专利名称：：粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构的制作方法
技术领域：
：本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构
背景技术：
：出于使元件中的各种部件结合的目的，在半导体元件和液晶显示元件中，一直使用各种各样的粘接剂组合物。作为粘接剂组合物所要求的特性，首先要求满足粘接性，并且还要求满足耐热性、高温高湿状态下的可靠性等;f艮多方面。此外，作为粘接所使用的被粘接物，以印刷电路板、聚酰亚胺等有机基材为首，可以使用由铜、铝等金属或ITO、SiN、Si02等的具有各种各样的表面状态的基材。因此，粘接剂组合物需要针对各被粘接物进行分子设计。以往，作为半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂组合物，一直应用的是使用了显示出高可靠性的环氧固化系或使用了自由基聚合性化合物的自由基固化系的热固性树脂(例如，参照专利文献1和2)。作为环氧固化系的粘接剂组合物的构成成分，通常使用环氧树脂、具有与环氧树脂反应性的酚树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的热潜在性催化剂。而另一方面，作为自由基固化系的粘接剂组合物的构成成分，正在使用丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物。然而，随着近来半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，由于元件间和配线间间距狭小化，由于固化时的加热，因而有可能对周边部件产生不良影响。此外，为了降低成本，还需要提高生产量。相对于这些课题，要求在更低温度下且更短时间内进行固化，也就是说，要求在低温快速固化条件下的粘接。但是，用短时间进行固化时，已知由于固化收缩等，内部应力变大，粘接强度变低。另夕卜，在j氐温下a行固化时，已知环氧树脂或丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生物不能充分进行反应，交联密度变得不足，可靠性降低。另外，作为粘接强度的改善方法，提出了如下方法通过使用具有醚键的自由基聚合性化合物，对粘接剂的固化物赋予可挠性，来改善粘接强度的方法(例如，参照专利文献3、4);在粘接剂中分散由橡胶系弹性材料组成的应力吸收粒子，来改善粘接强度的方法(例如，参照专利文献5)。专利文献1:日本特开平01-113480号7>净艮专利文献2:日本特开^002-203427号^^才艮专利文献3:日本特许第3522634号公报专利文献4:日本特开2002-285128号公报专利文献5:日本特许第3477367号7>净艮
发明内容发明要解决的问题但是，使用如上述专利文献3和4记载的具有醚键的自由基聚合性化合物的粘接剂，在低温下进行固化时，具有醚键的丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生物不能充分进行反应，存在交联密度变得不足这样的问题。进一步，即使是使用上述专利文献5记载的应力吸收粒子的粘接剂，由于应力吸收粒子的玻璃化温度(Tg)为80°C~12(TC这样的高温，因此存在得不到充分的应力緩和效果这样的问题。因此，将这些粘接剂用于要求在高温高湿条件下(例如85°C/85%RH)长时间暴露后也稳定的性能的半导体元件或元件显示元件的粘接剂时，会产生在可靠性试验(高温高湿试验)后粘接力或连接电阻等特性恶化的问题。本发明是鉴于上述现有技术中存在的课题而完成的，其目的在于提供一种显示优异的粘接强度，即使在可靠性试验(例如，85°C/85%RH放置)后也能够维持稳定的性能的粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的膜状粘接剂和电路部件的连接结构。解决问题的手段为达到上述目的，本发明提供一种粘接剂组合物，其含有(a)包含从(曱基)丙烯酸烷基酉旨-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(曱基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(曱基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒。该粘接剂组合物通过含有上述(a)有机微粒，不仅可以得到应力緩和性以及与树脂组合物的相溶性提高的效果，可以得到优异的粘接强度，而且可以5充分降低连接电路部件彼此时的连接电阻，进一步在可靠性试验(例如，85。C/85。/。RH放置)后，也可以维持稳定性能。本发明的粘接剂组合物优选为含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂的组合物。该粘接剂组合物通过含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，由于作为反应活性种的自由基富于反应性，因此能够在短时间固化。另外，不仅能够得到优异的粘接强度，而且在可靠性试验(高温高湿试验)后，也可以发挥优异的特性。另外，本发明的粘接剂组合物优选为含有(d)环氧树脂和(e)潜在性固化剂的组合物。该粘接剂组合物通过含有(d)环氧树脂、(e)潜在性固化剂，不仅能够得到优异的粘接强度，而且在可靠性试验(高温高湿试验)后也可以发挥优异的特性。在本发明的粘接剂组合物中，上述(a)有机樣i粒的Tg优选为-100~70°C。如果(a)有机微粒的Tg超过7(TC时，由于不能充分的緩和粘接剂内部的应力，因此会有粘接强度下降的倾向。另外，如果(a)有机微粒的Tg不到-IO(TC，则得不到充分的凝集力，有降低粘接剂组合物物性的倾向。在上述专利文献5中所记载的应力吸收粒子的Tg为80~12(TC这样的高温，应力緩和效果是不充分的。