化合物、混合物、硬化性树脂组合物及其硬化物的制作方法

本发明涉及化合物、混合物、硬化性树脂组合物及其硬化物，并且适合使用在半导体密封材、印刷配线基板、增层层叠板等电气及电子零件；碳纤维强化塑料、玻璃纤维强化塑料等轻量高强度材料；3d列印用途。

背景技术：

1、近年来，装载电气及电子零件的层叠板由于其应用领域的扩大，使得要求特性变得广泛且高度化。以往的半导体芯片(chip)是以装载于金属制的引线架为主流，但中央处理装置(以下表示为cpu)等处理能力高的半导体芯片被装载于以高分子材料所制作的层叠板的情形逐渐增多。

2、尤其在智能型手机等所使用的半导体封装(以下表示为pkg)中，为了因应小型化、薄型化及高密度化的要求而要求pkg基板的薄型化，但pkg基板变薄时刚性会降低，所以会因为将pkg焊接安装于主板(pcb)时的加热而导致较大翘曲的产生等缺失。为了降低此情况，要求高tg的pkg基板材料。

3、除此以外，于目前正加速开发的第5代通讯系统“5g”中，可预见更进一步的大容量化与高速通讯的进展。于5g中，所使用的频率的高频化进展迅速，对于实现应用了高频的高速通讯而言，要求基板材料的更进一步的性能提升。例如为了降低传输损耗，具有低介电特性等尤为重要，且要求介电正切在至少10ghz时须为0.005以下。于印刷基板上所产生的传输损耗来自导体损耗与电介质损耗(非专利文献1)。导体损耗肇因于基板上的配线等导体的电阻成分，可分为因高频下的表层效应所造成的损耗以及因铜箔表面的粗糙度所造成的散射损耗。由于愈是高频，电信号愈在铜箔表面附近流通(以从铜箔表面的距离计，1ghz：2.1μm、10ghz：0.66μm)，为了降低表层效应，近年来已积极进行铜箔的低粗糙度化。从该情况来看，对树脂材料的要求之一逐渐以确保相对于低粗糙度铜箔的密合性为课题，低介电材料如以ptfe(聚四氟乙烯)和lcp(液晶聚合物)为代表般，其缺乏密合性，且这些材料为热塑性材料，所以也缺乏成形性。有鉴于此，期待开发出一种密合性及低介电特性、成形性优异的热硬化性树脂。

4、另外，于汽车领域中电子化进展迅速，于引擎驱动部附近也有配置精密电子机器的情形，因而要求更高水平的耐热及耐湿性。于电车或空调等中已开始使用sic半导体，由于半导体元件的密封材要求极高的耐热性，所以以往的环氧树脂密封材变得无法因应于此要求。

5、鉴于此情况，探讨可同时满足耐热性与低介电正切特性的高分子材料。例如于专利文献1中，提出一种含有顺丁烯二酰亚胺树脂以及含丙烯基酚树脂的组合物。然而，由于残存有硬化反应时未参与反应的酚性羟基，所以电特性并非充足。此外，于专利文献2中，揭示一种以烯丙基来取代羟基的烯丙醚树脂。然而，其表示出在190℃时引发克来森重排(claisen rearrangement)，且在一般的基板成型温度的200℃时生成未参与硬化反应的酚性羟基，所以无法满足电特性。

6、此外，近年来3d列印作为三维造型的手法而受到瞩目，于航太、汽车以及使用在彼等的电子零件的连接器的要求可靠度的领域中，已开始应用此3d列印的手法。尤其是光硬化系、热硬化系的树脂，已积极探讨在以立体光刻造型(sla：stereolithography)或数码光处理(dlp：digital light processing)为代表的用途中的应用。因此，于以往从模具中转印的方式中，主要是要求形状的稳定性、正确性，而在3d列印用途中，则是要求耐热性、机械特性、强韧性、阻燃性以及电特性的各种特性，并已积极进行该材料的开发。此外，使用在结构构件时，因吸湿等所导致的特性变化成为一项课题。目前在此用途中已应用丙烯酸酯树脂和环氧树脂，但于其硬化物中皆含有多数的酯键、醚键以及羟基，因此于吸湿上的特性并不足。

7、[现有技术文献]

8、[专利文献]

9、专利文献1：日本国特开平04-359911号公报

10、专利文献2：国际公开第2016/002704号。

11、[非专利文献]

12、非专利文献1：印刷基板上高速信号传输中的信号损耗因素(三井金属矿业股份有限公司)第29次电子安装学会春季公演大会16p1-17。

技术实现思路

1、[发明所欲解决的课题]

2、本发明鉴于该状况而研创，其目标在于提供一种显现出优异的耐热性、电特性、密合性且具有良好的硬化性的化合物、混合物、硬化性树脂组合物及其硬化物。

3、[用以解决课题的技术手段]

4、也就是，本发明关于下述[1]至[11]。

5、[1]

6、一种化合物，以下述式(1)所表示，

7、

8、式(1)中，x表示任意的有机基；x具有多个时，多个x可互为相同或不同；a表示亚甲基或氧原子，q表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；多个r可互为相同或不同；r表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；r具有多个时，多个r可互为相同或不同；l、m分别表示0至3的整数，n为重复单元且1≤n≤20，p为重复单元且1≤p≤20。

9、[2]

10、如前项[1]所述的化合物，其中于前述式(1)中，n为1.1≤n≤20。

11、[3]

12、如前项[1]或[2]所述的化合物，其中于前述式(1)中，x为下述式(2)中所记载的(a)至(h)中的任1种以上，

13、

14、*表示键结位置。

15、[4]

16、如前项[3]所述的化合物，其中于前述式(1)中，x为前述式(2)中所记载的(a)。

17、[5]一种混合物，含有如前项[1]至[4]中任一项所述的化合物以及下述式(4-a)所表示的化合物，

18、

19、式(4-a)中，s为重复单元且1≤s≤20。

20、[6]

21、一种硬化性树脂组合物，含有如前项[1]至[4]中任一项所述的化合物或是如前项[5]所述的混合物。

22、[7]

23、如前项[6]所述的硬化性树脂组合物，更含有选自由聚苯醚、聚丁二烯及其变性物所组成的组中的1种以上。

24、[8]

25、如前项[7]所述的硬化性树脂组合物，其中前述聚丁二烯及其变性物含有选自由苯乙烯/丁二烯共聚物及丁二烯系热塑性弹性体所组成的组中的1种以上。

26、[9]

27、一种硬化物，为将如前项[1]至[4]中任一项所述的化合物、如前项[5]所述的混合物或是如前项[6]至[8]中任一项所述的硬化性树脂组合物进行硬化而得。

28、[10]一种化合物，以下述式(3)所表示，

29、

30、式(3)中，x表示任意的有机基；x具有多个时，多个x可互为相同或不同；z表示卤素元素；多个z可互为相同或不同；a表示亚甲基或氧原子，q表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；多个r可互为相同或不同；r表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；r具有多个时，多个r可互为相同或不同；l、m分别表示0至3的整数，n为重复单元且1≤n≤20，p为重复单元且1≤p≤20。

31、[11]

32、一种如前项[1]至[4]中任一项所述的化合物的制造方法，包含：在碱性催化剂的存在下，将如前项[10]所述的前述式(3)所表示的化合物进行脱卤氢反应的工序。

33、[发明的效果]

34、本发明的化合物的硬化性优异，且其硬化物具有高耐热性、低介电特性、密合性优异的特性。因此为有用于电气及电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等的材料。

35、此外，由于本发明的化合物的反应性优异，所以单独地硬化也为其较优选方案之一。