一种可快速剥离的胶黏剂的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种可快速剥离的胶黏剂。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子元器件小型化，对其生产处理及提高生产效率等方面存在较大问题，特别是高效且无破坏地将小型电子元器件剥离回收的方法是很大的问题。可剥离胶具有具有较强的耐水性、耐油性、耐腐性和绝缘性，喷涂在物体表面后，即形成一层可剥薄膜，薄膜具有良好的赋形性，能在复杂形状物表面形成一层连续的、匀贴的、强韧的透明保护涂层，无需烘烤，常温下快速干燥，无醛、苯、氨等有害气体释放，干燥成膜后，易从物体上整张揭下，无温度要求，无需水及溶剂清洗。通过膜对物体的有效隔离，达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤。可剥离胶能够对电子元件进行很好的保护，不会对电子元件造成伤害。因此，可剥离胶应用广泛，满足人们的使用需要。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是，提供一种可快速剥离的胶黏剂，能够快速剥离，不会对电子元件造成伤害，同时具有很好的附着力，具有很好的防污、防水能力。
[0004]为解决现有技术的不足，本发明采取的技术方案是:一种可快速剥离的胶黏剂，由以下重量份数的原料制成:
水性聚氨酯胶9-16份，湿润剂3-7份，十二烷基苯磺酸7-11份，磺化琥珀酸二辛酯钠盐4-10份，聚异氰酸酯3-10份，TDI异氰脲酸酯4-7份，丙烯酸异辛酯6_10份，丙烯酸3_9份，偶氮二异丁腈4-7份，甲基丙烯酸甲酯4-10份，苯乙烯接枝聚醚多元醇8-16份，聚丙二醇PPG1-5份，硅橡胶4-9份，聚硅氧烷流平剂3-8份，稀释剂1_5份。
[0005]本发明的有益效果是，本发明的可快速剥离的胶黏剂，能够快速剥离，不会对电子元件造成伤害，同时具有很好的附着力，具有很好的防污、防水能力。
【具体实施方式】
[0006]实施例1
一种可快速剥离的胶黏剂，由以下重量份数的原料制成:
水性聚氨酯胶9份，湿润剂3份，十二烷基苯磺酸7份，磺化琥珀酸二辛酯钠盐4份，聚异氰酸酯3份，TDI异氰脲酸酯4份，丙烯酸异辛酯6份，丙烯酸3份，偶氮二异丁腈4份，甲基丙烯酸甲酯4份，苯乙烯接枝聚醚多元醇8份，聚丙二醇PPG1份，硅橡胶4份，聚硅氧烷流平剂3份，稀释剂1份。
[0007]实施例2
一种可快速剥离的胶黏剂，由以下重量份数的原料制成:
水性聚氨酯胶16份，湿润剂7份，十二烷基苯磺酸11份，磺化琥珀酸二辛酯钠盐10份，聚异氰酸酯10份，TDI异氰脲酸酯7份，丙烯酸异辛酯10份，丙烯酸9份，偶氮二异丁腈7份，甲基丙烯酸甲酯10份，苯乙烯接枝聚醚多元醇16份，聚丙二醇PPG5份，硅橡胶9份，聚硅氧烷流平剂8份，稀释剂5份。
【主权项】
1.一种可快速剥离的胶黏剂，其特征在于:由以下重量份数的原料制成: 水性聚氨酯胶9-16份，湿润剂3-7份，十二烷基苯磺酸7-11份，磺化琥珀酸二辛酯钠盐4-10份，聚异氰酸酯3-10份，TDI异氰脲酸酯4-7份，丙烯酸异辛酯6_10份，丙烯酸3_9份，偶氮二异丁腈4-7份，甲基丙烯酸甲酯4-10份，苯乙烯接枝聚醚多元醇8-16份，聚丙二醇PPG1-5份，硅橡胶4-9份，聚硅氧烷流平剂3-8份，稀释剂1_5份。
【专利摘要】一种可快速剥离的胶黏剂，由以下重量份数的原料制成：水性聚氨酯胶9-16份，湿润剂3-7份，十二烷基苯磺酸7-11份，磺化琥珀酸二辛酯钠盐4-10份，聚异氰酸酯3-10份，TDI异氰脲酸酯4-7份，丙烯酸异辛酯6-10份，丙烯酸3-9份，偶氮二异丁腈4-7份，甲基丙烯酸甲酯4-10份，苯乙烯接枝聚醚多元醇8-16份，聚丙二醇PPG1-5份，硅橡胶4-9份，聚硅氧烷流平剂3-8份，稀释剂1-5份。本发明的有益效果是，本发明的可快速剥离的胶黏剂，能够快速剥离，不会对电子元件造成伤害，同时具有很好的附着力，具有很好的防污、防水能力。
【IPC分类】C09J11/06, C09J151/08, C09J133/08, C09J175/04, C09J11/08
【公开号】CN105295813
【申请号】CN201510714451
【发明人】宁贻伟
【申请人】宁贻伟
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月29日