一种硅橡胶材料及其制备方法与在制备医用负压创面修复产品中的应用与流程

文档序号:38028364发布日期:2024-05-17 13:05阅读:12来源:国知局
一种硅橡胶材料及其制备方法与在制备医用负压创面修复产品中的应用与流程

本发明涉及创面材料,具体涉及一种硅橡胶材料及其制备方法与在制备医用负压创面修复产品中的应用。


背景技术:

1、现有的医用负压创面用的材料抗菌性能差,同时抗菌不持久,在摩擦条件下抗菌稳定性不持久,以及为了改进抗菌性能,产品的韧性性能变差,很难实现产品的抗菌稳定性、韧性性能的协调改进。


技术实现思路

1、针对现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种硅橡胶材料及其制备方法与在制备医用负压创面修复产品中的应用,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本发明解决技术问题采用如下技术方案:

3、本发明提供了一种硅橡胶材料,包括以下重量份原料:

4、医用硅橡胶25-30份、纳米二氧化硅改性剂6-10份、填料助剂4-6份、聚乙烯醇2-4份、壳聚糖1-3份。

5、所述的医用硅橡胶可以采用通过市场购买得到的常规医用硅橡胶;也可以采用由含有卡斯特铂金催化剂a组分和含有交联剂含氢硅油、抑制剂乙炔基环己醇的b组分组成的硅橡胶。

6、优选地,所述硅橡胶材料包括以下重量份原料:

7、医用硅橡胶27.5份、纳米二氧化硅改性剂8份、填料助剂5份、聚乙烯醇3份、壳聚糖2份。

8、优选地,所述填料助剂为硬脂酸;硅橡胶材料还包括乙烯基三乙酰氧基硅烷2份。

9、优选地,所述纳米二氧化硅改性剂的制备方法为:

10、s01:纳米二氧化硅先于130-135℃下热处理10-15min,然后以2-5℃/min的速率冷却至55-60℃,保温,得到热改进的纳米二氧化硅剂;

11、s02:将热改进的纳米二氧化硅剂、改性液按照重量比2:5超声改性处理,处理结束,水洗、干燥,得到改性的纳米二氧化硅体;

12、s03:将3-5份硬脂酸镁、1-2份纳米硅溶胶和4-7份柠檬酸钠溶液、1-2份尿素搅拌混匀得到硬脂酸镁剂;

13、s04:将改性的纳米二氧化硅体、硬脂酸镁剂按照重量比3:1球磨处理,球磨转速为1000-1500r/min,球磨1-2h,球磨结束,水洗、干燥,得到纳米二氧化硅改性剂。

14、优选地,所述柠檬酸钠溶液的质量分数为1-3%;所述超声改性处理的超声功率为350-400w,超声时间为1-2h。

15、优选地,所述改性液的制备方法为:

16、将2-4份十二烷基苯磺酸钠、1-2份羟基乙酸加入到4-7份硅酸钠溶液中,然后再加入1-3份海藻酸钠溶液,搅拌混匀,得到改性液。

17、优选地,所述硅酸钠溶液的质量分数为10-15%;所述海藻酸钠溶液的质量分数为2-5%。

18、本发明还提供了一种硅橡胶材料的制备方法,包括以下步骤:

19、步骤一,按照重量份称取原料:

20、步骤二,将原料依次加入到密炼机中密炼,密炼温度为130-140℃,密炼5-10min;

21、步骤三,随后再进行硫化处理,硫化温度为170℃,硫化10-20min,硫化结束,冷却,得到本发明的硅橡胶材料。

22、与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:

23、本发明硅橡胶材料采用医用硅橡胶配合氧化锌改进产品的抗菌性能,通过加入填料助剂增强产品的功能效果,采用纳米二氧化硅改性剂增强产品的抗菌持久性,同时优化产品的韧性性能,实现产品的抗菌持久性、韧性性能的协调改进。



技术特征:

1.一种硅橡胶材料,其特征在于,包括以下重量份原料:

2.根据权利要求1所述的一种硅橡胶材料,其特征在于,所述硅橡胶材料包括以下重量份原料:

3.根据权利要求1所述的一种硅橡胶材料,其特征在于,所述填料助剂为硬脂酸。

4.根据权利要求1所述的一种硅橡胶材料,其特征在于,所述柠檬酸钠溶液的质量分数为1-3%;所述超声改性处理的超声功率为350-400w,超声时间为1-2h。

5.根据权利要求1所述的一种硅橡胶材料,其特征在于,所述硅酸钠溶液的质量分数为10-15%;所述海藻酸钠溶液的质量分数为2-5%。

6.一种如权利要求1-5任一项所述硅橡胶材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

7.权利要求1~6任一项所述的硅橡胶材料在制备医用负压创面修复产品中的应用。


技术总结
本发明涉及创面材料技术领域,具体公开了一种硅橡胶材料,包括以下重量份原料:医用硅橡胶25‑30份、纳米二氧化硅改性剂6‑10份、填料助剂4‑6份、聚乙烯醇2‑4份、壳聚糖1‑3份。本发明硅橡胶材料采用医用硅橡胶配合氧化锌改进产品的抗菌性能,通过加入填料助剂增强产品的功能效果,采用纳米二氧化硅改性剂增强产品的抗菌持久性,同时优化产品的韧性性能,实现产品的抗菌持久性、韧性性能和透明度的协调改进。

技术研发人员:周长伟,吕汝举
受保护的技术使用者:广州市瑞合新材料科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/16
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