多通道测序芯片夹具的制作方法

本公开涉及芯片测试，尤其涉及一种多通道测序芯片夹具。

背景技术：

1、在测序系统开发过程中，需要对测序芯片进行批量通液测试，现有技术中公开的夹具，依靠人工对测序芯片上下设置的压板通过螺丝拧紧固定，每次拧紧大多依靠操作人员的经验。当拧紧力过大时，会压碎测序芯片，当拧紧力过小时，会导致测序芯片定位、密封不精准；在进行通液测试时，出现密封不严产生的漏液，导致测序芯片吸液进气泡甚至无法吸液，影响检测精度。

2、为提高测试效率，经常需要多片芯片同时进行测试，现有技术中公开的芯片夹具通常是多个单通道夹具同时使用进行测试，由于芯片存在厚度差异，不仅无法保证多片芯片的测试环境一致性，导致检测结果不准确，而且操作繁琐，导致检测周期长，浪费大量的人力物力。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开实施例提供了一种多通道测序芯片夹具，能够同时进行多片芯片的测试，保证测试环境的一致性，操作简单，有效缩短检测周期。

2、本公开实施例提供了一种多通道测序芯片夹具，包括：

3、承载机构，开设有若干限位槽；

4、覆压机构，具有绕与所述承载机构连接处的旋转自由度；所述覆压机构上设置有与若干所述限位槽匹配的若干凸台结构；

5、压紧机构，具有绕与所述覆压机构连接处的旋转自由度；

6、在打开过程中，所述压紧机构向第一方向旋转，所述覆压机构向第二方向旋转形成放置若干芯片的通道；在闭合过程中，所述覆压机构向第一方向旋转至与所述承载机构平行，所述压紧机构向第二方向旋转以与所述承载机构锁定；

