专利名称：基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元器件粉末包封机，特别涉及一种基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机。
背景技术：
粉末包封是一种热涂敷技术，是通过流化床涂敷法将绝缘粉末涂敷在预加热的电子元器件上，再通过对元件的加热，使绝缘粉末熔敷在元件的外表面，形成一层均匀的绝缘漆膜，此时的绝缘涂层还不具有应有的绝缘和机械强度。再将涂敷好的元件经进一步加热，进行1～2小时的固化处理，在电子元器件的表面形成一层坚固的绝缘层。
电子元器件主要包括有陶瓷电容器、簿膜电容器、云母电容器、独石电容器、钽电容、压敏电阻器、网络电阻、PTC、NTC、电感器等，它们必须经过绝缘封装。电子元器件的粉体包封技术以其无溶剂、无污染、电气性能优良、封装效率高、易于实现大规模生产等特性，已在各种电子元器件的生产领域内取代了传统的液体封装技术，而粉末包封机就是其关键装备。
电子元器件加热机构的设计是粉末包封机的一个关键技术问题，直接关系到电子元器件绝缘粉末包封层的均匀性、一致性及生产效率。传统的电子元器件加热方式是通过加热元件对电子元器件直接热辐射，存在的问题是加热的均匀性受电子元器件形状及体积影响，不同部位受热不同，离加热元件近的部位受热多，熔敷的绝缘粉末量就多；反之，离加热元件远的部位受热少，熔敷的绝缘粉末量就少。总之，绝缘粉末涂层的厚度不均匀，直接影响了电子元器件的质量。另一方面，由于加热元件位于电子元器件的下方，落下的绝缘粉末堆积在加热元件上，造成加热元件的损坏，同时引起加热元件辐射不均匀。传统的电子元器件加热的另一种方式是采用热风循环，其优点是加热的均匀性较前者有所改善，但热效率低、加热时间较长。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种热气流分布均匀，温度的不均匀度可达到±1℃，电子元器件绝缘粉末包封的厚度偏差为±0.05mm，可以适用不同电子元器件对绝缘包封厚度的要求的基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是包括机架以及依次设置在机架上的流化床、加热机构和安装电子元器件的浸粉机构，其特点是，所述的加热机构包括加热炉体、热流均匀机构和加热保温箱，在加热机构上固定安装有一可前后移动的轨道，加热炉体安装在轨道上，热流均匀机构安装在加热炉体的上端，在加热炉内设置有加热元件，加热元件与加热炉体内壳之间设置有带有加热炉风口的热风循环通道，加热保温箱包括导风罩、离心风机、内胆和外壳，在内胆和外壳之间的离心风机的输出轴上安装有风轮，在内胆上开设有位于风轮下端的加热保温箱进风口、且在内胆与外壳之间的热风循环通道上开设有与热风循环通道相连通的加热保温箱出风口。
本发明的浸粉机构包括安装与机架上的挂架连接杆和用于安装电子元器件的挂架；加热炉体内、外壳之间安装有保温材料；热流均匀机构为一开设有若干通孔的金属弯板；流化床上还设置有用于刮除粉末的刮板滑车；流化床与加热机构之间还设置有除尘保温机构；离心风机为可调速电机；外壳内设置有保温材料。
由于本发明加热元件产生的热量由安装于离心风机上风轮将热气流经过热风均匀机构的多孔隙吸入，使得热气流经过气流均匀机构垂直对安装在挂架上的电子元器件进行加热，由导风罩将热风引出进入加热保温箱的内胆和外壳之间的热风循环通道、热风均匀机构的左右两侧的风口及加热元件下方的热风循环通道对电子元器件加热，使得粉末包封机的电子元器件加热机构内温度的均匀度达到±1℃，从而突破了电子元器件绝缘粉末热熔敷不均匀的技术难题，电子元器件绝缘粉末包封厚度的偏差不大于±0.05mm。
图1是本发明的整体结构示意图；图2是本发明加热机构3的一个实施例的结构示意图；图3是本发明加热机构3另一个实施例的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
实施例1，参见图1，2，本发明包括机架8以及依次设置在机架8上的流化床7、加热机构3和安装电子元器件6的浸粉机构4，流化床7上设置有用于刮除粉末的刮板滑车1，流化床7与加热机构3之间还设置有除尘保温机构2，浸粉机构4包括安装与机架8上的挂架连接杆14和用于安装电子元器件6的挂架13，加热机构3包括加热炉体9、热流均匀机构10和加热保温箱11，在加热机构3上固定安装有一可前后移动的轨道12，加热炉体9安装在轨道12上，在加热炉体9内、外壳之间安装有保温材料16，开设有若干通孔的金属弯板的热流均匀机构10安装在加热炉体9的上端，在加热炉体9内设置有加热元件15，加热元件15与加热炉体9内壳之间设置有带有风口18的热风循环通道17，加热保温箱11包括导风罩19、离心风机20、内胆22和外壳23，在内胆22和外壳23之间的离心风机20的输出轴上安装有风轮21，在内胆22上开设有位于风轮21下端的加热保温箱进风口26、且在内胆22与外壳23之间的热风循环通道25上开设有与热风循环通道17相连通的加热保温箱出风口24。
实施例2，参见图1，3，本实施例采用一个可调速的离心风机20和一个风轮21其它连接关系同实施例1。