另外，在本发明的粘接剂组合物中，上述(a)有机微粒优选为包含具有三维交联结构的聚合物的粒子。由此，通过交联结构而发挥充足的凝集力，得到优异的粘接强度的同时，在可靠性试验(高温高湿试验)后也可以发挥优异的特性。本发明的粘接剂组合物中，上述(a)有机微粒优选为含有重均分子量为100万~300万的聚合物的粒子。由此，通过分子链的互相缠绕而发挥充足的凝集力，得到优异的粘接强度的同时，在可靠性试验(高温高湿试验)后也可以发挥优异的特性。另夕卜，在本发明的粘接剂组合物中，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，上述(a)有机微粒的含量优选为5~80质量％。(a)有机微粒的含量不到5质量％时，耐热性、凝集力可能不足，超过80质量％时，有流动性降低的危险。另外，在本发明的粘接剂组合物中，上述(a)有机微粒优选为具有核壳结构的粒子。由此，由于(a)有机微粒间相互作用被緩和，结构粘性(非牛顿粘度)变低，因此向树脂中的分散性提高，可以有效地得到(a)有机微粒的性能。本发明的粘接剂组合物，优选含有(f)分子内具有一个以上磷酸基的乙烯系化合物。由此，粘接剂组合物可以得到对于基材、特别是金属的优异的粘接强度。本发明的粘接剂组合物，优选含有(g)热塑性树脂。粘接剂组合物通过含有上述(g)热塑性树脂，膜性提高，操作性变良好。另外，在本发明的粘接剂组合物中，上述(g)热塑性树脂优选为含有从苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中选出的至少一种的树脂。本发明的粘接剂组合物，优选含有(h)导电性粒子。本发明还提供一种膜状粘接剂，其为将上述本发明的粘接剂组合物形成为膜状而成的。本发明进一步提供一种电路部件的连接结构，其具备相对设置的一对电路部件以及设置在所述一对电路部件之间的连接部件，该连接部件按照使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式将电路部件彼此粘接；其中，所述连接部件为由本发明的粘接剂组合物的固化物形成的部件。关于该电路部件的连接结构，由于其连接一对电路部件的连接部件由上述本发明的粘接剂组合物的固化物构成，因此不仅可以充分提高电路部件间的粘接强度，而且可以充分降低被电连接的电路电极间的连接电阻，进一步，即使在可靠性试验(例如，85。C/85。/。RH放置)后也可以发挥优异的特性。发明的效果根据本发明，可以提供一种显示优异的粘接强度，即使在可靠性试验(例如，85。C/85。/。RH放置)后，也可以维持稳定性能的粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的膜状粘接剂和电路部件的连接结构。图1为显示本发明的膜状粘接剂的一个实施方式的示意截面图。图2为显示本发明电路部件连接结构的一个实施方式的示意截面图。图3的(a)~(c)为连接各电路部件的一系列工序图。图4为显示半导体装置的一个实施方式的示意截面图。符"_说明1膜状粘接剂2半导体装置5粘接剂成分7导电性粒子10电路连接部件11绝缘性物质20第1电路部件21电路基板(第1电路基板)21a主面22电路电极(第1电路电极)30第2电^各部件31电路基板(第2电路基板)31a主面32电路电极(第2电路电极)40膜状电路连接材料50半导体元件60基板61电路图案70密封材80半导体元件连接部件具体实施例方式以下，根据需要参照附图，对本发明的优选实施方式进行详细说明。另夕卜，在附图中，对同样或相当的部份赋予相同符号，并省略其重复说明。另外，本发明中，Tg是指通过动态粘弹性测定而得到的损耗因数(tan5)的峰顶的温度。此外，本发明中，(曱基)丙烯酸是指丙烯酸或与其对应的曱基丙烯酸，(曱基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或与其对应的曱基丙烯酸酯，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基或与其对应的曱基丙烯酰基。本发明的粘接剂组合物含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(曱基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(曱基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒。另外，上述复合物是指各成分不共聚而进行复合化(混合)而得到的物质。这里，上述(曱基)丙烯酸烷基酯表示丙烯酸烷基酯、曱基丙烯酸烷基酯以及它们的混合物，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸、甲基丙烯酸以及它们的混合物。另外，本发明的粘接剂组合物优选在含有上述(a)有机微粒的同时，含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂或者含有(d)环氧树脂和(e)潜在性固化剂。进一步，作为本发明的粘接剂组合物中含有的成分，优选可以举出(f)分子内具有一个以上磷酸基的乙烯系化合物、(g)热塑性树脂和(h)导电性粒子。以下，对各成分进行详细的说明。本发明中，(a)有机微粒是包含从(曱基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(曱基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(曱基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的粒子。(a)有机微粒的Tg优选为-100~70°C。(a)有机微粒优选为包含具有三维交联结构的聚合物的粒子，和/或含有重均分子量为100万以上的聚合物的粒子。另外，构成(a)有机微粒的聚合物的重均分子量更优选为100万~300万。