聚多肽和纳米组装体及其制备方法

文档序号:35695486发布日期:2023-10-11 18:35阅读:21来源:国知局
聚多肽和纳米组装体及其制备方法

本公开涉及聚多肽材料,尤其涉及一种聚多肽和纳米组装体及其制备方法。


背景技术:

1、聚多肽是蛋白质的模拟物,具有生物相容性、可降解性和刺激响应性,在药物靶向,基因载体,抗菌试剂等方面均有广泛的应用。各种拓扑结构的聚多肽可以分层自组装成不同纳米结构,进而实现不同的应用,这引起了生物化学领域的广泛关注。


技术实现思路

1、有鉴于此,本公开的主要目的在于提供一种聚多肽及其制备方法和纳米组装体的制备,以期至少部分地解决上述提及的技术问题中的至少之一。

2、为了实现上述目的,作为本公开的一个方面的实施例,提供了一种式 (i)的聚多肽,

3、

4、r1选自以下任意一种基团:脂肪族伯胺残基、芳香族伯胺残基、基于改性聚乙二醇的残基;r2选自以下任意一种基团:h、氨基保护基;其中,当r2表示氨基保护基时,r3表示h,当r2表示h时,r3表示h或不存在;n包括1~1000,表示聚多肽主链上的氨基酸单体的聚合度;x包括1~3;其中,x=1时聚多肽的主链对应的是2,4-二氨基丁酸(dab),x=2时聚多肽的主链对应的是鸟氨酸(orn),x=3时聚多肽的主链对应的是赖氨酸(lys) 的氨基酸残基。

5、作为本公开另一个方面的实施例,提供了一种制备如上述的聚多肽的制备方法,包括:将单体和引发剂混合后,加入溶剂溶解;在加热条件下引发单体聚合;其中,上述单体与上述引发剂的摩尔比包括1:1~1000:1,上述单体的浓度包括0.05~2m,上述引发剂包括质子化或者去质子化 pegm-氨基引发剂、质子化或者去质子化的伯胺或者仲胺中的任意一种;上述溶剂包括n,n-二甲基甲酰胺(dmf)、n,n-二甲基乙酰胺(dmac)、n- 甲基吡咯烷酮(nmp)、二甲亚砜(dmso)中的任意一种,上述单体包括式(v) 所示的化合物或式(vi)所示的化合物。

6、

7、作为本公开再一个方面的实施例,提供了一种由上述的聚多肽自组装而得的纳米组装体,将式(iii)或式(iv)所示的聚多肽溶解于有机溶剂中,得到有机混合溶液;然后分别通过慢加水,直接透析或者快速加入的方式加入到搅拌的水中,最后透析除去有机溶剂,得到纳米组装体。

8、本公开上述实施例提供的聚多肽能够发生基于聚多肽主链的降解,其具体过程如下:在紫外光照(或者其他种类的侧基保护基及其相应的脱保护)以后,聚肽主链侧基暴露出氨基,并发生氨基环化进攻酰胺键导致的主链自降解;例如:聚多肽的制备方法中由式(v)制备所得的聚多肽能够发生不依赖于水解的触发式主动降解,具体过程如下:在紫外光(如365nm) 照射下,onb基团断裂,使得聚肽主链裸露出氨基侧基,接着发生氨基进攻酰胺键的环化降解。此外,上述聚多肽自组装可以得到纳米组装体。本公开实施例设计合成了一种具有多级自组装结构和环化诱导主链自降解的聚多肽。



技术特征:

1.一种式(i)的聚多肽,

2.根据权利要求1所述的聚多肽,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的聚多肽,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的聚多肽,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的聚多肽,其特征在于,所述聚多肽包括式(iii)或式(iv)的聚多肽:

6.一种制备如权利要求1所述的聚多肽的方法,包括:

7.根据权利要求6所述的方法,还包括:将所述单体聚合后得到的反应混合物加入到冷的乙醚中进行沉淀分离,或者将过量的冷乙醚或者石油醚加入到所述反应混合物的浓缩液中,进行沉淀分离,并且将得到的聚合物进行减压或真空干燥。

8.一种纳米组装体,其特征在于,所述纳米组装体由权利要求5所述的聚多肽自组装而得。

9.根据权利要求8所述的纳米组装体,其特征在于,所述纳米组装体包括:球状囊泡结构、椭球状囊泡结构、球状胶束结构、圆盘状片层组装体。

10.一种制备如权利要求8所述的纳米组装体的方法,包括:


技术总结
本公开提供了一种式(I)的聚多肽和纳米组装体及其制备方法,式(I)中R1选自以下任意一种基团:脂肪族伯胺残基、芳香族伯胺残基、基于改性聚乙二醇的残基;R2选自以下任意一种基团:H、氨基保护基;其中,当R2表示氨基保护基时,R3表示H,当R2表示H时,R3表示H或不存在;n包括1~1000,表示聚多肽主链上的氨基酸单体的聚合度;x包括1~3;其中,x=1时聚多肽的主链对应的是2,4‑二氨基丁酸,x=2时聚多肽的主链对应的是鸟氨酸,x=3时聚多肽的主链对应的是赖氨酸的氨基酸残基。本公开实施例提供的聚多肽能够在紫外光照(或者其他种类的侧基保护基及其相应的脱保护)以后,聚肽主链侧基暴露出氨基,并发生氨基环化进攻酰胺键导致的主链自降解。

技术研发人员:刘世勇,李磊
受保护的技术使用者:中国科学技术大学
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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