聚芳硫醚树脂组合物的制造方法与流程

本发明涉及一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。

背景技术：

1、作为聚芳硫醚(以下也称作pas)树脂的一种的聚苯硫醚(以下也称作pps)树脂具有高耐热性、机械性能、耐化学药剂性、阻燃性。因此，以挤出成形/注塑成形用途为中心，被广泛用于各种汽车部件、电气/电子设备部件等领域。

2、在pas树脂组合物中，为了提高各种性能而添加各种各样的添加剂。在这样的添加剂之中，提出了以提高韧性为目的而添加烷氧基硅烷化合物的方案(参照专利文献1、2)。

3、在专利文献1中记载了一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其为了改善在低温环境下的韧性以及成形加工性而在pas树脂中添加了烯烃基共聚物以及烷氧基硅烷化合物。此外，在专利文献2中记载了一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其以提高韧性为目的，为了改善焊接强度而在pps树脂中添加了烷氧基氨基硅烷。烷氧基氨基硅烷等的烷氧基硅烷化合物与水(空气中的水分等)进行反应时，在烷氧基硅烷化合物与pps树脂进行反应之前，发生烷氧基硅烷化合物之间的缩合反应而难以得到所期望的机械性能。因此，在专利文献2中使用预先施行了干燥处理的pps树脂。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2019/026869号

7、专利文献2：国际公开第2012/147185号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、如上所述，通常通过在pas树脂组合物中添加烷氧基硅烷化合物来提高韧性。这样的韧性的提升是由于通过添加烷氧基硅烷化合物而增大熔融粘度。但是，当使用低熔融粘度(80pa·s以下)的pas树脂时，该pas树脂组合物的熔融粘度有变低的倾向。尤其当有烷氧基硅烷化合物的缩合物存在时，可认为无法完成由烷氧基硅烷化合物的添加而实现的熔融粘度增大的效果，并且熔融粘度有进一步下降的倾向。而且，由于pas树脂组合物的熔融粘度低时流动性高，因此在注塑成形时，有时pas树脂组合物成形后会从注塑成形机的喷嘴前端泄漏直至下次的成形循环开始为止。当pas树脂组合物泄漏量多时，需要在除去漏出的pas树脂组合物之后进行新的成形，因此使用了pas树脂组合物的成形品的生产效率低、成形品的连续成形性下降成为问题。此外，本发明人还发现在含有碳酸钙等碱性碳酸盐作为无机填充剂的情况下，pas树脂组合物泄漏量特别多，并且成形品的连续成形性下降的问题显著。

3、本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种在并用低熔融粘度的聚芳硫醚树脂、烷氧基硅烷化合物和碱性碳酸盐的同时，连续成形性还良好的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。

4、用于解决课题的方案

5、本发明是发现如下情况而完成的，即，在含有含碱性碳酸盐的无机填充剂的情况下，注塑成形时的pas树脂组合物泄漏显著，其原因在于pas树脂组合物中的水分。

6、实现上述目的的本发明的一方式如下。

7、(1)一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，包括：

8、工序a，其通过将0.2～50质量份的烷氧基硅烷化合物与100质量份的聚芳硫醚树脂混合而制备母料，所述聚芳硫醚树脂在温度310℃以及剪切速度1200sec-1下测量的熔融粘度为5～80pa·s；

9、工序b，其使所述母料中的所述烷氧基硅烷化合物的一部分缩合，以使所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率为所述烷氧基硅烷化合物的0.5～60质量％；以及

10、工序c，其用于熔融混炼原料，所述原料含有在所述工序b中得到的母料即所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率在前述范围内的母料、含碱性碳酸盐的至少一种无机填充剂以及其他成分。

11、(2)根据所述(1)所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其中，

12、还包括工序d，其用于准备与在所述工序a中使用的聚芳硫醚树脂相同或不同的新的聚芳硫醚树脂，

13、在所述工序c中，将含有在所述工序b中得到的母料和在所述工序d中准备的聚芳硫醚树脂的原料熔融混炼，使所述烷氧基硅烷化合物与所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的总量相对于全部的聚芳硫醚树脂100质量份为0.2～3.0质量份。

14、(3)根据所述(1)或(2)所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其中，

15、在所述工序c中，通过挤出机进行所述原料的熔融混炼，并将所述挤出机内的气缸温度设定为290～380℃。

16、(4)根据所述(1)～(3)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其中，

17、所述工序c中的原料中的无机填充剂的含量相对于所述聚芳硫醚树脂组合物100质量份为10～315质量份。

18、(5)根据所述(1)～(4)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其中，

19、所述烷氧基硅烷化合物含有选自由环氧烷氧基硅烷、氨基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷以及巯基烷氧基硅烷组成的组中的至少一种。

20、(6)根据所述(1)～(5)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其中，

21、所述烷氧基硅烷化合物含有选自由γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-二烯丙基氨丙基三甲氧基硅烷、γ-二烯丙基氨丙基三乙氧基硅烷组成的组中的至少一种。

22、(7)根据所述(1)～(6)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其中，

23、所述聚芳硫醚树脂组合物的熔融粘度为150～600pa·s。

24、发明效果

25、根据本发明，能够提供一种在并用低熔融粘度的聚芳硫醚树脂、烷氧基硅烷化合物和碱性碳酸盐的同时，连续成形性还良好的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。

技术特征：

1.一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，

技术总结
一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，包括：工序A，其通过将0.2～50质量份的烷氧基硅烷化合物与100质量份的规定的熔融粘度的聚芳硫醚树脂混合而制备母料；工序B，其使母料中的烷氧基硅烷化合物的一部分缩合，以使烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率为烷氧基硅烷化合物的0.5～60质量％；以及工序C，其用于熔融混炼原料，所述原料含有在工序B中得到的母料、含碱性碳酸盐的至少一种无机填充剂以及其他成分。

技术研发人员：立堀良祐
受保护的技术使用者：宝理塑料株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17