抗静电亚克力保护膜的制作方法

本实用新型涉及离型膜领域，尤其涉及一种抗静电亚克力保护膜。

背景技术：

抗静电保护膜主要生产起初集中在日本、美国以及欧洲等工业发达国家，由于欧美工业化发展较早，因此较亚洲地区更早就进入对于产品的表面保护的要求。随着国内电子产品市场的日益庞大，工艺水平的进步，在电子材料模切制程中对材料的抗静电需求也愈来愈高，抗静电亚克力保护膜应运而生，在电子行业尤其是手机行业得到广泛的应用。抗静电亚克力保护膜主要作为电子材料模切制程的辅料，临时转移固定，转帖排废，以及电子数码产品的屏幕保护、出货周转。

目前市场上的抗静电亚克力保护膜大多只能做到单面抗静电，也就是使用层非胶面具备抗静电效果，这对于模切行业来说，且随着圆刀模切工艺的日新月异，在电子材料搭配及应用上受到了很大的限制。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种抗静电亚克力保护膜，本实用新型具有优良的物理机械性能，耐摩擦性好，且所有表面均具备抗静电功能，表面电阻值为10⁶Ω-10¹¹Ω。

本实用新型的一种抗静电亚克力保护膜，包括依次设置的第一抗静电涂层、透明PET单硅离型膜层、第二抗静电涂层、丙烯酸胶黏剂层、第三抗静电涂层、透明PET层和第四抗静电涂层，丙烯酸胶黏剂层中添加有抗静电剂。

进一步地，第一抗静电涂层的厚度为0.1-0.3μm。

进一步地，透明PET单硅离型膜层的厚度为50μm。

进一步地，第二抗静电涂层的厚度为0.1-0.3μm。

进一步地，丙烯酸胶黏剂层的厚度为10μm。

进一步地，第三抗静电涂层的厚度为0.1-0.3μm。

进一步地，透明PET层的厚度为75μm。

进一步地，第四抗静电涂层的厚度为0.1-0.3μm。

进一步地，第一抗静电涂层、第二抗静电涂层、第三抗静电涂层和第四抗静电涂层的材质为聚噻吩抗静电剂。

进一步地，抗静电剂为双三氟甲烷磺酰亚胺锂(TFSI)。

以PET作为基材，可获得较好的韧性和挺度，具有优良的物理机械性能，耐摩擦性好。

在透明PET层的电晕面和非电晕面，透明PET单硅离型膜层的离型面和非离型面均做底涂抗静电液处理，且在丙烯酸胶黏剂层中添加抗静电剂，可使得所有表面均具备抗静电功能，达到实际使用需要。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

1、胶面平整光滑，洁净度优，抗静电性能优秀。

2、可以减小空气中灰尘的吸附。

3、透明PET层和透明PET单硅离型膜层均可做抗静电处理，可以防止静电干扰、静电伤害，材料整体抗静电效果非常优异，在使用过程中，任何接触面和非接触面都具备抗静电效果。

4、能有效地逸散静电荷，从而避免了材料实际使用过程中静电的大量积累所造成的危害。

5、以PET作为基材，韧性和挺度佳，具有优良的物理机械性能，耐摩擦性好、回弹性佳。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

附图标记说明：

1-第一抗静电涂层；2-透明PET单硅离型膜层；3-第二抗静电涂层；4-丙烯酸胶黏剂层；5-第三抗静电涂层；6-透明PET层；7-第四抗静电涂层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1

参见图1，本实用新型的一种抗静电亚克力保护膜，包括自下而上依次设置的第一抗静电涂层1(厚度为0.1-0.3μm)、透明PET单硅离型膜层2(厚度为50μm)、第二抗静电涂层3(厚度为0.1-0.3μm)、丙烯酸胶黏剂层4(厚度为10μm)、第三抗静电涂层5(厚度为0.1-0.3μm)、透明PET层6(厚度为75μm)和第四抗静电涂层7(厚度为0.1-0.3μm)，其中，丙烯酸胶黏剂层4中添加有TFSI抗静电剂。其中，第一抗静电涂层1、第二抗静电涂层3、第三抗静电涂层5和第四抗静电涂层7的材质均为聚噻吩抗静电剂。

其制备方法如下：

在透明PET层6的电晕面和非电晕面均涂布静电液，分别形成第三抗静电涂层5和第四抗静电涂层7，经过烘干固化后，收卷待用。然后在第三抗静电涂层5的上表面涂布具有适合粘性的亚克力胶水(即丙烯酸胶黏剂，黏度为2000-3000CPS)，胶水中需添加与之向相匹配的TFSI抗静电剂，烘干固化，形成丙烯酸胶黏剂层4。在透明PET单硅离型膜层2的上下表面均涂布抗静电剂，形成第一抗静电涂层1和第二抗静电涂层3，然后将第二抗静电涂层3与丙烯酸胶黏剂层4贴合。

本实用新型颜色透明，性能参数如下：

对钢板粘着力：6-12gf/25mm；环型初粘：40-100gf/25mm，表面电阻值：10⁶Ω-10¹¹Ω。

本实用新型应用范围：

1、适用于线路板的制程保护，以及光学薄膜表面、背光模组的表面保护。

2、适用于模切制程排废，电子类产品的临时转移固定、以及运输过程中的表面保护。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。