一种用于面板部件加工的导电布的制作方法

本实用新型涉及导电布领域，特别涉及一种用于面板部件加工的导电布。

背景技术：

在面板部件加工中，常采用弹簧片的形式作为屏蔽结构，通过在结构件上开槽并将弹簧片卡接到槽内，当模块接入到结构件时屏蔽弹簧片，实现屏蔽填充作用。弹簧片的生产工艺复杂，安装入结构件中不便利，影响生产加工效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种用于面板部件加工的导电布。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种用于面板部件加工的导电布，其包括导电部及粘胶部，所述导电部横截面为半椭圆形，所述导电部包括导电纤维布及棉芯，所述导电纤维布自上往下包裹所述棉芯，于该导电纤维布底部形成一缺口，所述棉芯延伸至该缺口中，所述粘胶部粘接于该导电纤维布底部且覆盖所述缺口。

作为优选，所述棉芯的宽度自上往下逐渐变宽。

作为优选，所述棉芯为经浸附导电颗粒的聚氨酯类发泡材料。

作为优选，所述导电纤维布外侧面为光滑平面。

作为优选，所述导电纤维布上设置有用于封闭所述缺口的防水胶，该防水胶下端与所述粘胶部连接。

作为优选，所述导电纤维布包括镍导电纤维层。

作为优选，所述粘胶部自上往下依次设置有第一粘胶层、软基层、第二粘胶层及离型纸层，所述第一粘胶层上端与所述导电纤维布底部连接。

作为优选，所述第一粘胶层、第二粘胶层为压敏胶。

作为优选，所述导电部的宽度为3.5～4.1毫米，所述导电部的高度为2.0～ 2.6毫米。

作为优选，所述粘胶部的厚度为0.1～0.2毫米。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单合理，设计巧妙，用导电布替代传统的弹簧片结构，通过粘胶部直接粘接在结构件上，该导电布安装及拆卸方便，制作成本低，适用性广，能节省操作员的作业难度及劳动强度，提高生产效率。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中粘胶部的结构示意图。

具体实施方式

实施例：如图1和图2所示，本实用新型为一种用于面板部件加工的导电布，其包括导电部1及粘胶部2，所述导电部1的横截面为半椭圆形，所述导电部1包括导电纤维布10及棉芯11，所述导电纤维布10自上往下包裹所述棉芯11，于该导电纤维布10底部形成一缺口101，所述棉芯11延伸至该缺口101中，所述粘胶部2粘接于该导电纤维布10底部且覆盖所述缺口101。

具体地，粘接部的宽度可以根据客户需求增大至与导电部1底部的宽度相同。

本实施例中，所述棉芯11的宽度自上往下逐渐变宽；

具体地，棉芯11上窄下宽的结构能保证在导电部1在压缩过程中，不会左右移位。

本实施例中，所述棉芯11为经浸附导电颗粒的聚氨酯类发泡材料。

本实施例中，所述导电纤维布10外侧面为光滑平面。

本实施例中，所述导电纤维布10上设置有用于封闭所述缺口101的防水胶 102，该防水胶102下端与所述粘胶部2连接；

具体地，所述防水胶102能防止粘胶部2与导电部1之间出现间隙时，水滴通过缺口101进入到棉芯11中。

本实施例中，所述导电纤维布10包括镍导电纤维层。

本实施例中，所述粘胶部2自上往下依次设置有第一粘胶层20、软基层21、第二粘胶层22及离型纸层23，所述第一粘胶层20上端与所述导电纤维布10底部连接。

本实施例中，所述第一粘胶层20、第二粘胶层22为压敏胶。

本实施例中，所述导电部1的宽度为3.5～4.1毫米，所述导电部1的高度为 2.0～2.6毫米；

具体地，导电布粘接到结构件上，压缩后导电部1高度为1.2～1.5毫米。

更为具体地，所述导电部1的宽度为3.8毫米，所述导电部1的高度为2.3毫米，压缩后导电部1高度为1.3毫米。

本实施例中，所述粘胶部2的厚度为0.1～0.2毫米；

具体地，粘胶部2的厚度为0.15毫米。

将粘胶部2的离型纸层23撕开，确定好导电布粘接位置，然后将导电布粘贴到结构件上，并进行裁剪；将模块与结构件连接时，会使导电布压缩。

本实用新型结构简单合理，设计巧妙，用导电布替代传统的弹簧片结构，通过粘胶部2直接粘接在结构件上，该导电布安装及拆卸方便，制作成本低，适用性广，能节省操作员的作业难度及劳动强度，提高生产效率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。