可固化的聚合物组合物的制作方法

本公开涉及可固化的聚合物组合物、其制备方法和应用。

背景技术：

1、电子工业对开发用于不同最终用途应用的紧凑电子设备感兴趣。这种小型化装置处理大容量信息，需要具有高频和高速信号传输。小型化装置的关键部件之一是具有单或多介电层/叠层的电路材料。用于制造基板的优选介电层的特征在于低介电常数(dk)、低耗散因子(df)、减小的热膨胀系数(cte)等。

2、具有低dk和df的聚合物需要具有其它性能例如机械性能、在溶剂中的溶解性、流动性能等的平衡，以适合用于介电层应用。含有交联聚合物的组合物可有助于改善所需的性能。然而，组合物中的某些聚合物是非常活性的，且在运输时、在储存期间或在加工组合物时难以控制它们的活性。抗焦烧剂或自由基清除剂在本领域中是已知的，以控制组合物中聚合物的活性，特别是避免过早交联。然而，此类添加剂不能有效地减少/阻止聚合物的过早交联，或者对dk和df有负面影响。

3、因此，需要一种具有高固化速率，同时在标准加工条件下使过早交联最小化并提供改进的电性能例如低dk和df的可固化的聚合物组合物。

技术实现思路

0、发明概述

1、在一个方面，本公开涉及一种可固化的组合物，其包含、基本上由或由以下物质组成：(i)二异烯基芳烃和二乙烯基芳烃的共聚物和(ii)0.001-10wt％的抗焦烧剂。所述共聚物具有下述特征：二异烯基芳烃与二乙烯基芳烃的摩尔比为1:15-15:1；在25℃下在烃溶剂中小于4小时的溶解度为至少10wt％，根据说明书中所述的溶解度试验测量；玻璃化转变温度(tg)为50-300℃，根据astm d3418测量；和凝胶含量为小于5wt％，基于共聚物的总重量，根据说明书中所述的凝胶含量测试测量。基于可固化的聚合物组合物的总重量，抗焦烧剂选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯单体、α-甲基苯乙烯二聚体、α-甲基苯乙烯低聚物、受阻酚类化合物、非受阻酚类化合物、苯并咪唑、及其混合物。在40℃下储存1天后，在甲苯中浓度为72.5wt％的可固化的聚合物组合物在25℃下通过brookfield粘度计测量的溶液粘度比不含抗焦烧剂的聚合物组合物的溶液粘度低至少20％。

2、在第二方面，可固化的聚合物组合物具有10:1-1:10的二异烯基芳烃与二乙烯基芳烃的摩尔比。

3、在第三方面，所述共聚物在25℃下在烃溶剂中小于4小时的溶解度为10-75wt％。

4、在第四方面，所述共聚物的凝胶含量为0.05-5wt％。

技术特征：

1.一种可固化的聚合物组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的可固化的聚合物组合物，其中所述可固化的聚合物组合物具有10∶1-1∶10摩尔比的二异烯基芳烃与二乙烯基芳烃。

3.根据权利要求1所述的可固化的聚合物组合物，其中所述共聚物在25℃下在烃溶剂中小于4小时的溶解度为10-75wt％。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的可固化的聚合物组合物，其中所述共聚物的凝胶含量为0.05-5wt％。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的可固化的聚合物组合物，其中所述共聚物的玻璃化转变温度为100-250℃。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的可固化的聚合物组合物，其中所述可固化的聚合物组合物的溶液粘度比不含所述抗焦烧剂的聚合物组合物的溶液粘度低至少30％。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的可固化的聚合物组合物，其中所述可固化的聚合物组合物具有以下特征中的至少一个：

8.根据权利要求1-3中任一项所述的可固化的聚合物组合物，其中在120℃下干燥5分钟的可固化的聚合物组合物的膜上测量，所述可固化聚合组合物的凝胶点比不含所述抗焦烧剂的聚合物组合物的凝胶点高至少10％。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的可固化的聚合物组合物，其中所述二异烯基芳烃选自1,3-二异丙烯基苯、1,2-二异丙烯基苯、1,4-二异丙烯基苯、3,4-二环己基-1,2-二异丙烯基苯、5-(3-甲基-环戊基)-1,3-二异丙烯基苯、3-环戊基-甲基-6-正丙基-1,4-二异丙烯基苯、4-(2-环丁基-1-乙基)-1,2-二异丙烯基苯、3-(2-正丙基环丙基)-1,4-二异丙烯基苯、2-甲基-5-正己基-1,3-二异丙烯基苯、4-甲基-1,2-二异丙烯基苯、5-乙基-1,3-二异丙烯基苯、3-甲基-1,4-二异丙烯基苯及其混合物；和

10.根据权利要求1-3中任一项所述的可固化的聚合物组合物，其中所述共聚物的数均分子量(mn)为1-10kg/mol，重均分子量(mw)为3-70kg/mol，和多分散指数为2-20。

11.根据权利要求1-3中任一项所述的可固化的聚合物组合物，其中，基于所述可固化的聚合物组合物的总重量，所述可固化的聚合物组合物包含0.010-5wt％的抗焦烧剂。

12.一种固化的聚合物组合物，其通过在大于140℃的温度下固化权利要求1-3中任一项所述的可固化的聚合物组合物而获得，其中所述固化的聚合物组合物的特征在于具有下述特性：

13.根据权利要求12所述的固化的聚合物组合物，其中所述可固化的聚合物组合物在比不含所述抗焦烧剂的聚合物组合物的固化温度高至少30℃的温度下固化。

14.根据权利要求12-13中任一项所述的固化的聚合物组合物，其中所述固化的聚合物组合物具有以下特征中的至少一个：

15.根据权利要求12-13中任一项所述的固化的聚合物组合物，其中所述固化的聚合物组合物的介电常数(dk)为＜2.6和耗散因子(df)为＜0.005，均根据astm d2520在10ghz下测量。

技术总结
本公开涉及一种可固化的聚合物组合物，其包含(i)二异烯基芳烃(DIAEA)和二乙烯基芳烃(DVA)的共聚物，和(ii)至少一种抗焦烧剂。所述共聚物在25℃下在烃溶剂中小于4小时的溶解度为至少10wt％，玻璃化转变温度(Tg)为50‑300℃，凝胶含量为小于5wt％。所述可固化的聚合物组合物在大于140℃的温度下固化，以获得在烃溶剂中凝胶含量>90％的固化聚合物组合物，以及低的Dk和Df值。所述可固化的聚合物组合物在诸如加工、储存等步骤中不交联或具有最小的过早交联，且可用于覆铜层压应用中。

技术研发人员：J·田,丁瑞栋,V·梅尔塔,C·瑞特,D·卢克
受保护的技术使用者：科腾聚合物荷兰有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5