一种tpu手机保护套及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明一种TPU手机保护套及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 随着手机的普及，人们对手机保护套的要求也越来越高，无污染、抗震、耐磨就 是其中很重要的指标，现在的手机保护套在生产中使用了大量的增塑剂，二甲基甲酰胺 (DMF)，既不环保又不能生产出理想的手机保护套。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种TPU手机保护套及其制备方 法，环保无污染，韧性好，抗震、耐磨性能好。
[0004] 本发明是通过以下技术方案予以实现的。
[0005] 一种TPU手机保护套，其组成成份按重量份数计如下：
[0006] 热塑性弹性体 45-55份 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 25_30份 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 25-30份 聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇 12-26份 聚己二酸-乙二醇酯二元醇 6-13份 苯乙烯类弹性体 1-6份 热塑性硫化胶 4-12份 1,3-二苯基-1, 3-丙二酮 5-15份 石蜡 8-15份。
[0007] 上述一种TPU手机保护套，其中，优选的，其组成成分按重量份数计如下：
[0008] 热塑性弹性体 50份 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 27份 苯己烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 27份 聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇 18份 聚己二酸-乙二醇酯二元醇 9份 苯乙烯类弹性体 3份 热塑性硫化胶 8份 1，3-二苯基-1，3-丙二酮 10份 石蜡 12份。
[0009] 上述一种TPU手机保护套，其中，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物与苯乙 烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的重量份数比为1:1。
[0010] 上述一种TPU手机保护套，其中，聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇与聚己二 酸-乙二醇酯二元醇的重量份数比为2:1。
[0011] -种TPU手机保护套的制备方法，其方法步骤如下：
[0012] A、按重量份数要求范围，称量各个成分材料。
[0013] B、将热塑性弹性体、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯 乙烯嵌段共聚物、聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇、与聚己二酸-乙二醇酯二元醇、苯乙 烯类弹性体混合搅拌均匀，搅拌温度为80°C，搅拌时间为40-70min，再加入热塑性硫化胶、 1，3-二苯基-1，3-丙二酮、石蜡在90°C的温度下搅拌20-30min得初级料；
[0014] C、将初级料加入烘箱烘干，烘干温度为120?180°C，烘干6-10h使初级料固化成 块状材料，取出并放入85-95°C熟化室后熟化12-16小时，熟化之后，再将块状材料通过破 碎机破碎成直径约l_2cm的小块料，最后经单螺杆挤出成型即可。
[0015] 本发明的有益效果为：本发明根据原材料自身的特性，进行分段分次式搅拌混合， 得到的成品环保无污染，韧性好，抗震、耐磨性能好。
【具体实施方式】
[0016] 以下通过具体实施例对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0017] 实施例一：
[0018] -种TPU手机保护套的制备方法，其方法步骤如下：
[0019] A、按重量份数要求分别称取：
[0020] 热塑性弹性体 50份 苯己烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 27份 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 27份 聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇 18份 聚己二酸-乙二醇酯二元醇 9份 苯乙烯类弹性体 3份 热塑性硫化胶 8份 1, 3-二苯基-1, 3-丙二酮 10份 石蜡 12份；
[0021] B、将热塑性弹性体、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯 乙烯嵌段共聚物、聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇、与聚己二酸-乙二醇酯二元醇、苯 乙烯类弹性体混合搅拌均匀，搅拌温度为80°C，搅拌时间为60min，再加入热塑性硫化胶、 1，3-二苯基-1，3-丙二酮、石蜡在90°C的温度下搅拌20min得初级料；
[0022] C、将初级料加入烘箱烘干，烘干温度为140°C，烘干8h使初级料固化成块状材料， 取出并放入90°C熟化室后熟化13小时，熟化之后，再将块状材料通过破碎机破碎成直径约 I. 2cm的小块料，最后经单螺杆挤出成型即可。
[0023] 实施例二：
[0024] -种TPU手机保护套的制备方法，其方法步骤如下：
[0025] A、按重量份数要求分别称取：
[0026] 热塑性弹性体 48份 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 28份 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 28份 聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇 22份 聚己二酸-乙二醇酯二元醇 11份 苯乙烯类弹性体 3份 热塑性硫化胶 5份 1, 3-二苯基-1，3-丙二酮 7份 石蜡 10份；
