耐高温可剥胶及其制备方法与流程

本发明涉及一种耐高温可剥胶，尤其涉及一种用于ic载板制备的耐高温可剥胶及其制备方法。

背景技术：

在云端、5g通信、大数据、物联网等新技术的背景下，除了对电子产品的信号传输速度的要求越来越高，对该类电子产品轻、薄、短、小的要求也越来越高，ic载板的设计趋势也朝向更为轻、薄、短、小的方向发展。随着制程与集成电路的发展与进步，ic载板的厚度、线宽、线距不断减小。这导致ic载板整体的刚性随之降低，容易造成折伤、弯曲等异常现象，使得在传统制程中ic载板的良率下降，因此，无法使用原有的机台和制程实现高阶ic载板的制备。

因此，需要修改或购买新的机台，从而制备出更为轻、薄、短、小的ic载板。然而，修改或购买新的机台会大幅增加成本。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种用于ic载板制备的耐高温可剥胶及其制备方法，能够解决以上问题。

一种耐高温可剥胶，按重量份数计，包括100份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物以及5～50份的感香粉。

一种耐高温可剥胶的制备方法，包括：按重量份数计，将5～50份的感香粉加入100份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中以得到一混合物；以及搅拌该混合物，从而制得所述耐高温可剥胶。

使用本发明提供的耐高温可剥胶制备承载板，所述承载板可在ic载板制程起到有效支撑作用，从而避免ic载板产生折伤、弯曲等问题；再者，使用现有的生产设备即可制作超薄板，不需额外投资设备，从而降低生产成本。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例提供的第一承载板的结构示意图。

图2为在图1所示的第一承载板每一表面形成第一导电线路层后的结构示意图。

图3为在图2所示的每一第一导电线路层上覆盖一绝缘层以及一第二铜箔层后的结构示意图。

图4为在图3所示的每一第二铜箔层以及对应的绝缘层中开设开孔后的结构示意图。

图5为在图4所示的每一第二铜箔层上形成第二镀铜层后的结构示意图。

图6为蚀刻图5所示的每一第二镀铜层以及第二铜箔层以形成第二导电线路层后的结构示意图。

图7为在图6所示的每一第二导电线路层上形成第一防焊层后的结构示意图。

图8为在图7所示的每一第一防焊层上压合第二承载板后的结构示意图。

图9为移除图8所示的第一承载板后的结构示意图。

图10为在图9所示的每一第一导电线路层上形成第二防焊层后的结构示意图。

符号说明

具体实施方式

本发明一较佳实施方式提供一种耐高温可剥胶，用于ic载板的制备。所述耐高温可剥胶，按重量份数计，包括100份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)以及5～50份的感香粉。在本实施方式中，所述耐高温可剥胶，按重量份数计，还包括1～50份的无机水合物。

在常温下，所述sbs具有粘性，可用于制备感压胶。在高温下，所述sbs中的苯乙烯嵌段会发生物理交联而降低粘性。当温度大于250摄氏度时，所述sbs硬化而失去粘性(即失效)。即，所述sbs的失效温度为250摄氏度。

所述感香粉为利用微胶囊技术，将香精与精油包覆于壳材中。所述感香粉的平均粒径约为3～12μm。以壳材包覆后，香精与精油的挥发速度会减慢，从而达到长效的目的。其中，所述感香粉的香味可选自，但并不限于玫瑰、茉莉、薄荷、香茅油、草苺、葡萄、桧木、檀香、薰衣草、樟脑、苹果、桔子、柠檬等各种花草、树木、果实的气味。由于香精与精油的沸点一般大于250摄氏度，因此，当温度高于250摄氏度时，香精与精油将突破壳材而大量挥发，此时所述感香粉破裂。即，所述感香粉的破裂温度大于250摄氏度。

所述无机水合物为无机物的晶格中嵌入水分子而成的化合物，其在加热时会脱水并释放出水分子。其中，所述无机水合物的脱水温度大于250摄氏度。

在本实施方式中，所述无机水合物可选自水合硫酸钠、水合硫酸钾、水合硫酸铵、水合硫酸氢钠、水合醋酸钠、水合醋酸钾、水合醋酸铵、水合氯化钙、水合碳酸钠、水合碳酸钾、水合碳酸铵、水合碳酸氢铵、水合磷酸氢二钠、水合磷酸氢二钾、水合磷酸氢二铵、水合磷酸二氢钠、水合磷酸二氢钾、水合磷酸二氢铵、水合磷酸钠、水合磷酸钾、水合磷酸铵、水合硝酸钠、水合硝酸钾以及水合硝酸铵等中的至少一种。

本发明一较佳实施例还提供一种上述耐高温可剥胶的制备方法，其包括如下步骤：

步骤一：按重量份数计，将5～50份的感香粉加入100份的sbs中以得到一混合物。在本实施方式中，按重量份数计，还进一步将1～50份的无机水合物加入所述sbs中。

步骤二：搅拌该混合物以使所述sbs以及感香粉和/或无机水合物均匀混合，从而制得所述耐高温可剥胶。

请参阅图1至图10，本发明一较佳实施例还提供一种由上述耐高温可剥胶制备的ic载板100，其包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一第一承载板10。所述第一承载板10包括一第一基底层11以及形成于所述第一基底层11每一表面上的一第一铜箔层12。