另外，从对粘接剂组合物的分散性的观点出发，(a)有机微粒优选为在核材的表面形成有具有比该核材表面的玻璃化温度高的玻璃化温度的表面层的粒于，或在核材的表面使树脂接枝聚合而形成接枝层的粒子等核壳型的粒子。本发明的粘接剂组合物中，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，(a)有机微粒的含量优选为5~80质量°/。，更优选为10~70质量％。如果(a)有机微粒的含量不到5质量％,则耐热性、凝集力可能不足，超过80质量°/。时，则有流动性降低的危险。作为本发明中使用的(b)自由基聚合性化合物，没有特别的限定，可以使用公知的化合物。另外，(b)自由基聚合性化合物可以以单体、低聚物的任何一种形态来使用，也可以混合单体和低聚物而使用。作为(b)自由基聚合性化合物，具体可以举出环氧(曱基)丙烯酸酯低聚物、氨酯(曱基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(曱基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(曱基)丙烯酸酯低聚物等低聚物，三羟曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(曱基)丙烯酸酯、二环戊烯基(曱基)丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基(曱基)丙烯酸酯、新戊二醇二(曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(曱基)丙烯酸酯、异氰尿酸改性2官能(曱基)丙烯酸酯，异氰尿酸改性3官能(曱基)丙烯酸酯，使(曱基)丙烯酸与双酚芴二缩水甘油醚的缩水甘油基加成所得的环氧(曱基)丙烯酸酯、将(曱基)丙烯酰氧基导入至使乙二醇或丙二醇与双酚芴二缩水甘油醚的缩水甘油基加成所得的化合物中而得到的化合物，以及下述通式(1)和(2)所表示的化合物等。这些化合物可以单独使用1种，或2种以上组合使用。10(式中，R3和114各自独立地表示氢原子或甲基，m和n各自独立地表示0~8的整数。另外，式中，113彼此之间和114彼此之间可以各自相同也可以不同。)在本发明的粘接剂组合物中，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，(b)自由基聚合性化合物的含量优选为15~70质量％，更优选为25~60质量％。该含量不到15质量％时，固化后的耐热性可能降低，超过60质量％时，则有成膜性降低的危险。作为在本发明中使用的(c)自由基聚合引发剂，可以使用以往已知的过氧化物或偶氮化合物等公知化合物。从稳定性、反应性、相溶性的观点考虑，作为(c)自由基聚合引发剂，优选1分钟半衰期温度为90-175。C并且分子量为180-1,000的过氧化物。这里，"1分钟半衰期温度"是指半衰期为1分钟的温度，"半衰期"是指直到化合物的浓度减少至初期值的一半为止的时间。作为(c)自由基聚合引发剂，具体可以列举1,1,3,3-四曱基丁基过氧化新癸酸酯、二(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基)过氧化二碳酸酯、枯基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四曱基丁基过氧化新癸酸酯、二月桂酰基过氧化物、1-环己基-1-曱基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化三曱基乙酸酯、1,1,3,3-四曱基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二曱基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化新庚酸酯、叔戊基过氧化-2-乙基己酸酯、二叔丁基过氧化六氢对苯二曱酸酯、叔戊基过氧化-3,5,5-三曱基己酸酯、3-羟基-l,l-二曱基丁基过氧化新癸酸酯、1，1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔戊基过氧化新癸酸酯、叔戊基过氧化-2-乙基己酸酉旨、3-甲基苯曱酰基过氧化物、4-曱基苯曱酰基过氧化物、二(3-曱基苯曱酰基)过氧化物、二苯甲酰基过氧化物、二(4-曱基苯甲酰基)过氧化物、2，2，-偶氮二-2,4-二曱基戊腈、1,1，-偶氮二(1-乙酰氧基-l-苯基乙烷)、2,2，-偶氮二异丁腈、2,2，-偶氮二(2-曱基丁腈)、二曱基-2,2，-偶氮二异丁腈、4,4，-偶氮二(4-氰基戊酸)、l，l，-偶氮二(1-环己烷腈)、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化马来酸、叔丁基过氧化-3，5,5-三曱基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2,5-二曱基-2,5-二(3-曱基苯曱酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯曱酸酯、2,5-二甲基-2，5-二(苯曱酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化苯曱酸酯、二丁基过氧化三曱基己二酸酯、叔戊基过氧化正辛酸酯、叔戊基过氧化异壬酸酯和^l戊基过氧化苯曱酸酯等。这些化合物可以单独4吏用1种，也可以2种以上组合4吏用。另外，作为(c)自由基聚合引发剂，还可以使用由波长为150~750nm的光照射而产生自由基的化合物。作为这样的化合物，没有特别的限制，可以l吏用公》p的4匕合4勿，例i口,Photoinitiation,Photopolymerization,andPhotocuring,J.-P.Fouassier，HanserPublishers(1995年)，第17~35页中所记载的a-乙酰氨基酚衍生物或氧化膦衍生物，由于它们对光照射的敏感度高，因而更优选。