技术特征：
技术总结
本发明公开了一种UV‑LED封装胶，由A组分和B组分按质量比为1：1混合而成；A组分包括以下质量份数成分：含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂90～98份；铂催化剂0.01～0.5份；B组分包括以下质量份数成分：含金刚烷基的甲基乙烯基硅树脂30～50份；含金刚烷基的甲基含氢硅油50～70份。选用特定的平均分子式的含金刚烷的甲基乙烯基硅树脂和含有金刚烷基的甲基含氢硅油作为基胶，在铂催化剂的催化作用下反应得到封装胶，相对于现有技术而言，本发明封装胶具有较高的折射率、良好的抗硫化性能、优异的耐紫外性能。
技术研发人员：韩小兵;谢继鹏;郑长利;黄仁杰
受保护的技术使用者：广州惠利电子材料有限公司
技术研发日：2018.09.14
技术公布日：2018.12.14