树脂组合物、树脂成型体及其制造方法与流程

本发明涉及树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的树脂成型体和该树脂成型体的制造方法。

背景技术：

1、以往，在室内外使用的通信设备、监控摄像机或智能仪表等电子设备的壳体、汽车导航仪、智能仪表等多信息显示器、车载摄像机的散热底座、le d散热片、soc或gdc等散热板中，使用了金属板、具有导热性的树脂成型体等。需要说明的是，soc是指“system-on-a-chip”，gdc是指“graphics disp lay controller”。

2、在下述的专利文献1中，公开了通过将包含热塑性树脂、石墨和炭黑的树脂复合物成型而得到的成型物。在专利文献1中，记载了相对于树脂复合物整体，优选包含20～80重量％的石墨。此外，记载了相对于树脂复合物整体，优选包含1～30重量％的炭黑。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2018/143224号

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、近年来，随着cpu的高速化，要求具有比以往更高的电磁波屏蔽性的树脂成型体。

3、然而，在制造专利文献1那样的树脂成型体时，若为了提高导电性而增加炭黑等导电性填料的填充量，则反而存在制造时基于注塑成型等的成型工序中的流动性降低、进而成型性降低的问题。

4、本发明的目的在于提供一种电磁波屏蔽性优异的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的树脂成型体和该树脂成型体的制造方法。

5、解决技术问题的技术手段

6、本申请的第1发明的树脂组合物包含热塑性树脂(a)、石墨(b)和2种以上的炭黑(c)，所述炭黑(c)包含bet比表面积为600m2/g以上的第1炭黑(c-1)和bet比表面积小于600m2/g的第2炭黑(c-2)。

7、在本申请的第1发明的树脂组合物的某一特定方面，相对于所述热塑性树脂(a)100重量份，所述第1炭黑(c-1)的含量为5重量份以上且50重量份以下，所述第2炭黑(c-2)的含量为5重量份以上且50重量份以下，所述炭黑(c)整体的含量为15重量份以上且90重量份以下。

8、在本申请的第1发明的树脂组合物的另一特定方面，所述第1炭黑(c-1)的dbp吸油量为250ml/100g以上，所述第2炭黑(c-2)的dbp吸油量小于250ml/100g。

9、在本申请的第1发明的树脂组合物的又一特定方面，所述炭黑(c)的灰分为1％以下。

10、在本申请的第1发明的树脂组合物的又一特定方面，所述石墨(b)为板状石墨。

11、在本申请的第1发明的树脂组合物的又一特定方面，所述石墨(b)的体积平均粒径为5μm以上且500μm以下。

12、在本申请的第1发明的树脂组合物的又一特定方面，相对于所述热塑性树脂(a)100重量份，所述石墨(b)的含量为50重量份以上且300重量份以下。

13、在本申请的第1发明的树脂组合物的又一特定方面，所述热塑性树脂(a)为烯烃类树脂和尼龙类树脂中的至少一种树脂。

14、在本申请的第1发明的树脂组合物的又一特定方面，其体积固有电阻率为1.0×105ω·cm以下。

15、本申请的第2发明的树脂组合物包含热塑性树脂(a)、石墨(b)和炭黑(d)，其中，在金属模具内从与待得到的树脂成型体的厚度方向正交的方向填充熔融状态的所述树脂组合物并成型，得到长100mm×宽100mm×厚2mm的树脂成型体时，将通过使用脉冲nmr在125℃下利用hahn echo法测定所述树脂成型体而得到的1h的自旋-自旋弛豫的自由感应衰减曲线，利用最小二乘法按照弛豫时间从短到长依次波形分离为分别源自s成分、m成分和l成分这3种成分的3种曲线时，所述l成分的弛豫时间为1.3msec以下。

16、在本申请的第2发明的树脂组合物的某一特定方面，所述l成分相对于所述s成分、所述m成分及所述l成分的合计的比(l成分/(s成分+m成分+l成分))为10％以下。

17、在本申请的第2发明的树脂组合物的另一特定方面，所述l成分相对于所述s成分、所述m成分及所述l成分的合计的比(l成分/(s成分+m成分+l成分))为4％以上。

18、在本申请的第2发明的树脂组合物的又一特定方面，所述石墨(b)为板状石墨。

19、在本申请的第2发明的树脂组合物的又一特定方面，所述热塑性树脂(a)包含烯烃类树脂。

20、以下，有时将本申请的第1发明和第2发明统称为本发明。

21、在本发明的树脂组合物的又一特定方面，在金属模具内从与待得到的树脂成型体的厚度方向正交的方向填充熔融状态的所述树脂组合物并成型，得到长100mm×宽100mm×厚2mm的树脂成型体时，3ghz、25ghz、50ghz和75ghz中的任一频率下的所述树脂成型体的电磁波屏蔽效果为20db以上。

22、在本发明的树脂组合物的又一特定方面，在金属模具内从与待得到的树脂成型体的厚度方向正交的方向填充熔融状态的所述树脂组合物并成型，得到长100mm×宽100mm×厚2mm的树脂成型体时，所述树脂成型体的面内方向的热导率为1w/(m·k)以上。

23、本发明的树脂成型体是根据本发明而构成的树脂组合物的成型体。

24、在本发明的树脂成型体的某一特定方面，所述树脂成型体包含纤维。

25、在本发明的树脂成型体的另一特定方面，其体积固有电阻率为1.0×105ω·cm以下。

26、本发明的树脂成型体的制造方法具备：将根据本发明而构成的树脂组合物与包含热塑性树脂和纤维的复合体(e)混合而得到混合物的工序；和通过将所述混合物成型而得到树脂成型体的工序。

27、发明效果

28、根据本发明，能够提供一种电磁波屏蔽性优异的树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的树脂成型体和该树脂成型体的制造方法。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其包含热塑性树脂(a)、石墨(b)和2种以上的炭黑(c)，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其体积固有电阻率为1.0×105ω·cm以下。

10.一种树脂组合物，其包含热塑性树脂(a)、石墨(b)和炭黑(d)，其中，

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，

12.根据权利要求10或11所述的树脂组合物，其中，

13.根据权利要求10～12中任一项所述的树脂组合物，其中，

14.根据权利要求10～13中任一项所述的树脂组合物，其中，

15.根据权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物，其中，

16.根据权利要求1～15中任一项所述的树脂组合物，其中，

17.一种树脂成型体，其为权利要求1～16中任一项所述的树脂组合物的成型体。

18.根据权利要求17所述的树脂成型体，其包含纤维。

19.根据权利要求17或18所述的树脂成型体，其体积固有电阻率为1.0×105ω·cm以下。

20.一种树脂成型体的制造方法，其具备：

技术总结
本发明提供一种电磁波屏蔽性优异的树脂组合物。本发明涉及一种树脂组合物，其包含热塑性树脂(A)、石墨(B)和2种以上的炭黑(C)，所述炭黑(C)包含BET比表面积为600m2/g以上的第1炭黑(C‑1)和BET比表面积小于600m2/g的第2炭黑(C‑2)。

技术研发人员：末永祐介,松村龙志,桝田拓哉,中岛奈未,筱原贵道
受保护的技术使用者：积水技术成型株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15