这些化合物，可以单独〗吏用l种，也可以和上述过氧化物或偶氮化合物混合来使用。在本发明的粘接剂组合物中，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，(c)自由基聚合引发剂的含量优选为0.1~50质量％，更优选为1~30质量％。该含量不到0.1质量％时，可能固化不足，超过50质量％时，会有放置稳定性降低的危险。作为在本发明中使用的(d)环氧树脂，例如可以举出由表氯醇和双酚A或F、AD等衍生的双酚型环氧树脂，由表氯醇和苯酚线型酚醛树脂或曱酚线型酚醛树脂衍生的环氧线型酚醛树脂，具有含萘环的骨架的萘系环氧树脂，在缩水甘油胺、缩水甘油醚、联苯以及脂环式等的1个分子内具有2个以上的缩水甘油基的各种环氧化合物等。这些环氧化合物可以单独使用1种或2种以上组合使用。关于这些环氧树脂，为了防止电子迁移，优选使用杂质离子(Na+、Cr等)或水解性氯等的浓度降低到300ppm以下的高纯度品。作为在本发明中使用的(e)潜在性固化剂，例如可以举出咪唑系固化剂、酰肼系固化剂、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺基酰亚胺、二氨基马来腈、三聚氰胺和其衍生物、聚胺的盐、双氰胺等，以及它们的改性物。这些物质可以单独使用1种或2种以上组合使用。这些物质是阴离子或阳离子聚合性的催化型固化剂，容易得到快速固化性，并且化学当量方面考虑得少也是可以的，因而优选。作为(e)潜在性固化剂，除了上述物质以外，还可以使用聚胺类、多硫醇、多酚、酸酐等加成聚合型固化剂。另夕卜，也可以并用加成聚合型固化12剂和催化型固化剂。作为阴离子聚合型的催化型固化剂，优选为诈又胺类或咪唑类。作为阳离子聚合型的催化型固化剂，由能量线照射而使环氧树脂固化时，优选为芳香族重氮盐、芳香族一流盐等感光性鎗盐。另外，除了能量线照射以外由加热进行活性化而使环氧树脂固化时，优选为脂肪族锍盐等。这些固化剂由于具有快速固化性这样的特征，因此是优选的。作为本发明中的(f)分子内具有1个以上的磷a的乙烯系化合物，例如可以举出下述通式(3)~(5)所表示的化合物。[化3]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(式中，W表示(曱基)丙烯酰基，W表示氢原子或曱基，w和x各自独立地表示18的整数。另外，式中，RS彼此之间、R"皮此之间、w彼此之间和x彼此之间可以各自相同也可以不同。)[化4]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(式中，R表示(曱基)丙烯酰基，y和z各自独立地表示1~8的整数。另夕卜，式中，R7彼此之间、y彼此之间和x彼此之间可以各自相同也可以不同。)[化5]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(式中，118表示(曱基)丙烯酰基，W表示氢原子或甲基，a和b各自独立地表示1~8的整数。另外，式中，RS彼此之间和a彼此之间可以各自相同也可以不同。)作为(f)分子内具有一个以上的磷to的乙烯系化合物，具体可以举出酸式磷氧基乙基曱基丙烯酸酯、酸式磷氧基乙基丙烯酸酯、酸式磷氧基丙基曱基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧乙二醇单曱基丙烯酸酯、酸式磷氧基聚氧丙二醇单曱基丙烯酸酯、2，2，-二(曱基)丙烯酰氧基二乙基磷酸酯、EO改性磷酸二曱基丙烯酸酯、磷酸改性环氧基丙烯酸酯、磷酸乙烯酯等。在本发明的粘接剂组合物中，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，(f)分子内具有一个以上的磷tt的乙烯系化合物的含量优选为0.1~15质量％,更优选为0.5~10质量％。该含量不到0.1质量°/。时，有难以得到高粘接强度的倾向，超过15质量％时，容易产生固化后粘接剂组合物的物性下降，可靠性可能会降低。作为本发明中的(g)热塑性树脂，没有特别的限制，可以使用公知的树脂。作为这样的(g)热塑性树脂，可以使用苯氧树脂类、聚(曱基)丙烯酸酯类、聚酰亚胺类、聚酰胺类、聚氨酯类、聚酯类、聚酯型聚氨酯类、聚乙烯醇缩丁醛类等。这些中作为(g)热塑性树脂，优选使用苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂。它们可以单独使用1种，或2种以上组合使用。这些热塑性树脂中也可以进一步含有硅氧烷键或氟取代基。组合使用这些热塑性树脂中的2种以上时，可以选择使用混合的树脂彼此完全相溶或者产生微相分离而成为白浊状态的2种以上树脂。另外，这些热塑性树脂分子量越大，越容易得到成膜性，可以将影响作为粘接剂组合物或膜状粘接剂的流动性的熔融粘度设定在更广的范围内。对于(g)热塑性树脂的分子量没有特别的限制，作为通常的重均分子量，优选为5,000~150,000，更优选为10，000~80,000。该值如果不到5,000,有成膜性下降的倾向，如果超过150,000,有和其它成分的相溶性变差的倾向。在本发明的粘接剂组合物中，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，(g)热塑性树脂的含量优选为5~80质量％,更优选为15~70质量％。该含量不到5质量％时，有成膜性降低的倾向，如果超过80质量％,有粘接剂组合物流动性降低的倾向。作为本发明的(h)导电性粒子，可以列举出例如Au、Ag、Ni、Cu、焊锡等金属粒子或碳粒子等。另外，(h)导电性粒子也可以是以非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等为核体，在该核体上被覆上述金属、金属粒子、碳等而成的粒子。当(h)导电性粒子是以塑料为核体，在该核体上净皮^_上述金属、金属粒子或碳等而成的粒子、或为热熔融金属粒子时，由于具有加热加压变形性，因此在将电路部件彼此连接时，导电性粒子和电极的接触面积增加，可靠性提高，因而优选。