7、其中，所述第二方向与所述第一方向相反设置。

8、可选的，所述承载机构包括承载台，所述承载台的侧部设置有锁定结构和磁吸结构；

9、所述压紧机构包括连接段和压紧段，所述连接段与所述覆压机构通过第一连接组件连接；

10、所述连接段远离所述压紧段的端部为卡爪部；

11、在闭合过程中，所述卡爪部旋转至与所述锁定结构卡合，所述压紧段远离所述连接段的端部与所述磁吸结构磁吸固定。

12、可选的，所述压紧段包括连接杆、第一拉杆和第二拉杆，所述第一拉杆、所述第二拉杆分别装设于所述连接杆的两端；

13、所述连接段包括第一支杆和第二支杆，所述第一支杆、所述第二支杆分别与所述第一拉杆、所述第二拉杆的自由端固定连接；

14、所述第一连接组件包括两组连接件，所述第一支杆、所述第二支杆通过两组所述连接件与所述覆压机构连接。

15、可选的，所述第一支杆与所述第一拉杆一体成型设置；

16、所述第二支杆与所述第二拉杆一体成型设置。

17、可选的，所述承载台通过第二连接组件与所述覆压机构连接；

18、所述承载台的侧部设置有安装部，所述安装部开设有安装孔；

19、所述第二连接组件包括转轴和转轴座，所述转轴贯穿所述安装孔设置；所述转轴座装设于所述转轴的端部，且所述转轴座与所述承载台固定连接。

20、可选的，所述磁吸结构设置于所述转轴座的顶部。

21、可选的，所述锁定结构包括第一锁定部和第二锁定部；

22、所述第一支杆、所述第二支杆的自由端分别与所述第一锁定部、所述第二锁定部匹配设置。

23、可选的，若干所述限位槽等间距分布于所述承载台；

24、所述覆压机构远离所述承载台的一侧开设有与若干所述凸台结构匹配的若干凹槽结构；

25、所述凹槽结构上开设有与所述凸台结构贯通的进液孔、出液孔，所述进液孔上装设有进液组件，所述出液孔上装设有出液组件；

26、所述进液孔远离所述凹槽结构的一端嵌设有第一弹性件；所述出液孔远离所述凹槽结构的一端嵌设有第二弹性件；

27、所述第一弹性件开设有第一贯通孔，所述第二弹性件开设有第二贯通孔，所述第一贯通孔的自由端与芯片的进口匹配设置，所述第二贯通孔的自由端与芯片的出口匹配设置。

28、可选的，所述凹槽结构上开设有贯通观察孔，用于观察测序芯片的液道流通状态。

29、可选的，所述承载机构还包括设置于所述承载台下方的温控组件；所述温控组件包括自上而下依次设置的热板、制冷片、水冷上盖和水冷块；

30、所述承载台上开设有贯通孔，所述贯通孔的内侧设置有n组凸起结构，n组所述凸起结构与所述贯通孔的边缘、所述热板构成n+1个所述限位槽；

31、所述热板嵌入所述贯通孔设置；

32、所述热板的顶部设置有导热弹性件，所述导热弹性件与所述热板均与n组所述凸起结构匹配设置。

33、1)在本申请中，通过承载机构、覆压机构的设置，能够实现多片芯片的同时定位、密封以及控温要求，保证相同的测试环境；通过压紧机构的旋转即可实现覆压机构与承载机构的快速打开或者闭合，操作简单，重复性好，有效提高检测效率。

34、2)在本申请中，通过第一弹性件、第二弹性件的设置，在进行通液测试时，保证密封效果好，不会产生漏液，保证对测序芯片的通液测试，保证检测精度。

35、3)通过承载机构上若干限位槽的设置，能够保证对若干测序芯片的xy方向的限位。

36、4)本申请中的定位和压紧通过压紧机构的设置，能够一步到位，无需分为独立的两步进行，操作简单，有效提高试验效率；此外，检修简单，占用空间小。

37、5)在本申请中，通过凸台结构与热板之间的间隙设置，以及导热弹性件原始厚度和测序芯片厚度之和大于凸台结构与热板之间的间隙设置，可以通过导热弹性件的形变量来补偿测序芯片厚度偏差，以保证测序芯片上端面始终与凸台结构接触，实现对测序芯片的z方向定位。

38、上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本公开的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

技术特征：

1.一种多通道测序芯片夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述承载机构(100)包括承载台(110)，所述承载台(110)的侧部设置有锁定结构和磁吸结构；

3.根据权利要求2所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述压紧段(320)包括连接杆(321)、第一拉杆(322)和第二拉杆(323)，所述第一拉杆(322)、所述第二拉杆(323)分别装设于所述连接杆(321)的两端；

4.根据权利要求3所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述第一支杆(311)与所述第一拉杆(322)一体成型设置；

5.根据权利要求2所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述承载台(110)通过第二连接组件(500)与所述覆压机构(200)连接；

6.根据权利要求5所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述磁吸结构设置于所述转轴座(510)的顶部。

7.根据权利要求3所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述锁定结构包括第一锁定部(121)和第二锁定部(122)；

8.根据权利要求3所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，若干所述限位槽(150)等间距分布于所述承载台(110)；

9.根据权利要求8所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述凹槽结构(220)上开设有贯通观察孔(223)，用于观察测序芯片(600)的液道流通状态。

10.根据权利要求2所述的多通道测序芯片夹具，其特征在于，所述承载机构(100)还包括设置于所述承载台(110)下方的温控组件(140)；所述温控组件(140)包括自上而下依次设置的热板(142)、制冷片(143)、水冷上盖(144)和水冷块(145)；

技术总结
本公开实施例公开了一种多通道测序芯片夹具，包括承载机构、覆压机构和压紧机构，其中，承载机构上开设有若干限位槽；覆压机构具有绕与承载机构连接处的旋转自由度；覆压机构上设置有与若干限位槽匹配的若干凸台结构；压紧机构具有绕与覆压机构连接处的旋转自由度；在打开过程中，压紧机构向第一方向旋转，覆压机构向第二方向旋转形成放置若干芯片的通道；在闭合过程中，覆压机构向第一方向旋转至与承载机构平行，压紧机构向相反方向旋转以与承载机构锁定；本申请通过承载机构、覆压机构的设置，能够实现多片芯片的同时检测；通过压紧机构的旋转即可实现覆压机构与承载机构的快速打开或者闭合，操作简单，重复性好，有效提高检测效率。

技术研发人员：孙胃岭,崔皓辰,李晓龙,李岩,朱加朋,乔朔
受保护的技术使用者：赛纳生物科技（广州）有限公司
技术研发日：20230522
技术公布日：2024/1/15