一种导电泡棉及其制备方法与流程

本发明涉及导电泡棉，特别是涉及一种导电泡棉及其制备方法。

背景技术：

1、导电泡棉是指在pu海绵上包裹电镀有铜和镍的纤维布，经过一系列的处理后，形成一种具有良好的表面导电性和屏蔽效果的泡棉体，其背上设置导电胶后，能够方便粘贴或固定在需屏蔽器件上。导电泡棉主要用于电脑的主板、外壳内部、散热模组、手机的主板、散热组件、新能源汽车的通信及主机主板等部位。

2、专利申请cn106675504a公开了一种大功率集成led封装用的有机硅橡胶复合物，其提供的有机硅橡胶是以甲基乙烯基硅油、甲基乙烯基mq硅树脂为主要原材料制备得到的，该专利提供的有机硅橡胶固化后可用于密封设备，其公开的含氢硅油为复合含氢硅油，较本申请提供的粘合剂组分更为复杂。

3、专利申请cn109273145a公开了一种包覆型导电泡棉，其包括泡棉主体，以及位于所述泡棉主体的表面，用以将所述泡棉主体与电子器件连接的导电压敏胶层，所述泡棉主体包括弹性体，以及包覆于所述弹性体外的导电包覆层，其导电性完全是来自于导电层，而非弹性层，且导电层为纯金属，此外，该申请提供的粘接层为热固型和/或热熔型粘合剂，粘接时需要分别于两个不同温度下进行加热，以分别粘接两侧的物体，且弹性体的耐温性能不佳，实用性较差。

4、因此，目前市场上常规的导电泡棉通常具备不耐高温的特点，且当被贴面太小时容易脱胶，不能完全满足自动化生产需要。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种导电泡棉及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本发明是通过以下技术方案实现的：

3、一种导电泡棉，包括芯层、包覆于所述芯层外的包覆层和粘合层，所述粘合层为用于粘合所述芯层与所述包覆层的粘合剂，

4、所述芯层包括以下重量份数的组分：htv硅橡胶55～75份、无溶剂sio2纳米流体3～10份、过渡金属硼酸盐2～5份；

5、所述包覆层为表面设置有电镀层的铜箔，铜箔选用电解铜箔；

6、所述粘合剂的原料包括如下重量份数的组分：甲基乙烯基硅油3～7份、含氢硅油0.1～0.5份、rtv硅树脂1～3份、氯铂酸0.05～0.5份、1-乙炔基环乙醇0.05～0.5份、海泡石纤维0.1～3份；

7、其中，htv硅橡胶为高温硅橡胶，rtv硅树脂为室温硅橡胶，过渡金属硼酸盐优选导电性好的硼酸锌，含氢硅油作为交联剂，1-乙炔基环乙醇作为抑制剂。

8、作为本发明的进一步方案，所述导电泡棉的原料包括如下重量份数的组分：htv硅橡胶55～75份、无溶剂sio2纳米流体3～10份、过渡金属硼酸盐2～5份；电镀层材料5～8份；铜箔10～15份；甲基乙烯基硅油3～7份、含氢硅油0.1～0.5份、rtv硅树脂1～3份、氯铂酸0.05～0.5份、1-乙炔基环乙醇0.05～0.5份、海泡石纤维0.1～3份。

9、作为本发明的进一步方案，所述电镀层的材料选自以下任意一种：锡、金、银、镍、铬、锌、钛、钯、镉、铂、上述任意至少两种材料的合金、过渡金属氮化物，所述过渡金属氮化物优选tin。

10、优选的，所述芯层的厚度为1～5mm。

11、优选的，所述包覆层的厚度为10～20μm，所述粘合层厚度为5～10μm。

12、优选的，所述包覆层中，铜箔的厚度为6～12μm，电镀层厚度为3～12μm。

13、优选的，所述甲基乙烯基硅油粘度为100～200000cps，更优选为50000～200000cps；所述含氢硅油的含氢量为0.05～0.36％；所述rtv硅树脂选用mq甲基硅树脂，其m/q值为0.5～1；所述氯铂酸浓度为2000～5000ppm。

14、本发明还提供了一种上述导电泡棉的制备方法，具体步骤如下：

15、s1、按设定重量取用htv硅橡胶、过渡金属硼酸盐和无溶剂sio2纳米流体，并将其送入高速搅拌机中混合搅拌5～15min，得到混合均匀的芯层材料，芯层材料通过发泡或开孔成形得到芯层；