本发明中刮板滑车1的作用是在静粉结束后，控制与执行机构控制刮板自动向左运动，将凸起的多余粉末刮至左边，使绝缘粉末表面保持水平，以保证电子元器件浸粉管脚的一致性；除尘保温门机构2一方面起保温作用，另一方面是消除电子元器件在流化过程中产生的粉尘，以避免对环境及操作者带来污染和危害；加热机构3的作用是对电子元器件6进行加热与保温，将提供电子元器件6的预热及外表面的粉末熔融及初步固化的温度环境；浸粉机构4的作用是，将经过预加热的装载在挂架13上的电子元器件6浸入在流化床7中的绝缘粉末中，使绝缘粉末熔敷在电子元器件6的外表面，流化床7的作用是装载有包封用的绝缘粉末，它由流化槽、气室及气流均匀机构组成。气流由气源供给，包封机工作时，洁净的压缩空气流过气流均匀机构，进入流化床7，使流化槽中的绝缘包封材料呈“沸腾”或“疏松”状态，为电子元器件浸粉均匀提供保障；本发明的热流均匀机构10为一金属弯板，弯板的外侧下方各有一个风口18，以便热气流的流通；在金属弯板的上表面开有许多孔，孔的大小、形状和数量可根据电子元器件的种类、大小、形状、位置等进行设计。开孔的作用是对加热元件15产生的热气流起到均匀作用和热气流量控制作用，使得加热机构3内的热气流非常均匀地对电子元器件6进行加热，同时还可以防止绝缘粉末散落在加热元件15上。
风轮21在离心风机20的驱动下轴向旋转，使经过热流均匀机构10的热气流垂直或螺旋式地将热气流经过热风均匀机构10的多孔吸出，并经加热保温箱11内的导风罩19、加热保温箱的进风口26进入内胆22和外壳23之间的热风循环通道25、加热保温箱11的出风口24与加热炉体9的进风口18、加热元件15下方的热风循环通道17形成的闭合热风循环系统来对电子元器件6进行加热。
由于本发明采用了加热元件15、离心风机20和风轮21、热流均匀机构10、导风罩19、加热炉热风循环通道17、加热保温箱热风循环通道25，使得粉末包封机内的热气流分布非常均匀，温度的不均匀度可达到±1℃，电子元器件绝缘粉末包封的厚度偏差为±0.05mm，可以适用不同电子元器件对绝缘包封厚度的要求。
权利要求
1.基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机，包括机架[8]以及依次设置在机架[8]上的流化床[7]、加热机构[3]和安装电子元器件[6]的浸粉机构[4]，其特征在于所述的加热机构[3]包括加热炉体[9]、热流均匀机构[10]和加热保温箱[11]，在加热机构[3]上固定安装有一可前后移动的轨道[12]，加热炉体[9]安装在轨道[12]上，热流均匀机构[10]安装在加热炉体[9]的上端，在加热炉[9]内设置有加热元件[15]，加热元件[15]与加热炉体[9]内壳之间设置有带有加热炉风口[18]的热风循环通道[17]，加热保温箱[11]包括导风罩[19]、离心风机[20]、内胆[22]和外壳[23]，在内胆[22]和外壳[23]之间的离心风机[20]的输出轴上安装有风轮[21]，在内胆[22]上开设有位于风轮[21]下端的加热保温箱进风口[26]、且在内胆[22]与外壳[23]之间的热风循环通道[25]上开设有与热风循环通道[17]相连通的加热保温箱出风口[24]。
2.根据权利要求1所述的基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的浸粉机构[4]包括安装与机架[8]上的挂架连接杆[14]和用于安装电子元器件[6]的挂架[13]。
3.根据权利要求1所述的基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的加热炉体[9]内、外壳之间安装有保温材料[16]。
4.根据权利要求1所述的基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的热流均匀机构[10]为一开设有若干通孔的金属弯板。
5.根据权利要求1所述的基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的流化床[7]上还设置有用于刮除粉末的刮板滑车[1]。
6.根据权利要求1所述的基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的流化床[7]与加热机构[3]之间还设置有除尘保温机构[2]。
7.根据权利要求1所述的基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的离心风机[20]为可调速电机。
8.根据权利要求1所述的基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的外壳[23]内设置有保温材料。
全文摘要
基于可控风向与风速加热机构的电子元器件粉末包封机，包括机架以及依次设置在机架上的流化床、加热机构和浸粉机构，加热机构包括加热炉体、热流均匀机构和加热保温箱，热流均匀机构安装在加热炉体的上端，在加热炉内设置有加热元件，加热元件与加热炉体内壳之间设置有带有加热炉风口的热风循环通道，加热保温箱包括导风罩、离心风机、内胆和外壳，在内胆和外壳之间的离心风机的输出轴上安装有风轮，在内胆上开设有位于风轮下端的加热保温箱进风口、且在内胆与外壳之间的热风循环通道上开设有与热风循环通道相连通的加热保温箱出风口。本发明将热风引出进入加热保温箱的热风循环通道对电子元器件加热，使得电子元器件加热机构内温度的均匀度达到±1℃。
文档编号B05D7/24GK101032715SQ200710017399
公开日2007年9月12日 申请日期2007年2月12日 优先权日2007年2月12日
发明者陈景亮, 姚学玲, 赵志强, 赵铁军, 刘东社, 邢菊仙 申请人:西安交通大学