第二步，请参阅图2，在每一第一铜箔层12远离所述第一基底层11的表面形成第一导电线路层20。

具体的，首先在每一第一铜箔层12远离所述第一基底层11分别覆盖一图形化干膜(图未示)，然后对覆盖有所述图形化干膜的所述第一铜箔层12进行电镀沉铜以形成一第一镀铜层(图未示)，然后快速蚀刻每一第一镀铜层，从而得到所述第一导电线路层20。

第三步，请参阅图3，在每一第一导电线路层20远离所述第一承载板10的表面依次覆盖一绝缘层30以及一第二铜箔层40。

第四步，请参阅图4，在每一第二铜箔层40以及对应的绝缘层30中开设至少一开孔41，每一开孔41用于暴露部分所述第一导电线路层20。

在本实施方式中，可通过激光烧蚀的方式开设所述开孔41。

第五步，请参阅图5，在每一第二铜箔层40远离所述绝缘层30的表面电镀沉铜以形成一第二镀铜层50，所述第二镀铜层50进一步填充于每一开孔41中以形成一导电部51。

第六步，请参阅图6，蚀刻每一第二镀铜层50以及对应的第二铜箔层40以形成一第二导电线路层52，位于所述第一承载板10同一侧的所述第一导电线路层20与所述第二导电线路层52通过所述导电部51电性连接。

第七步，请参阅图7，在每一第二导电线路层52表面进行防焊处理以形成一第一防焊层60。部分所述第二导电线路层52暴露于所述第一防焊层60，从而形成至少一第一焊垫61。

其中，可在所述第一焊垫61上进行表面处理，以避免所述第一焊垫61表面氧化，进而影响其电气特性。表面处理的方式可采用化学镀金、化学镀镍等方式形成保护层(图未示)，或者在所述第一焊垫61上形成有机防焊性保护层(osp，图未示)。

在形成所述第一防焊层60之前，还可对所述第二导电线路层52表面进行快速蚀刻，使所述第一导电线路层20表面呈现粗糙的微结构以利于对所述第二导电线路层52表面进行防焊及表面处理。

第八步，请参阅图8，在每一第一防焊层60远离所述第二导电线路层52的表面压合一第二承载板70，每一第二承载板70包括一第二基底层71以及形成于所述第二基底层71表面的一高温发泡层72，所述高温发泡层72位于所述第一防焊层60以及所述第二基底层71之间。所述高温发泡层72的材质为所述耐高温可剥胶。

具体的，所述高温发泡层72为在所述第二基底层71的表面涂布所述耐高温可剥胶并烘烤所述耐高温可剥胶以制得。所述烘烤的温度大致为110摄氏度，所述烘烤的时间大致为15分钟。

其中，所述第二基底层71可以为铜箔层、树脂层、塑料层或由玻璃纤维材料制成的起支撑作用的基底层。本实施方式中，所述第二基底层71为铜箔层。

第九步，请参阅图9，移除所述第一承载板10以暴露每一第一导电线路层20远离所述第二导电线路层52的表面，从而得到两个中间体200。

第十步，请参阅图10，在每一中间体200的第一导电线路层20远离所述第二导电线路层52的表面进行防焊处理以形成一第二防焊层80。部分所述第一导电线路层20暴露于所述第二防焊层80，从而形成至少一第二焊垫81。此时得到所述ic载板100。

后续可通过在所述第一焊垫61以及第二焊垫81上焊接电子元件(如芯片，图未示)，从而得到封装结构(图未示)。

每次在焊接电子元件的过程中会产生约为230摄氏度的高温，本发明的高温发泡层72所使用的所述耐高温可剥胶由于含有sbs，而所述sbs在该温度下仅发生物理交联而使得粘性降低，此时所述sbs并未脆化和失效。因此，所述第二承载板70不会分离，从而可继续进行后续的焊接制程。即，所述耐高温可剥胶可应用于ic载板后端高达250摄氏度的制程。当焊接完成后，可对所述ic载板进行烘烤且烘烤温度大于250摄氏度，此时所述sbs脆化并失效，且所述耐高温可剥胶中的感香粉和无机水合物会产生大量气体，从而使所述第二承载板70自动脱离。

使用本发明提供的耐高温可剥胶制备第二承载板70，所述第二承载板70可在ic载板制程起到有效支撑作用，从而避免ic载板产生折伤、弯曲等问题。再者，使用现有的生产设备即可制作超薄板，不需额外投资设备，从而降低生产成本。此外，在焊接电子元件后再移除所述第二承载板70，降低了所述ic载板100出现折伤、弯曲的概率。

下面通过实施例及比较例来对本发明进行具体说明。

实施例

所述耐高温可剥胶包括100g的sbs(型号为kratond1101)和20g的感香粉(茉莉香型)。

比较例

一种可剥胶(型号为eterac7735p，长兴化学工业股份有限公司生产)。

分别使用实施例的耐高温可剥胶以及比较例的可剥胶制备第二承载板70，将所述第二承载板70应用于ic载板制程中，测试所述第二承载板70分别在常温、230摄氏度(5分钟)以及270摄氏度(30分钟)下的剥离强度，测试结果如表1所示。

表1

由表1可以看出，相较于使用比较例的可剥胶制备的第二承载板70在230摄氏度下可剥离强度仅为0(即已经发生脆化和失效)，使用实施例的耐高温可剥胶制备的第二承载板70在230摄氏度下可剥离强度较高，即此时耐高温可剥胶并未脆化和失效。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。