂的使用量介于5重量份至30重量份之间。

10.根据权利要求8所述的树脂组成物，其特征在于，相较于合计100重量份的所述树脂，所述无机填充物的使用量介于80重量份至180重量份之间。