专利名称：直线位移传感器基片涂银浆夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及夹具领域，具体涉及一种直线位移传感器基片涂银浆夹具。
背景技术：
目前，涂银浆都是采用徒手操作，操作者用手小心的将银浆一点点涂在基片上，定位不准，且很难保证银浆的均勻度。现在设计一种工作效率高、操作简单、厚度均勻的夹具
已非常重要。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能克服上述缺陷，且设计合理、效率高、操作方便的直线位移传感器基片涂银浆夹具。本实用新型的技术方案如下一种直线位移传感器基片涂银浆夹具，包括有底座，其特征在于所述底座的上表面设有基片放置槽，底座上放置有网板，所述网板的中部设有与底座上表面的基片放置槽一致的开槽，且网板通过U型板紧压在底座上；有手持刮片在网板上的开槽中滑动。所述的直线位移传感器基片涂银浆夹具，其特征在于所述网板上的开槽中设有压块。本实用新型的有益效果本实用新型结构合理，能够快速、精准的在直线位移传感器基片上涂上银浆，且工作效率高，操作简单。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
参见图1，一种直线位移传感器基片涂银浆夹具，包括有底座1，底座1的上表面设有基片放置槽6，底座1上放置有网板2，网板2的中部设有与底座上表面的基片放置槽一致的开槽7，且网板2通过U型板3紧压在底座1上；有手持刮片5在网板上的开槽7中滑动；网板2上的开槽7中设有压块4。首先将基片置于底座1的基片放置槽6内，向基片的表面倾倒适量银浆，手持刮片 5在网板2上的开槽7中从左至右滑动，保证银浆能够均勻涂抹在基片的表面，待基片表面的银浆风干后，将压块4放置在基片的表面，保证基片表面的银浆层平整。最后说明的是，以上本实施例中仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围， 其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种直线位移传感器基片涂银浆夹具，包括有底座，其特征在于所述底座的上表面设有基片放置槽，底座上放置有网板，所述网板的中部设有与底座上表面的基片放置槽一致的开槽，且网板通过U型板紧压在底座上；有手持刮片在网板上的开槽中滑动。
2.根据权利要求1所述的直线位移传感器基片涂银浆夹具，其特征在于所述网板上的开槽中设有压块。
专利摘要本实用新型公开了一种直线位移传感器基片涂银浆夹具，包括有底座，底座的上表面设有基片放置槽，底座上放置有网板，网板的中部设有与底座上表面的基片放置槽一致的开槽，且网板通过U型板紧压在底座上；有手持刮片在网板上的开槽中滑动；网板上的开槽中设有压块。本实用新型结构合理，能够快速、精准的在直线位移传感器基片上涂上银浆，且工作效率高，操作简单。
文档编号B05C3/00GK202224304SQ201120253858
公开日2012年5月23日 申请日期2011年7月19日 优先权日2011年7月19日
发明者白宇 申请人:安徽沃巴弗电子科技有限公司