压敏胶粘带的制造工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种压敏胶粘带的制造工艺，将0.1~0.2份交联剂与135~150份甲苯、100~145份乙酸乙酯和135~150份丁酮均匀混合获得稀释物；将55~100份石墨粉与第一步稀释物混合均匀；将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；0.8~1份偶联剂加入胶黏剂，搅拌0.5-1小时；将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料。本发明能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷。
【专利说明】压敏胶粘带的制造工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种压敏胶粘带的制造工艺，属于胶粘材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能散热胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。
【发明内容】
[0003]本发明目的是提供一种压敏胶粘带的制造工艺，该压敏胶粘带的制造工艺在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提闻I父带的使用寿命。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种压敏胶粘带的制造工艺，包括一厚度为0.(KMmnT0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层通过以下工艺获得:
第一步，将0.1~0.2份交联剂与135~150份甲苯、100~145份乙酸乙酯和135~150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式(I)的化合物，
【权利要求】
1.一种压敏胶粘带的制造工艺，其特征在于:包括一厚度为0.0OW0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层通过以下工艺获得: 第一步，将0.1~0.2份交联剂与135~150份甲苯、100~145份乙酸乙酯和135~150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式U )的化合物，
2.根据权利要求1所述压敏胶粘带的制造工艺，其特征在于:所述第二步的搅拌温度为 85。。。
【文档编号】C09J133/04GK103865417SQ201310749012
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月18日 优先权日:2012年12月18日
【发明者】金闯, 梁豪 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司