一种蜜桔树用土壤调理剂的制作方法

文档序号:13607870阅读:171来源:国知局

本发明属于果树土壤调理技术领域,具体涉及一种蜜桔树用土壤调理剂。



背景技术:

近些年来,为了提高经济收益,果农持续大量的使用化肥、农药等提高果树的产量,但长期的使用化学物质,导致土壤中的磷酸盐类化合物过多,造成土壤酸化、板结,影响果树根系的伸展,养分吸收下降,导致使用化肥几年后,果树的产量反而越来越低。



技术实现要素:

针对上述,本发明要解决的技术问题是提供一种蜜桔树用土壤调理剂,改善连续使用化肥造成的土壤问题,提高蜜桔产量。

本发明采取的技术方案是:

一种蜜桔树用土壤调理剂,由以下重量份原料组成:藕池淤泥20-30份、糖厂废料10-15份、壳聚糖6-12份、磷矿粉3-7份、硼砂粉3-7份、菇渣15-20份、海藻酸1-4份、草酸2-4份、植物源粉5-10份。

优选地,所述的土壤调理剂,由以下重量份原料组成:藕池淤泥25份、糖厂废料12.5份、壳聚糖9份、磷矿粉5份、硼砂粉5份、菇渣17.5份、海藻酸2.5份、草酸3份、植物源粉7.5份。

优选地,所述的植物源粉由以下重量份原料组成:艾叶粉2-4份、除虫菊粉1-3份、苦参粉2-4份、薄荷粉1-2份。

优选地,所述的糖厂废料包括蔗渣、糖滤泥、糖蜜酒精废液、冲灰水等。

优选地,所述的磷矿粉、硼砂粉粒度在200-300目。

优选地,所述的菇渣为灵芝渣、草菇渣、平菇渣、金针菇渣、鸡腿菇渣、茶树菇渣中的一种或多种。

上述土壤调理剂的制备方法为:取上述重量份的藕池淤泥、糖厂废料、菇渣,加其总重量2-3倍量的水,自然堆放2-3天,然后加入余下组分原料,混匀、烘干、造粒。

本发明的优点是:

1、本发明中藕池淤泥、糖厂废料、菇渣作为良好的土壤调理剂,增加了土壤中有机营养物质,疏松板结土壤,利于果树生长,还节约了大量的资源,又保护了环境。

2、本发明中壳聚糖、海藻酸、草酸可为土壤中的有益微生物提供营养,加快其生长繁殖速度,有利于土壤中微生态环境。

3、本发明中的植物源粉具有杀菌防虫的功效,可以抑制土壤中有害菌和害虫的生长。

4、本发明的土壤调理剂对土壤的改良效果全面,显著提高了土壤中的有机质含量,大大提高了蜜桔树对营养物质的吸收率,且成本低,制备简单。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例1

一种蜜桔树用土壤调理剂,由以下重量份原料组成:藕池淤泥20份、糖厂废料10份、壳聚糖6份、磷矿粉3份、硼砂粉3份、菇渣15份、海藻酸1份、草酸2份、植物源粉5份,所述的植物源粉由以下重量份原料组成:艾叶粉2份、除虫菊粉1份、苦参粉2份、薄荷粉1份。

上述土壤调理剂的制备方法为:取上述重量份的藕池淤泥、糖厂废料、菇渣,加其总重量2倍量的水,自然堆放2天,然后加入余下组分原料,混匀、烘干、造粒。

将本实施例的土壤调理剂用于蜜桔果园,相比不使用土壤调理剂的蜜桔树,产量提高了17.8%。

实施例2

一种蜜桔树用土壤调理剂,由以下重量份原料组成:藕池淤泥25份、糖厂废料12.5份、壳聚糖9份、磷矿粉5份、硼砂粉5份、菇渣17.5份、海藻酸2.5份、草酸3份、植物源粉7.5份,所述的植物源粉由以下重量份原料组成:艾叶粉3份、除虫菊粉2份、苦参粉3份、薄荷粉1.5份。

上述土壤调理剂的制备方法为:取上述重量份的藕池淤泥、糖厂废料、菇渣,加其总重量2.5倍量的水,自然堆放2.5天,然后加入余下组分原料,混匀、烘干、造粒。

将本实施例的土壤调理剂用于蜜桔果园,相比不使用土壤调理剂的蜜桔树,产量提高了20.1%。

实施例3

一种蜜桔树用土壤调理剂,由以下重量份原料组成:藕池淤泥30份、糖厂废料15份、壳聚糖12份、磷矿粉7份、硼砂粉7份、菇渣20份、海藻酸4份、草酸4份、植物源粉10份,所述的植物源粉由以下重量份原料组成:艾叶粉4份、除虫菊粉3份、苦参粉4份、薄荷粉2份。

上述土壤调理剂的制备方法为:取上述重量份的藕池淤泥、糖厂废料、菇渣,加其总重量3倍量的水,自然堆放3天,然后加入余下组分原料,混匀、烘干、造粒。

将本实施例的土壤调理剂用于蜜桔果园,相比不使用土壤调理剂的蜜桔树,产量提高了19.4%。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种蜜桔树用土壤调理剂,由以下重量份原料组成:藕池淤泥20‑30份、糖厂废料10‑15份、壳聚糖6‑12份、磷矿粉3‑7份、硼砂粉3‑7份、菇渣15‑20份、海藻酸1‑4份、草酸2‑4份、植物源粉5‑10份。本发明的土壤调理剂对土壤的改良效果全面,显著提高了土壤中的有机质含量,大大提高了蜜桔树对营养物质的吸收率,且成本低,制备简单。

技术研发人员:张健
受保护的技术使用者:张健
技术研发日:2017.08.30
技术公布日:2018.02.02
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