一种硅胶片及其制备方法和应用与流程

本发明属于硅橡胶制备，具体涉及一种硅胶片及其制备方法和应用。

背景技术：

1、硅橡胶作为一种非常重要的化工产品，被广泛运用于电子、建筑、模具、汽车、船舶等行业。普通的硅橡胶主要由含甲基和少量乙烯基的硅氧链节组成。苯基的引入可提高硅橡胶的耐高、低温性能，三氟丙基及氰基的引入则可提高硅橡胶的耐温及耐油性能。硅橡胶耐低温性能良好，一般在-55℃下仍能工作。引入苯基后，可达-73℃。硅橡胶的耐热性能也很突出，在180℃下可长期工作，稍高于200℃也能承受数周或更长时间仍有弹性，瞬时可耐300℃以上的高温。硅橡胶的透气性好，氧气透过率在合成聚合物中是最高的。此外，硅橡胶还具有生理惰性、不会导致凝血的突出特性，因此在医用领域应用广泛。

2、由于硅橡胶的高温低温性能比普通橡胶优异，所以常常被应用于高低温环境。但是硅橡胶也具有其局限性。

3、普通的硅橡胶只能在200℃下使用，导热系数0.2w/m.k，阻燃等级ul94hb。在某些使用场合，硅橡胶除了具备优良的电绝缘性能及化学稳定性外。还需要优异的耐高温性能、导热性能和阻燃性能。比如新能源电池和ptc加热器领域所使用的硅胶片，不仅使用环境温度高，长期200～250℃使用条件下。并且需要优良的导热性能，同时还要求在设备短路或起火条件下需要硅胶片具备阻燃性能。

4、总的来说，现有的硅胶片不能兼具耐高温、优异的导热性和ul94v0阻燃性能，不能满足一些特殊领域对硅胶片兼具耐高温、优异的导热性和ul94v0阻燃性能的工业要求。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种硅胶片及其制备方法和应用，以解决目前的硅胶片耐高温、导热、阻燃性能的不足的问题。

2、为了实现本发明目的，本发明一方面提供了一种硅胶片，包括如下质量份数的组份：

3、乙烯基硅油100份

4、含氢硅油0.5～5份

5、导热填料100～500份

6、耐热剂0.1～1份

7、阻燃剂100～300份

8、补强填料2～5份

9、铂金催化剂1～5份

10、抑制剂0.001～0.005份；所述乙烯基硅油25℃下的粘度为20000～100000mpa.s；所述含氢硅油中氢元素的质量分数为0.1～1％；所述阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐。

11、优选地，所述导热填料包括氧化铝、氧化镁、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的任意一种或多种。

12、优选地，所述耐热剂为氧化铁、氧化铈和炭黑中的任意一种。

13、优选地，所述补强填料为白炭黑或mq硅树脂。

14、优选地，所述催化剂为铂金催化剂。

15、优选地，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。

16、本发明另一方面还提供了所述硅胶片的制备方法，步骤为：

17、按照前文所述硅胶片所含的组分种类及组分质量份数获取各组分；

18、将获取的乙烯基硅油、导热填料、耐热剂、阻燃剂和补强填料在110～140℃度下进行第一混合处理1～3h，冷却后研磨处理，得到基胶；所述第一混合处理的方式为捏合或球磨；

19、将所述基胶、含氢硅油和抑制剂进行第二混合处理后，再加入催化剂进行第三混合处理，得到胶料；所述第二混合处理和第三混合处理的方式独立为搅拌；

20、将所述胶料模压成型，得到所述硅胶片。

21、本发明还提供了上述技术方案所述硅胶片或上述技术方案所述制备方法制备的硅胶片在新能源电池或ptc加热器中的应用。

22、与现有技术相比，所述硅胶片除了常规添加物以外还添加了导热、耐热、阻燃填料。因此具有耐高温、导热性好、阻燃性好等优点。

23、本发明的硅胶片制备方法，一方面通过合理的工艺条件、恰当的配比、将多种填料的功能集中体现在所述硅胶片上；另一方面所述工艺简单，操作易行，使得所述硅胶片性能稳定，而且生产效率高，降低了成本。

技术特征：

1.一种硅胶片，其特征在于，包括如下质量份数的组分：

2.根据权利要求1所述的硅胶片，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氧化镁、碳化硅、氧化锌和氮化硼中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的硅胶片，其特征在于，所述耐热剂为氧化铁、氧化铈和炭黑中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的硅胶片，其特征在于，所述补强填料为白炭黑或mq硅树脂。

5.根据权利要求1所述的硅胶片，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂。

6.根据权利要求1所述的硅胶片，其特征在于，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。

7.权利要求1～6任一项所述硅胶片硅胶片的制备方法，其特征在于，步骤为：

8.权利要求1～6任一项所述硅胶片或权利要求7所述制备方法制备的硅胶片在新能源电池或ptc加热器中的应用。

技术总结
本发明提供了一种硅胶片及其制备方法和应用，涉及硅橡胶制备技术领域。本发明提供的硅胶片包括如下质量份数的组份：乙烯基硅油100份、含氢硅油0.5～5份、导热填料100～500份、耐热剂0.1～1份、阻燃剂100～300份、补强填料2～5份、催化剂1～5份和抑制剂0.001～0.005份；所述乙烯基硅油25℃下的粘度为20000～100000mPa.s；所述含氢硅油中氢元素的质量分数为0.1～1％；所述阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐。本发明提供的的硅胶片具备优异的耐温性能，较高的导热系数，阻燃达到UL94V‑0。

技术研发人员：李彦民,范葛敏
受保护的技术使用者：深圳市森日有机硅材料股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17