中空颗粒的制作方法

本发明涉及中空颗粒。

背景技术：

1、中空颗粒(中空树脂颗粒)是在颗粒的内部有空洞的颗粒，与内部实质上被树脂填满的实心颗粒相比，能够良好地散射光，降低光的透射性，因此中空颗粒作为不透明度、白度等光学性质优异的有机颜料、掩蔽剂，在水系涂料、纸张涂料组合物等用途中广泛使用。近年来，还被用作汽车、电气、电子、建筑等各种领域中使用的树脂、涂料等的轻质化剂、隔热化剂等。

2、在电子材料用途中，在例如电子电路基板中，以抑制串扰的产生、传输损耗的增大为目的，有时在绝缘树脂层中含有中空颗粒。电子电路基板中的串扰和传输损耗能够通过降低绝缘树脂层的相对介电常数和介电损耗角正切来抑制。由于中空颗粒的颗粒内部为空洞，所以正在尝试通过添加中空颗粒来使绝缘树脂层低介电常数化和低介电损耗角正切化。

3、例如，在专利文献1中，作为在低介电常数的有机绝缘材料中使用的中空交联树脂颗粒，公开了一种中空交联树脂颗粒，其是将1～100重量％的交联性单体与0～99重量％的非交联性单体聚合而得到的颗粒(在此，交联性单体和非交联性单体的合计为100重量％)，该中空交联树脂颗粒的平均粒径为0.03～10μm，并且存在于颗粒中的平均金属离子浓度为50ppm以下。专利文献1的中空交联树脂颗粒可通过使用乳化剂(表面活性剂)使单体在水中分散并进行种子聚合来制造。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2000-313818号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、对于电子电路基板，进一步要求高湿度环境中的性能稳定性，例如，要求在高湿度环境中不发生迁移等不良情况。然而，专利文献1所述的包含中空交联树脂颗粒的电子电路基板有时在高湿度环境中发生迁移。此外，专利文献1所述的中空交联树脂颗粒并不是相对介电常数足够低的颗粒，要求进一步降低相对介电常数。

3、本发明的目的在于提供高湿度环境中的性能稳定性优异、且相对介电常数低的中空颗粒。

4、用于解决问题的方案

5、本发明人发现，在电子电路基板所含有的中空颗粒的表面残留表面活性剂是电子电路基板在高湿度环境中发生迁移的原因之一。

6、本发明提供一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳、以及被该壳包围的中空部，

7、上述壳含有在100质量份的全部单体单元中包含70～100质量份的交联性单体单元的聚合物作为上述树脂，

8、上述中空颗粒的空隙率为60％以上，

9、存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下，

10、上述中空颗粒在频率1mhz时的相对介电常数为1.6以下。

11、在本发明的中空颗粒中，优选体积平均粒径为1～10μm。

12、在本发明的中空颗粒中，优选空隙率为90％以下。

13、在本发明的中空颗粒中，优选金属的含量为100ppm以下。

14、发明效果

15、如上所述，根据本发明，能够提供高湿度环境中的性能稳定性优异、且相对介电常数低的中空颗粒。

技术特征：

1.一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳、以及被所述壳包围的中空部，

2.根据权利要求1所述的中空颗粒，其体积平均粒径为1～10μm。

3.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其空隙率为90％以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的中空颗粒，其金属的含量为100ppm以下。

技术总结
本发明提供一种在高湿度环境中的性能稳定性优异、且相对介电常数低的中空颗粒。一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳、以及被该壳包围的中空部，上述壳含有在100质量份的全部单体单元中包含70～100质量份的交联性单体单元的聚合物作为上述树脂，上述中空颗粒的空隙率为60％以上，存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下，上述中空颗粒在频率1MHz时的相对介电常数为1.6以下。

技术研发人员：黑川尚
受保护的技术使用者：日本瑞翁株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13