此外，进一步用高分子树脂等被覆这些导电性粒子表面所得的微粒，可以抑制因导电性粒子的配合量增加而导致的粒子相互接触所引起的短路，可以提高电路电极间的绝缘性，因此，用高分子树脂等被覆导电性粒子表面所得的微粒可以单独使用，也可以和其它导电性粒子组合使用。(h)导电性粒子的平均粒径从得到良好的分散性和导电性的观点出发，优选为1~18,。含有这样的(h)导电性粒子时，粘接剂组合物作为各向异性导电性粘接剂组合物可以很好地使用。本发明的粘接剂组合物的'(h)导电性粒子的含量没有特别的限制，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，优选为0.1~30体积％,更优选为0.1~10体积％。该含量不到0.1体积°/。时，有导电性恶化的倾向，如果超过30体积％时，有容易产生电路电极间短路的倾向。(h)导电性粒子的含量(体积％)是基于在23。C固化前的各成分的体积来确定的。各成分的体积，可以通过利用比重将质量换算为体积来求得。或者，也可以将不会使想要测定体积的成分溶解或溶胀而只是可以充分润湿该成分的适当溶剂(水、醇等)》丈入量筒等中，然后向其中投入测定对象，将增加的体积作为该成分的体积求出。出于控制固化速度或赋予储藏稳定性的目的，在本发明的粘接剂组合物中还可以添加稳定剂。作为这样的稳定剂，没有特别的限制，可以使用公知的化合物，优选为苯醌或氢醌等醌衍生物、4-曱氧基苯酚或4-叔丁基邻苯二酚等酚衍生物、2，2,6，6-四曱基哌啶-1-氧基或4-羟基-2，2,6，6-四曱基哌啶-1-氧基等氨氧基(aminoxyl)衍生物、以及四曱基哌啶基甲基丙烯酸酯等受阻胺衍生物。稳定剂的添加量，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，优选为0.01-30质量％，更优选为0.05~10质量％。该添加剂的量如果不到0.01质量％，则有不能充分得到添加效果的倾向，如果超过30质量％,则有与其它成分的相溶性降低的倾向。本发明的粘接剂组合物中，还可以适宜地添加以烷氧基硅烷衍生物、硅氨烷衍生物为代表的偶联剂、密合提高剂、流平剂等粘接助剂。作为这样的粘接助剂，具体优选为以下述通式(6)所表示的化合物。这些粘接助剂，可以单独使用1种，或2种以上组合使用。R11—4i~{cH2)~R13(6〉(式中，R1Q、R11和R"各自独立地表示氢原子、石灰原子数为1~5的烷基、碳原子数为1~5的烷氧基、碳原子数为1~5的烷氧基羰基、或芳基，1113表示(曱基)丙烯酰基、乙烯基、异氰酸酯基、咪唑基、巯基、氨基、甲基氨基、二曱基氨基、千基氨基、苯基氨基、环己基氨基、吗啉基、咪溱基、脲基或缩水甘油基，c表示1~10的整数。)出于緩和应力和提高粘接性的目的，本发明的粘接剂组合物中还可以添加橡胶成分。作为橡胶成分，具体可以列举出聚异戊二烯、聚丁二烯、羧基末端聚丁二烯、羟基末端聚丁二烯、1，2-聚丁二烯、羧基末端1，2-聚丁二烯、羟基末端1，2-聚丁二烯、丙烯酸橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、羟基末端苯乙烯-丁二烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、在聚合物末端含有羧基、羟基、(曱基)丙烯酰基或吗啉基的丙烯腈-丁二烯橡胶、^友基化腈橡胶、羟基末端聚(氧丙烯)、烷氧基曱硅烷基末端聚(氧丙烯)、聚(氧四亚曱基)二醇、聚烯烃二醇以及聚-s-己内酯。作为上述橡胶成分，从提高粘接性的观点考虑，优选在侧链或末端含有作为高极性基团的氰基或羧基的橡胶成分，从进一步提高流动性的观点考虑，更优选液状橡胶。作为橡胶成分的具体例子，可以列举出液状丙烯腈-丁二烯橡胶、在聚合物末端含有羧基、羟基、(曱基)丙烯酰基或吗啉基的液状丙烯腈-丁二烯橡胶、以及液状羧基化腈橡胶。在这些橡胶成分中优选作为极性基团的丙烯腈的含量为5~60质量％。这些化合物可以单独使用l种，也可以2种以上组合使用。本发明的粘接剂组合物的使用状态没有特别的限制，例如可以使用将上述各成分溶解和/或分散在溶剂中而成的涂布液。作为溶剂没有特别的限制，例如可以举出曱苯、曱基乙基酮(MEK)、醋酸乙酯、醋酸异丙酯等。另外，本发明的粘接剂组合物可以作为膜状粘接剂使用，所述膜状粘接剂是将含有上述各成分的组合物涂布在氟树脂膜、聚对苯二曱酸乙二醇酯膜、脱模纸等剥离性基材上，或者浸渍无纺布等基材并载放在剥离性基材上而形成的。图1是表示本发明的膜状粘接剂的一个实施方式的示意截面图。图1所示的膜状粘接剂1是将含上述各成分的粘接剂组合物形成为膜状而成的。根据该膜状粘接剂1，操作容易，可以容易地向被粘接体设置，能够容易地进行连接操作。另外，膜状粘接剂l也可以具有由2种以上的层形成的多层构成(未图示)。另外，膜状粘接剂l含有上述(h)导电性粒子(未图示)时，可以作为各向异性导电性膜而适宜地使用。本发明的粘接剂组合物和膜状粘接剂1通常可以并用加热和加压来使被粘接体彼此粘接。加热温度没有特别限制，优选为100-250。C的温度。压力只要是在不会对被粘接体产生损伤的范围，就不受特别限制，通常优选为0.1~lOMPa。该加热和加压，优选在0.5秒~120秒间的范围进行。本发明的粘接剂组合物和膜状粘接剂1能够在低温且短时间内固化，因此，例如在140-200。C、3MPa的条件下，即使以10秒的短时间加热和加压，也可以使被粘接体彼此^皮充分粘接。另夕卜，本发明的粘接剂组合物和膜状粘接剂1可以作为热膨胀系数不同的多种被粘接物的粘接剂而使用。具体来说，可以作为以各向异性导电性粘接剂、银糊、银膜等为代表的电路连接材料，以CSP用弹性体、CSP用底部填充材料、LOC带等为代表的半导体元件粘接材料。以下，对于使用本发明的膜状粘接剂作为各向异性导电性膜，来连接在电路基板的主面上形成有电路电极的电路部件彼此时的一个例子进行说明。