专利名称：超耐磨损导电性塑料片材及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种具有抗静电效果和优良耐磨损性的导电性塑料片材及其制造方法。
背景技术：
通常电子元件很容易被静电损坏，为此，不会产生静电或者即使产生了也可以有效消散静电的具有导电性/抗静电性的包装材料被用于电子元件装入产品之前的存储和运输。此外，这种具有导电性/抗静电性的包装材料，不仅是为了保护电子元件免受静电损坏，除了防止静电损坏，它还具有阻止导致电子元件运转失常的微尘靠近电子元件的效果，已经成为向微型化发展的电子元件必不可少的包装材料。导电性片材通过真空成型等方法被加工成适合于零件的存储和运输的托盘等形状。为此聚苯乙烯等相对刚性较高的塑料被选定为基材。然而，在运输这些放置了电子元件的硬质塑料托盘时，电子元件会发生振动，并和托盘产生摩擦，强度较差的托盘会被磨损，产生微细粉尘。这些微细粉尘会污染电子元件，如果被污染的电子元件装入电子产品，将会导致电子产品运转失常。
发明内容
本发明旨在提供一种导电性塑料片材及其制造方法，这种片材是一种因应日趋微型化，清洁环境所必需的最新的电子元件包装材料，和传统的包装材料相比，它几乎不会有微细粉尘产生。本发明的技术方案如下:一种超耐磨损导电性塑料片材，所述塑料片材表层为具有耐磨损性的软质树脂层，所述塑料片材的两面或者至少一面涂布有导电性涂料。优选的，所述塑料片材表层的软质树脂层为使用了橡胶改性苯乙烯类树脂。优选的，所述塑料片材表层的软质树脂层为由橡胶改性苯乙烯类树脂和硬质树脂的混合物组合而成。优选的，所述塑料片材的两面或者至少一面涂布了导电性涂料，其表面电阻率在IO3 Ω /cm2 IO10 Ω /cm2 之间。优选的，所述导电性涂料的导电剂为导电性碳素、导电性碳纤维或碳纳米管等碳素系导电剂。优选的，所述导电性涂料的导电剂为聚苯胺、聚吡咯或聚噻吩。一种超耐磨损导电性塑料片材的制造方法，其特征在于，通过在所述塑料片材的两面或者至少一面涂布导电性涂料，得到耐磨损性导电性塑料片材。本发明旨在提供一种和传统包装材料相比几乎不会有微细粉尘发生的导电性塑料片材及其制造方法。通过使用由这种具有优良耐磨损性的导电性片材制成的用于存储和运输日趋微型化电子元件的托盘，可以有效抑制电子元件破损以及由异物导致的电子产品故障，通过把硬质塑料片材表层设计为软质树脂层或者软质树脂和硬质树脂的复合层，在其表面涂布导电性涂料并经真空成型等方法得到的抗静电托盘因和电子元件摩擦而导致微细粉尘的发生几率少之又少。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明公开的耐磨损性导电性片材的构成结构示意图；图2为耐磨损性测试旋转数和衰减重量之间的关系图。图中的数字或字母所代表的相应部件的名称:1、软质树脂层2、导电层3、顶涂层4、硬质树脂层。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明旨在提供一种导电性塑料片材及其制造方法，这种片材是一种因应日趋微型化，清洁环境所必需的最新的电子元件包装材料，和传统的包装材料相比，它几乎不会有微细粉尘产生。本发明涉及一种用于制造电子元件存储运输的抗静电托盘的导电性片材，涉及一种性能远远优于传统导电片材，具有耐磨损性的导电性片材。发明中所用塑料片材是由3层以上结构组成的材料，最外侧的表层是软质树脂，或者是硬质树脂和软质树脂的混合物。在由这种结构组成的塑料片材表面涂布导电性涂料，使塑料片材具有导电性。详细地来说，表层以外的基材层硬质树脂主要是为了提高刚性和耐冲击性等机械强度而形成的。聚苯乙烯类树脂等，特别是耐冲击性聚苯乙烯被用作此基材层。关于表层的软质树脂，可以使用橡胶改性苯乙烯类树脂，橡胶改性苯乙烯树脂的橡胶状聚合物包括聚异戊二烯，苯乙烯-丁二烯共聚物，苯乙烯-异戊二烯共聚物，丁二烯-丙烯腈共聚物，异丁烯-异戊二烯共聚物，苯乙烯-异丁烯-丁二烯共聚物橡胶等乙二烯类橡胶，乙烯-醋酸乙稀酯共聚物，丙烯酸橡胶，聚氨酯橡胶等。更进一步，上述共聚物可以是随机共聚物也可以是嵌段共聚物，嵌段共聚物包括具有AB型，ABA型，锥型，径向嵌入型构造的共聚物等。上述橡胶状聚合物可以单独也可以两种以上组合使用。在上述橡胶状聚合物中，优选的橡胶状聚合物为共轭1，3_ 二烯或者其衍生物的聚合物，特别是二烯类，聚丁二烯，异戊二烯橡胶，苯乙烯-丁二烯共聚物等二烯类橡胶。此外，关于表层的软质性树脂层，可以采用橡胶改性苯乙烯类树脂和抗冲击聚苯乙烯等聚苯乙烯树脂的复合物，橡胶改性苯乙烯类树脂的含量优选50wt%以上，更优选75wt%以上。用于赋予导电性能的导电性涂料，可以使用导电性碳素，导电性碳素纤维，碳纳米管，铟锡氧化物，氧化锌，银粉，铜粉等分散的无机材料，以及聚苯胺，聚吡咯，聚噻吩等导电高分子材料。