专利名称：一种单组分紫外光暗固化快速修补粘合剂的制作方法
技术领域：
本发明属于粘合修补剂领域，具体涉及一种单组分紫外光暗固化快速修 补粘合剂。该快速修补粘合剂应用于常温下材料的快速粘结修补。
背景技术：
近年来，由于飞机跑道、公路、桥梁、油箱等快速修补、抢修的迅速发展，对于粘合剂的快速修补、提出了新要求。传统粘合剂难以在io秒内固化粘合，虽然紫外线固化粘合剂可以快速固化，但对于具有一定厚度或紫外线 照射不到的地方不能完全固化粘合。近来发展的光暗固化技术虽然可以解决 紫外线照射不到固化问题，但是它是由双组分构成，给使用带来极大的不便。发明内容本发明目的是为了克服上述缺点，提供一种单组分紫外光暗固化快速修 补粘合剂及其制备方法。为达到上述目的，本发明的一种单组分紫外光暗固化快速修补粘合剂，它 为一种快速修补粘合剂的组合物。其特征是由活性低聚物、甲基丙烯酸丁酯、三丙二醇二丙烯酸酯、2-羟基-2-甲基-l-苯基丙酮、Si02组成，其各组分质量百分比为活性低聚物 25 40%， 甲基丙烯酸丁酯 20 35%，三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA ) 5 15%， 2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮 1 5%，Si02 5 20%。 上所述的活性低聚物是具有如下结构式的聚合物，<formula>formula see original document page 4</formula>式中R为大分子链段。制备一种单组分紫外光暗固化快速修补粘合剂方法是先按上述各组分 质量百分比配方；再将配比好的组分混合，搅拌，沙磨机研磨，过滤，装罐； 使用时用便携式光固化机固化。本发明的一种单组分紫外光暗固化快速修补粘合剂优点在于由于采用 单组分构成、施工方便，固化体系可用于紫外线照射不到或粘合剂厚度大紫 外线不能穿透和不能完全固化的场合。它克服了传统紫外光固化粘合剂固化 收縮大，对材料的粘结性不强，特别是紫外光照射不到或不能穿透厚度大的 粘合场合时，出现的固化不完全等缺陷。本发明充分利用了紫外光固化的快 速性和暗固化的完全性，使整个体系综合性能达到最好。
具体实施方式
具体实施例子中的活性低聚物、甲基丙烯酸丁酯、三丙二醇二丙烯酸酯、 2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、Si02各组分所占比例如下(均为质量百分比) 实施例1:活性低聚物 40% 甲基丙烯酸丁酯 20% 三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA ) 15% 2-羟基-2-甲基-l-苯基丙酮 5% Si02 20%制备和使用快速修补粘合剂方法是将上述配比组分混合，搅拌，沙磨 机研磨，过滤，装罐；使用时采用便携式光固化机固化。 实施例2:活性低聚物 35%甲基丙烯酸丁酯 35%三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA ) 12%2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮 1%Si02 17%制备和使用快速修补粘合剂方法同实施例1。 实施例3:活性低聚物 35% 甲基丙烯酸丁酯 35% 三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA ) 5%2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮 5%Si02 20%制备和使用快速修补粘合剂方法同实施例1。 实施例4:活性低聚物 40%甲基丙烯酸丁酯 35%三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA ) 15%2_羟基-2-甲基-1-苯基丙酮 5%Si02 5%制备和使用快速修补粘合剂方法同实施例1。 实施例5:活性低聚物 25% 甲基丙烯酸丁酯 35% 三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA ) 15% 2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮 5% Si02 20% 制备和使用快速修补粘合剂方法同实施例1。
权利要求
1、一种单组分紫外光暗固化快速修补粘合剂，其特征是，由活性低聚物、甲基丙烯酸丁酯、三丙二醇二丙烯酸酯、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、SiO2组成，其组分质量百分比含量为活性低聚物 25～40％，甲基丙烯酸丁酯 20～35％，三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)5～15％，2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮 1～5％，SiO2 5～20％。
2、根据权利要求1所述的一种单组分紫外光暗固化快速修补粘合剂，其 特征是，所述的活性低聚物是具有如下结构式的聚合物，<formula>formula see original document page 2</formula>式中R为大分子链段。
全文摘要
本发明公开了一种单组分紫外光暗固化快速修补粘合剂，由组分及其质量百分含量为活性低聚物25～40％、甲基丙烯酸丁酯20～35％、三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)5～15％、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮1～5％、SiO<sub>2</sub> 5～20％组成。将配比组分混合，搅拌，砂磨机研磨，过滤，装罐；使用时采用便携式光固化机固化。本发明的快速修补粘合剂由于采用单组分构成，施工方便，固化体系为可以用于紫外线照射不到、粘合剂厚度大以及紫外线不能穿透的场合。充分利用了紫外光固化的快速性和暗固化的完全性，使整个体系综合性能达到最好。
文档编号C09J4/02GK101333423SQ200810124368
公开日2008年12月31日 申请日期2008年6月27日 优先权日2008年6月27日
发明者张海凤, 王晓艳, 韩广帅, 高延敏 申请人:江苏科技大学