低热阻高导热相变化材料的制作方法

本发明涉及相变材料储能，具体涉及一种低热阻高导热相变化材料。

背景技术：

1、随着电子器件微型化的急速发展，电子线路板上的元器件日益密集，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备向着尺寸更小和设计更薄的趋势发展，使得电子产品表面温度也在升高，电子产品的散热问题表现得越来越突出。

2、热能储存技术是用于解决热能供需间矛盾，提高能源的利用效率及保护环境的重要技术，相变储能是把介质的显热先储存在相变材料中，使相变材料发生相变，把获取的能量以潜热的形式储存在相变材料中，当需要能量时，相变材料再次发生相变，把储存的潜热以显热的形式释放出来，完成一次热能交换。

3、现有的相变材料在树脂体系中，通常添加导热填料以提高导热系数，尽管导热填料具有较好的导热系数，但添加的同时会使得热阻值不断增大，形成的复合材料的导热系数会大幅度降低，阻碍进行热传导，降低了散热效率。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种低热阻高导热相变化材料。

2、本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种低热阻高导热相变化材料，包括：聚异丁烯、导热填料、相变材料和助剂；

3、所述聚异丁烯的质量份数为5份-15份，所述导热填料的质量份数为70份-94份，所述相变材料的质量份数为1份-10份，所述助剂的质量份数为1份-3份；

4、所述聚异丁烯的粘均分子量为0.1万-10万。

5、在一个实施例中，所述聚异丁烯的粘均分子量为4万-9万。

6、在一个实施例中，所述聚异丁烯的粘均分子量为0.13万-0.24万。

7、在一个实施例中，所述相变材料为熔点为30℃-70℃的石蜡。

8、在一个实施例中，所述导热填料为氧化镁、氧化锌、氧化铝、氮化硼和氮化铝中的任意一种或几种。

9、在一个实施例中，所述助剂为抗氧化剂，所述抗氧化剂包括：抗氧化剂1024、抗氧剂9228t、抗氧化剂1010、抗氧剂1076和抗氧化剂168中的任意一种或几种。

10、在一个实施例中，所述低热阻高导热相变化材料还包括：0.3份-1份质量份数的着色剂。

11、在一个实施例中，所述着色剂为有机着色剂或无机着色剂。

12、在一个实施例中，所述导热填料为改性导热填料，所述改性导热填料的处理方式为：使用表面活性剂与导热填料混合进行改性。

13、在一个实施例中，所述表面活性剂为op-10、peg或peo。

14、本发明的有益效果是：本发明提供的一种低热阻高导热相变化材料，通过聚异丁烯、导热填料、相变材料和助剂复合得到，各组分间分散匀度高，不团聚，聚异丁烯具有高柔软性且适形，能够提供最大润湿以实现有效的热传递，大大降低了界面热阻，使得导热填料之间能够形成连续的导热相，能够为热量的传导构建导热通路，增大了低热阻高导热相变化材料的导热系数。同时，相变材料能够在温度上升时吸收元器件产生的热量，在达到相变温度点后其物理形态将由固态变为黏流态，进一步增强了低热阻高导热相变化材料自身的浸润能力，组合间连接更加紧密，能够进一步降低热阻，从而提高了热传导效率。

技术特征：

1.一种低热阻高导热相变化材料，其特征在于，包括：聚异丁烯、导热填料、相变材料和助剂；

2.根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述聚异丁烯的粘均分子量为4万-9万。

3.根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述聚异丁烯的粘均分子量为0.13万-0.24万。

4.根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述相变材料为熔点为30℃-70℃的石蜡。

5.根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述导热填料为氧化镁、氧化锌、氧化铝、氮化硼和氮化铝中的任意一种或几种。

6.根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述助剂为抗氧化剂，所述抗氧化剂包括：抗氧化剂1024、抗氧剂9228t、抗氧化剂1010、抗氧剂1076和抗氧化剂168中的任意一种或几种。

7.根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，还包括：0.3份-1份质量份数的着色剂。

8.根据权利要求7所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述着色剂为有机着色剂或无机着色剂。

9.根据权利要求5所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述导热填料为改性导热填料，所述改性导热填料的处理方式为：使用表面活性剂与导热填料混合进行改性。

10.根据权利要求9所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述表面活性剂为op-10、peg或peo。

技术总结
本发明涉及一种低热阻高导热相变化材料，通过聚异丁烯、导热填料、相变材料和助剂复合得到，各组分间分散匀度高，不团聚，聚异丁烯具有高柔软性且适形，能够提供最大润湿以实现有效的热传递，大大降低了界面热阻，配合导热填料之间形成连续的导热相，能够为热量的传导构建导热通路，增大了低热阻高导热相变化材料的导热系数。同时，相变材料能够在温度上升时吸收元器件产生的热量，在达到相变温度点后其物理形态将由固态变为黏流态，进一步增强了低热阻高导热相变化材料自身的浸润能力，组合间连接更加紧密，能够进一步降低热阻，从而提高了热传导效率。

技术研发人员：张立强,张秋兵,陈栋栋
受保护的技术使用者：广东力王新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15