即，可以将各向异性导电性膜配置在电路基板上的相对的电路电极间，通过力口热加17压，进行相对的电路电极间的电连接和电路基板间的粘接，来连接电路部件彼此。在这里，作为形成电路电极的电路基板，可以使用由半导体、玻璃、陶资等无机物形成的基板，由聚酰亚胺、聚碳酸酯等有机物形成的基板，组合玻璃/环氧树脂等无机物和有机物而成的基板等。另外，在作为像这样的电路连接材料的用途中使用本发明的膜状粘接剂时，优选在这些中含有导电性粒子。另外，可以使用本发明的粘接剂组合物替代膜状粘接剂，将其直接涂布在电路基板上。图2为显示本发明电路连接结构体(电路部件的连接结构)的一个实施方式的示意截面图。如图2所示，本实施方式的电路部件的连接结构具有相互相对的第一电^各部件20和第二电路部件30,在第一电路部件20和第二电路部件30之间设置有连接它们的电路连接部件10。第一电路部件20具有电路基板(第一电路基板)21和电^各基板21的主面21a上所形成的电路电极(第一电路电极)22。另外，在电路基板21的主面21a上根据情况还可以形成绝缘层(未图示)。另一方面，第二电路部件30具有电路基板(第二电路基板)31和电路基板31的主面31a上所形成的电路电极(第二电路电极)32。另外，在电路基板31的主面31a上根据情况还可以形成绝缘层(未图示)。作为第一和第二电路部件20、30，只要是形成有需要电连接的电极的部件，就没有特别的限制。具体可以举出以在液晶显示器中使用的以ITO等形成电极的玻璃或塑料基板、印刷线路板、陶瓷线路板、挠性线路板、半导体硅芯片等，这些可以根据需要而组合使用。像这样在本实施方式中，以印刷线路板或由聚酰亚胺等有机材料形成的材质为首，可以使用铜、铝等金属或像ITO(indiumtinoxide)、氮化硅(SiNx)、二氧化硅(Si02)等无机材质这样的具有各种各样表面状态的电路部件。电路连接部件10由本发明的粘接剂组合物或膜状粘接剂的固化物形成。该电路连接部件10含有绝缘性物质11和导电性粒子7。导电性粒子7不仅配置在相对的电路电极22和电路电极32之间，还设置在主面21a彼此之间、31a彼此之间。在电路部件的连接结构中，电路电极22、32通过导电性粒子7而被电连接。即，导电性粒子7与电路电极22、32的双方直接接触。在这里，导电性粒子7是前面所说明的(h)导电性粒子，绝缘性物质ll是构成本发明的粘接剂组合物和膜状粘接剂的绝缘性各成分的固化物。在该电路部件的连接结构中，如上所述，通过导电性粒子7电连接相对的电路电极22和电路电极32。因此，电路电极22、32间的连接电阻被充分降低。所以可以顺利地进行电路电极22、32间的电流流动，充分发挥电路所具有的功能。另外，电路连接部件10不含导电性粒子7时，电路电极22和电路电极32通过直接接触而被电连接。由于电路连接部件10由本发明的粘接剂组合物或膜状粘接剂的固化物构成，因此电路连接部件10对电路部件20或30的粘接强度变得充分高，在可靠性试验(高温高湿试验)后也可以维持稳定的性能(粘接强度或连接电阻)。然后，说明有关上述电路部件的连接结构制造方法的一个例子。首先，准备上述的第一电路部件20和膜状粘接剂(膜状电路连接材料)40(参照图3(a))。膜状电路连接材料40是将本发明的粘接剂组合物(电路连接材料)成形为膜状而成的材料，含有导电性粒子7和粘接剂成分5。另外，电路连接材料不含导电性粒子7时，该电路连接材料可以作为绝缘性粘接剂用于各向异性导电性粘接，特别是有时被称为NCP(NonConductivePaste,非导电胶)。电路连接材料包含导电性粒子7时，该电路连接材料可称为ACP(AnisotropicConductivePaste,各向异性导电胶)。膜状电路连接材料40的厚度优选为10~50,。膜状电路连接材料40的厚度不到10(om时，会有电路电极22、32之间电路连接材料填充不足的倾向。另一方面，超出50pm时，会变得不能彻底排出电路电极22、32间的粘接剂组合物，有很难确保电路电极22、32之间的导通的倾向。接着，将膜状电路连接材料40放在形成有第一电路部件20的电路电极22的面上。膜状电路连接材料40附着在支撑体(未图示)上时，按照使膜状电路连接材料40侧的一面以朝向第一电路郜件20的方式放置在第一电路部件20上。这时，膜状电路连接材料40为膜状，操作容易。因此，膜状电路连接材料40容易介于第一电路部件20和第二电路部件30之间，可以容易地进行第一电路部件20和第二电路部件30的连接操作。然后，沿着图3(a)的箭头A和B方向对膜状电路连接材料40加压，使膜状电路连接材料40临时连接在第一电路部件20上(参照图3(b))。这时，也可以一边加热一边加压。加热温度为膜状电路连接材料40中的粘接剂组合物不固化的温度，即，比自由基聚合引发剂产生自由基的温度低的温度。接着，如图3(c)所示，按照使第二电路电极向着第一电路部件20的方式，将第二电路部件30放在膜状电路连接材料40上。另外，膜状电路连接材料40附着在支撑体(未图示)上时，剥离支撑体后将第二电路部件30放在膜状电路连接材料40上。之后，加热膜状电路连接材料40的同时，沿着图3(c)的箭头A和B方向隔着第一和第二电路部件20、30进行加压。这时的加热温度为自由基聚合引发剂能够产生自由基的温度。由此，自由基聚合引发剂产生自由基，开始自由基聚合性化合物的聚合。这样膜状电路连接材料40被固化处理而进行正式的连接，得到如图2所示的电路部件的连接结构。在这里，连接条件如前所述，加热温度优选为100~250°C,压力为0.1~lOMPa，连接时间为0.5秒~120秒。这些条件可根据使用的用途、粘接剂组合物、电路部件来适当选择，根据需要，也可进行后固化。通过如上所述制造电路部件的连接结构，在得到的电路部件的连接结构中，能够使导电性粒子7与相对的电路电极22、32二者接触，可以充分减少电路电极22、32之间的连接电阻。另外，通过加热膜状电if各连接材料40,在使电路电极22和电路电极32之间的距离非常小的状态下，粘接剂成分5固化而成为绝缘性物质11,第一电路部件20和第二电路部件30通过电路连接部件10而被牢固地连接。