[0027] B、将热塑性弹性体、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯 乙烯嵌段共聚物、聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇、与聚己二酸-乙二醇酯二元醇、苯 乙烯类弹性体混合搅拌均匀，搅拌温度为80°C，搅拌时间为60min，再加入热塑性硫化胶、 1，3-二苯基-1，3-丙二酮、石蜡在90°C的温度下搅拌20min得初级料；
[0028] C、将初级料加入烘箱烘干，烘干温度为140°C，烘干8h使初级料固化成块状材料， 取出并放入90°C熟化室后熟化13小时，熟化之后，再将块状材料通过破碎机破碎成直径约 I. 2cm的小块料，最后经单螺杆挤出成型即可。
[0029] 实施例三
[0030] 一种TPU手机保护套的制备方法，其方法步骤如下：
[0031] A、按重量份数要求分别称取：
[0032] 热塑性弹性体 55份 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 30份 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 30份 聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇 16份 聚己二酸-乙二醇酯二元醇 8份 苯乙烯类弹性体 4份 热塑性硫化胶 9份 1，3-二苯基-1，3-丙二酮 12份 石蜡 11份；
[0033] B、将热塑性弹性体、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯 乙烯嵌段共聚物、聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇、与聚己二酸-乙二醇酯二元醇、苯 乙烯类弹性体混合搅拌均匀，搅拌温度为80°C，搅拌时间为60min，再加入热塑性硫化胶、 1，3-二苯基-1，3-丙二酮、石蜡在90°C的温度下搅拌20min得初级料；
[0034] C、将初级料加入烘箱烘干，烘干温度为140°C，烘干8h使初级料固化成块状材料， 取出并放入90°C熟化室后熟化13小时，熟化之后，再将块状材料通过破碎机破碎成直径约 I. 2cm的小块料，最后经单螺杆挤出成型即可。
[0035] 现对三组实施例制得的手机保护套与常规材料制得的手机保护套（对比组）进行 实验对比，实验数据如下：
[0036]
【主权项】
1. 一种TPU手机保护套，其特征为，其组成成份按重量份数计如下： 热塑性弹性体 45-55份 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 25-30份 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 25-30份 聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇 12-26份 聚己二酸-乙二醇酯二元醇 6-13份 苯乙烯类弹性体 1-6份 热塑性硫化胶 4-12份 1.3- 二苯基-1,3-丙二酮 5-15份 石赌 8_15份。
2. 如权利要求1所述的一种TPU手机保护套，其特征为，优选的，其组成成分按重量份 数计如下： 热塑性弹性体 50份 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 27份 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 27份 聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇 18份 聚己二酸-乙二醇酯二元醇 9份 苯乙烯类弹性体 3份 热塑性硫化胶 8份 1.3- 二苯基-1,3-丙二酮 10份 石蜡 12份。
3. 如权利要求1或2所述的一种TPU手机保护套，其特征为，所述苯乙烯-丁二烯-苯 乙烯嵌段共聚物与苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的重量份数比为1:1。
4. 如权利要求1或2所述的一种TPU手机保护套，其特征为，聚己二酸-乙二醇丁二醇 酯二元醇与聚己二酸-乙二醇酯二元醇的重量份数比为2:1。
5. -种TPU手机保护套的制备方法，其特征为，其方法步骤如下： A、 按重量份数要求范围，称量各个成分材料； B、 将热塑性弹性体、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙 烯嵌段共聚物、聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇、与聚己二酸-乙二醇酯二元醇、苯乙烯 类弹性体混合搅拌均匀，搅拌温度为80°C，搅拌时间为40-70min，再加入热塑性硫化胶、 1，3-二苯基-1，3-丙二酮、石蜡在90°C的温度下搅拌20-30min得初级料； C、 将初级料加入烘箱烘干，烘干温度为120~180°C，烘干6-10h使初级料固化成块状材 料，取出并放入85-95°C熟化室后熟化12-16小时，熟化之后，再将块状材料通过破碎机破 碎成直径约l_2cm的小块料，最后经单螺杆挤出成型即可。
【专利摘要】本发明涉及一种TPU手机保护套及其制备方法，其组成成份按重量份数计如下：热塑性弹性体45-55份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物25-30份、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物25-30份、聚己二酸-乙二醇丁二醇酯二元醇12-26份、聚己二酸-乙二醇酯二元醇6-13份、苯乙烯类弹性体1-6份、热塑性硫化胶4-12份、1,3-二苯基-1,3-丙二酮5-15份、石蜡8-15份，环保无污染，韧性好，抗震、耐磨性能好。
【IPC分类】C08L53-02, C08L91-06, C08L67-02, C08L25-04, C08L75-04
【公开号】CN104559130
【申请号】CN201410695757
【发明人】刘必增
【申请人】江苏绿艳高分子材料有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月26日