共聚物的制作方法

本发明涉及一种共聚物，尤其是涉及一种在主链中具有酯键的共聚物。

背景技术：

1、目前已开发能够对各种基材赋予拨液性(拨水性和/或拨油性)的拨水剂或拨油剂。

2、虽然已知通过使用含氟聚合物能够赋予拨液性，但是在使用非氟聚合物时，难以赋予拨液性。另外，为了实现可持续发展的社会，正在推进具有生物降解性的材料的开发。

3、专利文献1中公开一种能够对各种纸基材赋予拨水性和拨油性的含有特定聚有机硅氧烷的硅酮组合物。

4、专利文献2中公开一种含氟聚酯，其是能够提高涂膜的拨水拨油性的聚酯，上述含氟聚酯通过使具有全氟烷基的自由基聚合性含氟单体与环状亚乙烯单体聚合而得到。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2006－257159号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、专利文献1中记载了通过使用含有特定有机硅氧烷的组合物，实现缓慢的生物降解性，但由于使用有机硅氧烷，存在聚合物的分子设计自由度低的问题。

3、本发明的目的在于提供一种具有拨液性且具有生物降解性的乙烯基系共聚物。

4、用于解决技术问题的技术方案

5、[项1]一种共聚物，其含有：来自具有1个烯属不饱和双键和碳原子数3～40的烃基的疏水性单体的重复单元；和来自环状亚乙烯单体的重复单元，该环状亚乙烯单体为下式所示的化合物，

6、

7、式中，x为碳原子数1～10的脂肪族基，z为选自氢原子、碳原子数1～6的烃基和卤素原子中的至少一种。

8、[项2]如项1所述的共聚物，其中，在主链骨架中具有酯键。

9、[项3]如项1或2所述的共聚物，其中，x为可以具有取代基的亚烷基或可以由醚性氧分割的亚烷基。

10、[项4]如项1～3中任一项所述的共聚物，其中，疏水性单体为下式所示的化合物，

11、ch2＝c(－r12)－c(＝o)－y11－(r11)k

12、式中，r11为碳原子数3～40的脂肪族烃基，

13、r12为氢原子、一价有机基团或卤素原子，

14、y11为由选自价键、2～4价的碳原子数1的烃基、－c6h4－、－o－、－c(＝o)－、－s(＝o)2－和－nr’－中的至少一种以上构成的2～4价基团，式－nr’－中，r’为氢原子或碳原子数1～4的烃基，k为1～3。

15、[项5]如项1～4中任一项所述的共聚物，其中，相对于重复单元的合计100摩尔份，含有10摩尔份以上60摩尔份以下的来自疏水性单体的重复单元，含有20摩尔份以上90摩尔份以下的来自环状亚乙烯单体的重复单元。

16、[项6]如项1～5中任一项所述的共聚物，其中，上述共聚物为非氟共聚物。

17、[项7]一种在主链中具有酯键的共聚物的制造方法，其包括；使具有1个烯属不饱和双键和碳原子数3～40的烃基的疏水性单体与下式所示的环状亚乙烯单体共聚的工序，

18、

19、式中，x为碳原子数1～10的脂肪族基，z为选自氢原子、碳原子数1～6的烃基和卤素原子中的至少一种。

20、[项8]如项7所述的制造方法，其中，共聚为自由基共聚。

21、[项9]一种拨水拨油剂组合物，其含有项1～6中任一项所述的共聚物。

22、[项10]如项9所述的拨水拨油剂组合物，其中，上述拨水拨油剂组合物用于纤维制品。

23、[项11]一种纤维制品，其中，上述纤维制品为附着有项1～6中任一项所述的共聚物的纤维制品。

24、发明的效果

25、通过使用本发明的共聚物能够对基材赋予拨液性(拨水性和/或拨油性)。并且，由于本发明的共聚物具有生物降解性，所以能够极大地降低环境负荷。而且，由于本发明的共聚合是乙烯基系单体的共聚物，所以能够使多种多样的乙烯基系单体共聚，分子设计自由度高。本发明的共聚物即使在所含含氟基团的碳原子数为6以下(例如碳原子数6以下的全氟烷基)的情况下，或者即使为非氟共聚物，也能够具有拨液性。

技术特征：

1.一种共聚物，其特征在于，含有：

2.如权利要求1所述的共聚物，其特征在于：

3.如权利要求1或2所述的共聚物，其特征在于：

4.如权利要求1～3中任一项所述的共聚物，其特征在于：

5.如权利要求1～4中任一项所述的共聚物，其特征在于：

6.如权利要求1～5中任一项所述的共聚物，其特征在于：

7.一种在主链中具有酯键的共聚物的制造方法，其特征在于：

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于：

9.一种拨水拨油剂组合物，其特征在于：

10.如权利要求9所述的拨水拨油剂组合物，其特征在于：

11.一种纤维制品，其特征在于：

技术总结
本发明通过以下的共聚物提供一种具有拨液性且具有生物降解性的乙烯基系共聚物，上述的共聚物含有：来自具有1个烯属不饱和双键和碳原子数3～40的烃基的疏水性单体的重复单元；和来自环状亚乙烯单体的重复单元，该环状亚乙烯单体为下式所示的化合物，式中，X为碳原子数1～10的脂肪族基，Z为选自氢原子、碳原子数1～6的烃基和卤素原子中的至少一种。

技术研发人员：芥谅,东昌弘,川部琢磨,麻生隆彬,宇山浩
受保护的技术使用者：大金工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13