即，在得到的电路部件的连接结构中，由于电路连接部件10由本发明的膜状粘接剂组成的电路连接材料的固化物构成，所以电路连接部10对电路部件20和30的粘接强度变得非常高，而且可以充分减少电连接的电路电极间的连接电阻。另外，上述实施方式中，，作为粘接剂成分5，使用的是含有至少由加热而产生自由基的自由基聚合引发剂的物质，但也可以使用只用光照射就能产生自由基的自由基聚合引发剂来替代该自由基聚合引发剂。这时，在膜状电路连接材料40的固化处理时，用光照射代替加热即可。另外，上述实施方式中，使用膜状电路连接材料40来制造电路部件的连接结构，但也可以使用没有形成膜状的电路连接材料来代替膜状电路连接材料40。这时，只要将电路连接材料溶解在溶剂中，将其溶液涂布于第一电路部件20或第二电路部件30的任何一方并进行干燥，就可以使电路连接材料介于第一和第二电路部件20、30间。另夕卜，在电路部件连接结构的制造方法中，除了由加热或光照射来产生自由基的自由基聚合引发剂之外，还可以根据需要使用由超声波、电磁波等来产生自由基的自由基聚合引发剂。另外，作为粘接剂成分5，还可以使用环氧树脂和其潜在性固化剂。另夕卜，图4为显示使用本发明的膜状粘接剂而制造的半导体装置的一个实施方式的示意截面图。如图4所示，半导体装置2具有半导体元件50和作为半导体支撑部件的基板60,在半导体元件50和基板60之间设置电连接它们的半导体元件连接部件80。另外，半导体元件连接部件80层叠在基板60的主面60a上，半导体元件50进一步层叠在该半导体元件连接部件80上。基板60具有电路图案61,电路图案61在基板60的主面60a上隔着半导体连接部件80或直接地与半导体元件50电连接。然后，由密封材70密封它们，形成半导体装置2。作为半导体元件50的材料没有特别的限制，可以使用硅、锗的IVA族半导体元件，GaAs、InP、GaP、InGaAs、InGaAsP、AlGaAs、InAs、GalnP、AlInP、AlGalnP、GaNAs、GaNP、GalnNAs、GalnNP、GaSb、InSb、GaN、A1N、InGaN、InNAsP等IIIA-VA族化合物半导体元件，HgTe、HgCdTe、CdMnTe、CdS、CdSe、MgSe、MgS、ZnSe、ZeTe等IIA-VIA族化合物半导体元件，以及CuInSe(CIS)等各种各样的材料。半导体元件连接部件80含有绝缘性物质11和导电性粒子7。导电性粒子7不仅配置在半导体元件50和电路图案61之间，还设置在半导体元件50和主面60a之间。在半导体装置2中，通过导电性粒子7电连接半导体元件50和电路图案61。因此，半导体元件50和电路图案61之间的连接电阻被充分降低。所以可以顺利地进行半导体元件50和电路图案61之间的电流流动，充分发挥半导体所具有的功能。另外，半导体元件连接部件80不含导电性粒子7时，按照希望的量的电21图案61直接4妄触或充分接近，乂人而来进行电连接。半导体元件连接部件80—由上述本发明的膜状粘接剂的固化物而构成。所以，半导体元件连接部件80对半导体元件50和基板60的粘接强度非常高，且半导体元件50和电路图案61之间的连接电阻变得充分小。另外，半导体元件连接部件80是由低温短时间的加热处理被形成得到的部件。因此，半导体装置2可以具有比以往更高的可靠性。另外，半导体装置2可以通过在上述的电路部件连接结构的制造方法中的第一和第二电路部件20、30中使用基板60和半导体元件50,以与上述电路部件的连接结构的制造方法相同的方法来制造。以下，基于实施例和比较例对本发明具体说明，4旦本发明并未限于以下实施例。将40g的苯氧树脂(商品名YP-50、东都化成社制)溶解于60g的曱基乙基酮中，形成固体成分为40质量％的溶液。[聚酯型聚氨酯树脂的准备]作为聚酯型聚氨酯树脂(商品名UR-1400，东洋纺社制造)，使用的是固体成分为30质量％的曱基乙基酮和曱苯的1:1(质量比)的混合溶剂溶解[自由基聚合性化合物的准备]准备异氛尿酸EO改性二丙烯酸酯(商品名M-215,东亚合成抹式会社制)。在安装有搅拌机、温度计、具有氯化钙干燥管的回流冷却管以及氮气导管的反应容器中，投入860g(1.00摩尔)的数均分子量为860的聚(六甲亚基碳酸酯)二醇(Aldrich社制)和5.53g的二月桂酸二丁基锡(Aldrich社制)。在反应容器中导入充分的氮气后，加热至7075。C，用3小时均匀滴下666g(3.00摩尔)的异佛尔酮二异氰酸酯，使其反应。实施例滴下结束后，继续反应IO小时。在其中投入238g(2.05摩尔)的丙烯酸2-羟基乙基酯(Aldrich社制)和0.53g的氬醌单曱基醚(Aldrich社制)，进一步反应10小时后，由IR测定确认异氰酸酯消失后，终止反应，得到氨酯丙烯酸酯(UA)。得到的UA的数均分子量为3，700。准备2-(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯(商品名轻酯(，4卜工只^A)P-2M,共荣社抹式会社制)。[苯氧树脂的准备]作为环氧树脂，准备PO改性BisA型环氧树脂(商品名ADEKARESINEP-4010S，林式会社ADEKA制)。[有机微粒的准备]作为有机微粒，分别准备具有三维交联结构的曱基丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(商品名MetablenC-223A，三菱丽阳社制，Tg:-70°C，平均粒径400nm)和丙烯酸-有机硅共聚物(商品名SharieneR-210,日信化学工业社制，Tg:-80°C,平均粒径200nm)。在不锈钢制的高压釜中放入纯水，然后在其中添加作为悬浮剂的聚乙烯醇(关东化学社制)并使其溶解。在其中加入丁二烯(Aldrich社制)，搅拌使其分散。进一步加入作为自由基聚合引发剂的过氧化苯曱酰(商品名力K、V々又CH-50L，化药AKZO社制)，搅拌使其溶解。然后，将高压釜升温至6065。C,一边搅拌一边聚合45分钟。然后，放出未反应的单体后，过滤生成的交联聚丁二烯粒子，用水清洗，用乙醇清洗。