16、s2、在清洗后的铜箔表面电镀金属材料，构成一侧表面设置有电镀层的铜箔；

17、s3、按设定重量取用甲基乙烯基硅油、含氢硅油、rtv硅树脂、1-乙炔基环乙醇、海泡石纤维，并将其送入高速搅拌机中高速分散，维持温度低于25℃搅拌分散2～4h得到预混物，然后加入设定重量的氯铂酸，再保持温度低于25℃搅拌0.5～1h，混合搅拌均匀后得到粘合剂；

18、s4、将步骤s3所得粘合剂用丝网印刷于步骤s2所得铜箔的未电镀金属材料的表面，再通过粘合剂将步骤s2获得的铜箔包裹于芯层表面，用治具压实，放入烘箱中加热，最终得到目标导电泡棉。

19、作为本发明的进一步方案，所述烘箱的温度设置为100～150℃，优选130℃；加热时间为20～40min，优选30min。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

21、本发明采用无溶剂sio2纳米流体和过渡金属硼酸盐对芯层的主要材料htv硅橡胶进行改进，能够改善芯层的耐高温性能，且本发明采用含海泡石纤维的粘合剂，组分较专利申请cn106675504a更简单，粘接时设定温度方便，且能够提高粘合剂的热稳定性，使用时不易脱胶，实用性强。

技术特征：

1.一种导电泡棉，其特征在于，包括芯层、包覆于所述芯层外的包覆层和粘合层，所述粘合层为用于粘合所述芯层与所述包覆层的粘合剂，

2.根据权利要求1所述的一种导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉的原料包括如下重量份数的组分：htv硅橡胶55～75份、无溶剂sio2纳米流体3～10份、过渡金属硼酸盐2～5份；电镀层材料5～8份；铜箔10～15份；甲基乙烯基硅油3～7份、含氢硅油0.1～0.5份、rtv硅树脂1～3份、氯铂酸0.05～0.5份、1-乙炔基环乙醇0.05～0.5份、海泡石纤维0.1～3份。

3.根据权利要求2所述的一种导电泡棉，其特征在于，所述电镀层的材料选自以下任意一种：锡、金、银、镍、铬、锌、钛、钯、镉、铂、上述任意至少两种材料的合金、过渡金属氮化物。

4.根据权利要求1所述的一种导电泡棉，其特征在于，所述芯层的厚度为1～5mm。

5.根据权利要求4所述的一种导电泡棉，其特征在于，所述包覆层的厚度为10～20μm，所述粘合层的厚度为5～10μm。

6.根据权利要求5所述的一种导电泡棉，其特征在于，所述包覆层中，铜箔的厚度为6～12μm，电镀层的厚度为3～12μm。

7.根据权利要求1所述的一种导电泡棉，其特征在于，所述甲基乙烯基硅油粘度为100～200000cps；所述含氢硅油的含氢量为0.05～0.36％；所述rtv硅树脂选用mq甲基硅树脂，其m/q值为0.5～1；所述氯铂酸浓度为2000～5000ppm。

8.一种如权利要求1-7中任意一项所述的导电泡棉的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

9.根据权利要求8所述的一种导电泡棉的制备方法，其特征在于，步骤s4重，所述烘箱的温度设置为100～150℃，加热时间为20～40min。

技术总结
本发明涉及导电泡棉技术领域，特别是涉及一种导电泡棉及其制备方法，所述导电棉泡包括芯层、包覆于芯层外的包覆层和粘合层，粘合层为用于粘合芯层与包覆层的粘合剂，芯层包括HTV硅橡胶、无溶剂SiO2纳米流体、过渡金属硼酸盐；包覆层为表面设置有电镀层的铜箔；粘合剂包括：甲基乙烯基硅油、含氢硅油、RTV硅树脂、氯铂酸、1‑乙炔基环乙醇、海泡石纤维。本发明采用无溶剂SiO2纳米流体和过渡金属硼酸盐对芯层的主要材料HTV硅橡胶进行改进，能够改善芯层的耐高温性能，且本发明采用含海泡石纤维的粘合剂，组分更简单，粘接时设定温度方便，且能够提高粘合剂的热稳定性，使用时不易脱胶，实用性强。

技术研发人员：彭广周
受保护的技术使用者：徐州益友电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13