树脂组合物及其制品的制作方法

本发明涉及一种树脂组合物，特别涉及可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

背景技术：

1、随着电子零件的小型化，多层板的发展也朝向搭配高功能电路的方向前进，故对高密度线路、高布线容量的需求日益增加，也连带地对电气特性的要求更趋严格。因此，业界莫不期待能有一种可满足多层板经多次增层及压合后，仍能维持优异介电损耗的材料。另一方面，为了避免半固化片因摆放时间过长影响基板特性，也有必要开发出同时具备长期储存稳定性的材料。

技术实现思路

1、有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题的至少一者的树脂组合物及使用此树脂组合物制成的物品。

2、为了达到上述目的，本发明公开一种树脂组合物，包括120重量份的含乙烯基聚苯醚树脂、5重量份至10重量份的具有式(1)所示结构的化合物、15重量份至25重量份的具有式(2)所示结构的化合物以及70重量份至110重量份的无机填充物，

3、

4、其中x为-(ch2)nch3或-c(ch3)＝ch2，n为13；

5、

6、其中k为1至10的整数。

7、举例而言，在一个实施例中，所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂或其组合。

8、举例而言，在一个实施例中，所述无机填充物包括化学合成二氧化硅、熔融态二氧化硅、氮化硼或其组合。

9、举例而言，在一个实施例中，所述树脂组合物进一步包括双(乙烯基苯基)乙烷(bis(vinylphenyl)ethane，bvpe)、马来酰亚胺树脂或其组合。

10、举例而言，在一个实施例中，所述树脂组合物进一步包括硬化促进剂、阻燃剂、阻聚剂、溶剂、染色剂、增韧剂或其组合。

11、为了达到上述目的，本发明还公开一种由前述树脂组合物制成的物品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。

12、举例而言，在一个实施例中，前述物品至少具有以下一种、多种或全部特性：

13、参照ipc-tm-650 2.5.5.13所述的方法于10ghz的频率下测量的介电损耗所计算而得的介电损耗变异率小于或等于4.1％；

14、参照ipc-tm-650 2.3.18所述的方法测量的凝胶时间所计算而得的凝胶时间稳定性小于或等于18秒；以及

15、可通过第一级粘黏性测试(即两片叠合的半固化片于0～3秒内一张半固化片受重力从另一张半固化片剥离且无掉粉)。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括120重量份的含乙烯基聚苯醚树脂、5重量份至10重量份的具有式(1)所示结构的化合物、15重量份至25重量份的具有式(2)所示结构的化合物以及70重量份至110重量份的无机填充物，

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂或其组合。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填充物包括化学合成二氧化硅、熔融态二氧化硅、氮化硼或其组合。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括双(乙烯基苯基)乙烷、马来酰亚胺树脂或其组合。

5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括硬化促进剂、阻燃剂、阻聚剂、溶剂、染色剂、增韧剂或其组合。

6.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的物品，其特征在于，所述物品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。

7.如权利要求6所述的物品，其特征在于，所述物品参照ipc-tm-6502.5.5.13所述的方法于10ghz的频率下测量的介电损耗所计算而得的介电损耗变异率小于或等于4.1％。

8.如权利要求6所述的物品，其特征在于，所述物品参照ipc-tm-650 2.3.18所述的方法测量的凝胶时间所计算而得的凝胶时间稳定性小于或等于18秒。

9.如权利要求6所述的物品，其特征在于，所述物品能够通过第一级粘黏性测试。

技术总结
本发明公开一种树脂组合物及其制品。本发明公开的树脂组合物包括120重量份的含乙烯基聚苯醚树脂、5重量份至10重量份的具有式(1)所示结构的化合物、15重量份至25重量份的具有式(2)所示结构的化合物以及70重量份至110重量份的无机填充物。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且于介电损耗变异率、凝胶时间稳定性与粘黏性等特性中的至少一者获得改善。

技术研发人员：张书豪
受保护的技术使用者：台光电子材料股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22