将洗净后的交联聚丁二烯粒子在真空中干燥，得到平均粒径为500nm妁交联聚丁二烯粒子(BR)。作为自由基聚合引发剂，准备叔己基过氧化-2-乙基己酸酯(商品名PERHEXYL0，日本油脂林式会社制)。[潜在性固化剂的准备]作为潜在性固化剂，准备流盐(商品名廿》工4卜'SI-60L，三新化成工业抹式会社制)。将厚度为0.2pm的由镍形成的层设置在聚苯乙烯粒子的表面上，然后，在由该镍形成的层的表面上进一步设置厚度为0.02(mi的由金形成的层。这样制成平均粒径为4pm，比重为2.5的导电性粒子。实施例1~10,比4交例1~5以固体成分质量比为下述表1所示的比例(单位质量份)混合上述的各材料，然后进一步混合分散上述导电性粒子使其成为得到的粘接剂组合物的固体成分总体积的1.5体积％，得到粘接剂组合物。使用涂布装置将得到的粘接剂组合物涂布在厚度为80pm的氟树脂膜上，在70。C进行10分钟的热风干燥，从而得到粘接剂层的厚度为20(om的膜状粘接剂。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>[粘接强度和连接电阻的测定]使用实施例和比较例中得到的膜状粘接剂，使用热压接装置(加热方式恒热型、东丽工程林式会社制)，在温度160°C、压力3MPa的条件下，对具有500根线宽为25mhi、间距为50jxm和厚度为18nm铜电路的挠性线路板(FPC)以及形成有厚度为0.2^im氧化铟(ITO)薄层的玻璃(厚度为l.lmm、表面电阻为2(K2/口)进行10秒的加热加压。由此，制成由膜状粘接剂固化物以2mm的宽度连接FPC基板和ITO基板的连接体(电路部件的连接结构)。用万用表测定粘接后即刻以及在85°C、85%RH的高温高湿槽中保持250小时后的该连接体的连接电路间的电阻值(连接电阻)。以连接电路间的电阻37点的平均值表示电阻值。结果示于表2中。根据JIS-Z0237以90度剥离法测定该连接体的粘接强度，进行评价。这里，粘接强度的测定装置使用的是东洋宝德温林式会社(東洋求一少K々,y株式会社)制造的天斯隆(亍》、:>口^)UTM-4(剥离速度为50mm/min,25°C)。结果示于表2中。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>从表2所示的结果可知，实施例110所得到的膜状粘接剂，在加热温度160°C、时间10秒的连接条件下，在粘接后即刻以及在85°C、85。/。RH的高温高湿槽中保持250小时后这两种情况下都确认出显示良好的连接电阻和粘接强度，显示良好的特性。与此相反，没有使用本发明的有机微粒的比较例1~2以及4~5中，发现在粘接后即刻以及在高温高湿处理后这两种情况下，粘接强度都差，高温高湿处理后粘接强度下降和连接电阻上升。另外，使用交联聚丁二烯粒子代替本发明的有机微粒的比较例3中，发现粘接后即刻和高温高湿处理后这两种情况下，连接强度都差，在高温高湿处理后粘接强度大幅度下降和连接电阻大幅度上升。工业上的应用性如以上说明所述，根据本发明，可以提供一种显示优异的粘接强度，即使在可靠性试验(例如，85。C/85。/。RH放置)后也可以维持稳定性能的粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的膜状粘接剂和电路部件的连接结构。权利要求1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，含有(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，含有(d)环氧树脂和(e)潜在性固化剂。4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)有机微粒的Tg为-100~70°C。5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)有机微粒为包含具有三维交联结构的聚合物的粒子。6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)有机微粒为包含重均分子量为100万~300万的聚合物的粒子。7.根据权利要求1-6中任一项所述的粘接剂组合物，其中，以粘接剂组合物的固体成分总量为基准，所述(a)有积4鼓粒的含量为5~80质量％。8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)有机微粒为具有核壳结构的粒子。9.根据权利要求1~8中任一项所述的粘接剂组合物，其中，含有(f)分子内具有一个以上磷酸基的乙烯系化合物。10.根据权利要求1-9中任一项所述的粘接剂组合物，其中，含有(g)热塑性树脂。11.根据权利要求IO所述的粘接剂组合物，其中，所述(g)热塑性树脂含有从苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中选出的至少一种。12.根据权利要求111中任一项所述的粘接剂组合物，其中，含有(h)导电性粒子。13.—种膜状粘接剂，是将权利要求1-12中任一项所述的粘接剂组合物形成为膜状而成的。14.一种电路部件的连接结构，其具备相对设置的一对电路部件；以及设置在所述一对电路部件之间的连接部件，该连接部件按照使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式将电路部件彼此粘接；其中，所述连接部件是由权利要求1~12中任一项所述的粘接剂组合物的固化物形成的部件。全文摘要本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。文档编号C09J9/02GK101688099SQ20088002428公开日2010年3月31日申请日期2008年7月29日优先权日2007年8月8日发明者伊泽弘行,加藤木茂树,富泽惠子,工藤直,白坂敏明申请人:日立化成工业株式会社