专利名称：To220封装框架点胶机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体元器件生产领域的一种制造工具，具体地说，本实用新型为一种T0220封装框架点胶机。
背景技术：
在半导体元器件生产制造领域，点焊膏是生产工艺流程中的一道重要工序，点焊膏的精度直接影响产品的质量，在传统的生产工艺中，许多点焊膏作业由手工完成，无法适应大规模的工厂化生产，也影响产品质量，为适应生产过程中不同产品的要求，设计一种具有多台点胶器同时作业T0220封装框架点胶机，通过调节点胶器的位置也可用于其他产品的生产。
发明内容本实用新型发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种具有多台点胶器同时作业的T0220封装框架点胶机。本实用新型发明是通过以下技术方案实现的:一种用于T0220封装框架点胶机，包括机架，点胶器、控制器和气源，机架可3D轴向运动，机架在工作台的轨道上实现Y轴向移动，有4台点胶器分别固定在点胶器支架上，可在Z轴方向上下运动，机架上有水平导轨，点胶器支架按装在机架的水平导轨上，点胶器支架在水平导轨上做X轴方向动作，机架上有水平导轨，有4台点胶器分别固定在点胶器支架上，点胶器支架按装在机架的水平导轨上，点胶器支架可在水平导轨上调整位置，点胶器在点胶器支架上的轴向位置可调节，点胶器由置料仓、针筒和点胶阀组成。点胶器上有置料仓，置料仓与气源相连，点胶器置料仓内压力恒定，置料仓放置焊膏，点胶器上的针筒可更换，以适应不同的产品需求，点胶阀为电动阀，由控制器控制动作，通过控制器打开点胶阀，置料仓内的焊膏在气压的作用下从针筒中滴出，落在T0220封装框架上。本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:1.生产效率高、质量稳定；2.操作方便。
图1为T0220封装框架点胶机结构示意图图中:机架1、点胶器2、置料仓3、点胶阀4和针筒5。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的内容做进一步的描述:如图所示为用于T0220封装框架点胶机，该点胶机放置在工作台上，包括机架1，点胶器2、控制器和气源，机架可3D轴向运动，机架在工作台的轨道上实现Y轴向移动，有4台点胶器2分别固定在点胶器支架上，可在Z轴方向上下运动，机架上有水平导轨，点胶器支架按装在机架的水平导轨上，点胶器支架在水平导轨上做X轴方向动作，点胶器置料仓
3、针筒5和点胶阀4组成，点胶器置料仓3内有焊膏，置料仓3与气源相连，点胶器置料仓3内压力恒定，点胶阀为电动阀，由控制器控制开启关闭，4台点胶器分别固定在点胶器支架上，点胶器支架按装在机架的水平导轨上，点胶器支架可在水平导轨上调整位置，点胶器在点胶器支架上的轴向位置可调节，点胶器上的针筒可更换，以适应不同的产品需求，通过控制器打开点胶阀，置料仓内的焊膏在气压的作用下从针筒5中滴出，落在T0220封装框架上 。
权利要求1.一种T0220封装框架点胶机，包括机架，点胶器、控制器和气源，其特征在于:机架可3D轴向运动，机架在工作台的轨道上实现Y轴向移动，有4台点胶器分别固定在点胶器支架上，点胶器可在Z轴方向上下运动，机架上有水平导轨，点胶器支架按装在机架的水平导轨上，点胶器支架在水平导轨上做X轴方向动作，点胶器由置料仓、针筒和点胶阀组成。
2.根据权利要求1所述的T0220封装框架点胶机，其特征在于:点胶器上有置料仓，置料筒与气源相连，置料仓内压力恒定。
3.根据权利要求1所述的T0220封装框架点胶机，其特征在于:点胶器在点胶器支架上的轴向位置可调节。
4.根据权利要求1所述的T0220封装框架点胶机，其特征在于:点胶器上的针筒可更换。
5.根据权利要求1所述的T0220封装框架点胶机，其特征在于:点胶阀为电动阀，由控制器 控制动作。
专利摘要本实用新型公开了半导体元器件制造领域的一种TO220封装框架点胶机，包括机架，点胶器、控制器和气源，机架可3D轴向运动，机架在工作台的轨道上实现Y轴向移动，有四台点胶器分别固定在点胶器支架上，可在Z轴方向上下运动，机架上有水平导轨，点胶器支架按装在机架的水平导轨上，点胶器支架在水平导轨上做X轴方向动作，机架上有水平导轨，点胶器由置料仓、针筒和点胶阀组成，通过控制器打开点胶阀，置料仓内的焊膏在气压的作用下从针筒中滴出，落在TO220封装框架上。本实用新型与现有技术相比具有生产效率高、质量稳定和操作方便等优点。
文档编号B05C11/10GK203124202SQ201320075509
公开日2013年8月14日 申请日期2013年2月18日 优先权日2013年2月18日
发明者陶慧娟 申请人:南通皋鑫科技开发有限公司