一种潜伏性催化剂及其制备方法与流程

本发明属于半导体封装材料用催化剂，具体涉及一种潜伏性催化剂及其制备方法。

背景技术：

1、随着半导体领域的飞速发展，芯片更加趋向于微型化、轻便化和集成化，对于芯片可靠性的要求也愈加严苛。因此，要求环氧模塑料在具备良好潜伏性的前提下，赋予其优异的粘接性能，以满足芯片在较为恶劣的环境下能够保持其良好的可靠性。

2、但是，大部分传统的环氧模塑料很难满足其要求。由于环氧模塑料主要通过传递模塑或压缩模塑等工艺进行产品封装，而高度集成化的芯片打线愈加密集，高粘度的环氧模塑料很容易造成冲丝，导致芯片短路失效；此外，高粘度的环氧模塑料其对金属的粘接力也无法满足要求，在芯片工作过程中极易引起芯片与环氧模塑料之间出现分层现象，造成芯片失效。因此，寻求一种具有优异潜伏性并兼具良好粘接力的潜伏性催化剂显得尤为重要。

3、目前，常用的潜伏性催化剂有咪唑类和有机膦类；其在较低温度下依然存在催化活性，容易导致环氧模塑料在存储与运输过程中发生固化反应，从而导致环氧模塑料黏度增大，影响产品封装性能，无法满足封装要求。此外，较差的潜伏性也会引起环氧模塑料固化速率太快，导致封装效果差；此外，快速固化，内部应力无法及时释放，容易发生翘曲和拉裂等诸多问题。因此，开发一款具有优异潜伏性兼具良好粘接性能的潜伏性催化剂成为解决目前问题的关键所在。

技术实现思路

1、为解决上述现有技术的不足，本发明提供了一种潜伏性催化剂及其制备方法：

2、其结构为化学通式1所示，

3、

4、进一步的，所述的通式1中的r可以为c0-c10的烷烃、c0-c10的烷氧基。

5、进一步的，所述的通式1中的z代表共轭芳香环基团；其具有芳香环的基团包括：取代或未取代苯基、取代或未取代萘基、取代或未取代蒽基、取代或未取代联苯基。

6、进一步的，所述通式1中的z代表多官能团三嗪杂环化合物、三氮唑杂环、噁嗪杂环。

7、进一步的，所述的通式1的化学结构具体合成路线如下所示，

8、

9、合成路线

10、进一步的，在环氧模塑料中的质量百分比添加量为1-10％。

11、与现有技术相比，本发明具有以下优点：该潜伏性催化剂具有优异的潜伏性和粘接性能，引入环氧树脂组合物后，可以保证其具有良好的流动性和高催化固化活性，以保证半导体封装芯片材料的可靠性；并且采用该方法得到的产物产率较高，可实现产业化。

技术特征：

1.一种潜伏性催化剂，其特征在于，所述的结构为化学通式1所示，

2.根据权利要求1所述的一种潜伏性催化剂，其特征在于，所述的通式1中的r可以为c0-c10的烷烃、c0-c10的烷氧基。

3.根据权利要求1所述的一种潜伏性催化剂，其特征在于，所述的通式1中的z代表共轭芳香环基团；其具有芳香环的基团包括：取代或未取代苯基、取代或未取代萘基、取代或未取代蒽基、取代或未取代联苯基。

4.根据权利要求1所述的一种潜伏性催化剂，其特征在于，所述通式1中的z代表多官能团三嗪杂环化合物、三氮唑杂环、噁嗪杂环。

5.根据权利要求1-4所述的一种潜伏性催化剂的制备方法，其特征在于，所述的通式1的化学结构具体合成路线如下所示，

6.根据权利要求5所述的一种潜伏性催化剂的制备方法，其特征在于，在环氧模塑料中的质量百分比添加量为1-10％。

技术总结
本发明公开了一种潜伏性催化剂及其制备方法，属于半导体封装材料用催化剂技，本潜伏性催化剂具有优异的潜伏性和粘接性能，引入环氧树脂组合物后，可以保证其具有良好的流动性和高催化固化活性，以保证半导体封装芯片材料的可靠性；并且采用该方法得到的产物产率较高，可实现产业化。

技术研发人员：刘建,陈友德,蔡晓东
受保护的技术使用者：衡所华威电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21