技术编号：3760316
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体元器件生产领域的一种制造工具，具体地说，本实用新型为一种T0220封装框架点胶机。背景技术在半导体元器件生产制造领域，点焊膏是生产工艺流程中的一道重要工序，点焊膏的精度直接影响产品的质量，在传统的生产工艺中，许多点焊膏作业由手工完成，无法适应大规模的工厂化生产，也影响产品质量，为适应生产过程中不同产品的要求，设计一种具有多台点胶器同时作业T0220封装框架点胶机，通过调节点胶器的位置也可用于其他产品的生产。发明内容本实用新型发明的目的是...
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