优选导电性碳素，导电性碳素纤维，碳纳米管等碳素类导电剂，以及聚苯胺，聚吡咯，聚噻吩等导电性高分子材料。导电性涂料既可以使用以甲苯，丁酮，醋酸乙酯等有机溶剂为主作为溶媒的溶剂型涂料，也可以使用以水，醇类为主作为溶媒的水性涂料。用于导电性涂料的粘合剂成分可以使用聚丙烯酸类，聚氨酯，聚酯，聚苯乙烯等树月旨，导电性涂料的印刷方式可以采用凹版印刷方式，涂布印刷方式，柔版印刷方式，涂布棒印刷方式等常见的印刷方式。通过印刷形成的导电层厚度大约是0.1微米到10微米左右，其表面电阻率在IO3 IOkiQ/Cm2之间，即使经真空成型拉伸后，也可以调整以便有足够的抗静电性能。此外，在通过印刷形成的导电层之上，可以再印刷一层防止导电剂脱落的顶涂层。实施例1采用3层挤出机，制得中间层为抗冲击聚苯乙烯层，上下表层为苯乙烯-丁二烯共聚物与抗冲击聚苯乙烯重量比为3:I的三层构造的塑料片材。在制得的3层构造塑料片材表层两面，采用凹版印刷方式印刷了以丙烯酸树脂为粘合剂的导电性碳素油墨。并进一步在其导电层之上顶涂以丙烯酸树脂为粘合剂的调和油墨，得到表面电阻率为8.97 X IO4 Ω/cm2的导电性片材。实施例2使用以聚酯树脂为粘合剂的导电性碳素油墨，在实施例1所提到的3层构造塑料片材表层两面，采用凹版印刷方式实施了印刷。更进一步在其导电层之上顶涂以丙烯酸树脂为粘合剂的调和油墨，得到表面电阻率是2.39X IO5Ω/cm2的导电性片材。实施例3使用以聚氨酯树脂为粘合剂的导电性碳素油墨，在实施例1所提到的3层构造塑料片材表层两面，采用凹版印刷方式实施了印刷。更进一步在其导电层之上顶涂以丙烯酸树脂为粘合剂的调和油墨，得到表面电阻率是2.79X IO5Ω/cm2的导电性片材。比较例作为比较对象，在常用的仅以抗冲击聚苯乙烯为基材的塑料片材表面，使用以丙烯酸树脂为粘合剂的导电性碳素油墨，采用凹版印刷方式实施了印刷。更进一步在其导电层之上顶涂以丙烯酸树脂为粘合剂的调和油墨，得到表面电阻率是2.60X 105Q/cm2的导电性片材。表面电阻测量实施例1 3以及比较例所述的导电性片材，其表面电阻率是使用Hiresta-UPMCP-HT 450 (三菱化学制造)，在施加电压为IOV的条件下测量的。耐磨损性测试使用旋转式磨擦测试仪(Rotary Abrasion Tester),在磨损轮CS17,负荷250g,旋转速度60回/分钟的条件下进行了 100转，250转，500转，1000转后磨损量的测试。表1.耐磨损性测试旋转数和衰减重量之间的关系
权利要求
1.一种超耐磨损导电性塑料片材，其特征在于，所述塑料片材表层为具有耐磨损性的软质树脂层，所述塑料片材的两面或者至少一面涂布有导电性涂料。
2.根据权利要求1所述的超耐磨损导电性塑料片材，其特征在于，所述塑料片材表层的软质树脂层为使用了橡胶改性苯乙烯类树脂。
3.根据权利要求1所述的超耐磨损导电性塑料片材，其特征在于，所述塑料片材表层的软质树脂层为由橡胶改性苯乙烯类树脂和硬质树脂的混合物组合而成。
4.根据权利要求1-3任一项所述的超耐磨损导电性塑料片材，其特征在于，所述塑料片材的两面或者至少一面涂布了导电性涂料，其表面电阻率在IO3 Ω /cm2 101° Ω /cm2之间。
5.根据权利要求4所述的超耐磨损导电性塑料片材，其特征在于，所述导电性涂料的导电剂为导电性碳素、导电性碳纤维或碳纳米管等碳素系导电剂。
6.根据权利要求4所述的超耐磨损导电性塑料片材，其特征在于，所述导电性涂料的导电剂为聚苯胺、聚吡咯或聚噻吩。
7.一种超耐磨损导电性塑料片材的制造方法，其特征在于，通过在权利要求1所述塑料片材的两面或者至少一面涂布导电性涂料，得到耐磨损性导电性塑料片材。
全文摘要
一种超耐磨损导电性塑料片材的制造方法，所述塑料片材表层为具有耐磨损性的软质树脂层，通过在所述塑料片材的两面或者至少一面涂布导电性涂料，得到耐磨损性导电性塑料片材。本发明旨在提供一种和传统包装材料相比几乎不会有微细粉尘发生的导电性塑料片材及其制造方法。通过使用由这种具有优良耐磨损性的导电性片材制成的用于存储和运输日趋微型化电子元件的托盘，可以有效抑制电子元件破损以及由异物导致的电子产品故障，通过把硬质塑料片材表层设计为软质树脂层或者软质树脂和硬质树脂的复合层，在其表面涂布导电性涂料并经真空成型等方法得到的抗静电托盘因和电子元件摩擦而导致微细粉尘的发生几率少之又少。
文档编号C09D5/24GK103158307SQ20111040653
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月9日 优先权日2011年12月9日
发明者根津学, 李瑞林 申请人:苏州丸爱半导体包装有限公司