一种超声波雾化片的制作方法

文档序号:3791696阅读:5203来源:国知局
一种超声波雾化片的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于压电陶瓷谐振器【技术领域】,具体涉及一种超声波雾化片,包括压电陶瓷基体、大银面和小银面;所述小银面包括电极本体、用于焊点和引线连接的焊接区域以及将所述电极本体与所述焊接区域连接导通的连接部分;所述焊接区域位于所述压电陶瓷基体的圆周边缘部位。本实用新型能最大限度地减低焊点和引线对雾化片工作时的干扰,能够提高雾化片的工作性能、一致性及使用寿命,同时结构简单、成本低,可靠性增强。
【专利说明】一种超声波雾化片
【技术领域】
[0001]本实用新型属于压电陶瓷谐振器【技术领域】,具体涉及一种超声波雾化片。
【背景技术】
[0002]超声波雾化片是一类用于雾化加湿的压电陶瓷元器件,其物理模型是一只发射型压电陶瓷换能器。压电陶瓷换能器由压电陶瓷基体和两个表面电极所组成。根据能量输出的需要,雾化片的两个电极一般设计成一大一小,大的一面一般叫做大银面(也称表面电极),小的一面一般叫做小银面(也称驱动电极或点电极),同时为方便与外围驱动电路连接,在两个电极上均要焊接引线。大银面一般都采取转边的方式引到小银面边缘实施焊接,小银面的做法有几种:1直接在圆的边缘区域焊接,2在圆上突出一个小点,3采用不规则的图形,大量实践证明,第一种方法由于受焊点大小、规则性等的影响,雾化片的能量转换受到制约,性能变差;第二、三种方法有所改进,但没从根本上解决这个问题,焊点依然和驱动电极紧贴在一起并且位于压电陶瓷基体圆周内部,同时焊接引线时稍有不慎就会污染驱动电极,依旧会影响雾化片的性能、一致性和可靠性。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于解决上述技术问题而提供一种超声波雾化片,旨在解决目前的超声波雾化片的焊点与驱动电极紧贴在一起并且位于压电陶瓷基体圆周内部,同时焊接引线时会导致驱动电极污染的技术问题。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种超声波雾化片,包括压电陶瓷基体、大银面和小银面;所述小银面包括电极本体、用于焊点和引线连接的焊接区域以及将所述电极本体与所述焊接区域连接导通的连接部分;所述焊接区域位于所述压电陶瓷基体的圆周边缘部位。
[0006]所述大银面设于所述压电陶瓷基体的上表面,所述小银面设于所述压电陶瓷基体的下表面。
[0007]所述大银面的焊接区域位于所述压电陶瓷基体的圆周边缘。
[0008]本实用新型能最大限度地减低焊点和引线对雾化片工作时的干扰,能够提高雾化片的工作性能、一致性及使用寿命,同时结构简单、成本低,可靠性增强。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1所示为本实用新型实施例提供的一种超声波雾化片的结构示意图。
[0010]图中:1、电极本体2、连接部分3、焊接区域4、压电陶瓷基体5、大银面焊接区域。
【具体实施方式】
[0011]下面,结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明,但本实用新型并不局限于所列的实施例。
[0012]参见图1所示,该图示出了本实用新型实施例提供的一种超声波雾化片的结构。为了便于说明,仅示出了与本实用新型实施例有关的部分。
[0013]请参阅图1,一种超声波雾化片,由压电陶瓷基体4、大银面和小银面组成;所述大银面通过转边的方式引到小银面边缘实施焊接,所述大银面的焊接区域5位于所述压电陶瓷基体4的圆周边缘,所述小银面包括电极本体1、连接部分2、焊接区域3 ;该焊接区域3通过连接部分2和电极本体I导通,该焊接区域3位于压电陶瓷基体4的圆周边缘部位而远离电极本体I,使得该焊接区域3和电极本体I彻底分离。这样,雾化片在工作时,基本不受焊点和引线的干扰,使能量转换能够充分进行,从而提高雾化片的工作效率、一致性和使用寿命。
[0014]本发明由于焊点位于压电陶瓷基体边缘和电极本体彻底分离,极大地降低了雾化片工作时焊点和引线对其的干扰,可以提高雾化片的工作效率,同时本发明提供的方案结构简单、成本低,可以实现低成本大批量地生产。
[0015]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种超声波雾化片,其特征在于,包括压电陶瓷基体、大银面和小银面;所述小银面包括电极本体、用于焊点和引线连接的焊接区域以及将所述电极本体与所述焊接区域连接导通的连接部分;所述焊接区域位于所述压电陶瓷基体的圆周边缘部位。
2.根据权利要求1所述超声波雾化片,其特征在于,所述大银面设于所述压电陶瓷基体的上表面,所述小银面设于所述压电陶瓷基体的下表面。
3.根据权利要求2所述超声波雾化片,其特征在于,所述大银面的焊接区域位于所述压电陶瓷基体的圆周边缘。
【文档编号】B05B17/06GK203448228SQ201320507003
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月20日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】褚军 申请人:褚军
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1