一种便于撕揭的电子元器件保护贴膜的制作方法

本实用新型涉及保护贴膜技术领域，具体为一种便于撕揭的电子元器件保护贴膜。

背景技术：

电子元器件一般都是小巧精细的零部配件，生产好的电子元器件需包装好后运送到其他生产线进行装配，因电子元器件比较脆弱，尤其是很多电子元器件表面一般都有用于导电的铜片或镀膜等小部件，若包装不好非常容易在运输过程中导致磨损，造成大量浪费还提高了生产成本，因此一般电子元器件在出厂前均需贴附保护贴膜。当电子元器件用于装配时，又需将保护贴膜揭去，因此要求保护贴膜既能快速地粘贴也能便捷地去除。但是现有技术中的各种贴膜结构较为简单，而且为了节约生产成本，一般的贴膜都是直接模切出来的，形状光滑，不易撕揭，另外有的保护贴膜的撕手标签不清楚，尤其是在光线不足时难以判断保护贴膜和电子元器件的位置，难以快速撕取。鉴于此，我们提出一种便于撕揭的电子元器件保护贴膜。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于撕揭的电子元器件保护贴膜，以解决上述背景技术中提出的现有保护贴膜形状光滑难以撕揭和撕手标签辨识度不高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于撕揭的电子元器件保护贴膜，包括底膜，所述底膜的前端等距设有若干半圆开口，所述底膜的上方等距设有若干保护膜本体，所述保护膜本体的后端与所述底膜之间设有黏胶层，所述保护膜本体的前端设有荧光撕手标签，所述荧光撕手标签的前端靠近所述底膜的一侧设有斜切面。

优选的，所述半圆开口与所述保护膜本体的数量相等且位置一一对应。

优选的，所述黏胶层的底面粘连固定在所述底膜上，所述黏胶层的顶面粘连固定在所述保护膜本体的底面上。

优选的，所述荧光撕手标签通过胶水粘贴固定在所述保护膜本体上。

优选的，所述底膜的宽度大于或等于所述保护膜本体的长度。

优选的，所述荧光撕手标签的前端延伸到所述半圆开口的上方。

优选的，所述斜切面与水平面的夹角为30°～60°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在底膜上设置与保护膜本体位置相对应的半圆开口，可以给手指限位以便快速定位到撕手标签的位置，同时在撕手标签内设置荧光粉，有效提高了撕手标签的辨识度，在光线不足的情况下也能快速判断撕手标签或电子元器件的位置，使用方便，节省了操作的时间，提高了工作的效率。

附图说明

图1为本实用新型便于撕揭的电子元器件保护贴膜的布板结构示意图；

图2为本实用新型的底膜的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图；

图4为本实用新型的第二种实施例的侧视结构示意图；

图5为本实用新型的第三种实施例的布板结构示意图。

图中：1、底膜；10、半圆开口；2、保护膜本体；3、黏胶层；4、荧光撕手标签；40、斜切面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

一种便于撕揭的电子元器件保护贴膜，如图1至图3所示，包括底膜1，底膜1的前端等距设有若干半圆开口10，底膜1的上方等距设有若干保护膜本体2，保护膜本体2的后端与底膜1之间设有黏胶层3，保护膜本体2的前端设有荧光撕手标签4，荧光撕手标签4的前端靠近底膜1的一侧设有斜切面40。

本实施例中，半圆开口10与保护膜本体2的数量相等且位置一一对应，使大拇指可以顺着半圆开口10的位置摸索到荧光撕手标签4。

本实施例中，黏胶层3的底面粘连固定在底膜1上，黏胶层3的顶面粘连固定在保护膜本体2的底面上，使用时保护膜本体2可以带着黏胶层3一起揭开，以便用于直接贴附在电子元器件的表面上。

进一步地，黏胶层3采用树脂型压敏胶制成，其材质粘性和弹性均较好，不易断裂导致落下残胶。

本实施例中，荧光撕手标签4通过胶水粘贴固定在保护膜本体2上，通过荧光撕手标签4可以直接识别保护膜本体2的开口端，便于快速撕取保护膜本体2。

具体地，荧光撕手标签4内添加有荧光粉，本实施例中荧光粉的颜色优选为红色，使撕手标签更明显，尤其在光线较暗时也能轻易且快速地看到撕手标签的位置，以便判断电子元器件的位置等。

进一步地，底膜1的宽度大于或等于保护膜本体2的长度，本实施例中底膜1的宽度优选为大于保护膜本体2的长度，使底膜1完全保护住黏胶层3，避免黏胶岑3粘到杂质。

本实施例中，荧光撕手标签4的前端延伸到半圆开口10的上方，使拇指从半圆开口10处掠过时可以直接触碰到荧光撕手标签4。

进一步地，斜切面40与水平面的夹角为30°～60°，本实施例中斜切面40的夹角优选为45°，使荧光撕手标签4自带悬空段，便于将荧光撕手标签4翘起以便撕揭保护膜本体2。

此外，本实施例中，底膜1、保护膜本体2以及荧光撕手标签4均采用PET透明塑料制成，其材质易塑型、透明度高、耐磨耐用。

具体地，本实施例中的保护贴膜采用异步冲切的方式进行模切生产，不仅节省材料，而且减少切痕之间的间隙，使切痕平整光滑。

实施例2

作为本实用新型的第二种实施例，为了使荧光撕手标签4与底膜1之间留有空隙便于将保护膜本体2揭起，本发明人员在实施例1的基础上做出如下改进，作为一种优选实施例，如图4所示，保护膜本体2与黏胶层3的长度相等，保护膜本体2的底端设有荧光撕手标签4。

本实施例中，荧光撕手标签4与所述保护膜本体2为一体成型结构，使荧光撕手标签4悬空在底膜1的上方，便于手指直接捏到荧光撕手标签4。

实施例3

作为本实用新型的第三种实施例，为了避免大片的黏胶层贴附在电子元器件的表面上可能留下残胶，本发明人员在实施例2的基础上做出如下改进，作为一种优选实施例，如图5所示，黏胶层3为呈环状。

本实施例中，黏胶层3的左右后三边分别与保护膜本体2的左右后三边重合，黏胶层3的内边与外边之间的间距至少为5mm，以便保证黏胶层3留有足够的粘性，使用时将电子元器件中间的重要部件保护在黏胶层3的圈内，减少电子元器件与黏胶的接触面，减少留下残胶的可能性。

本实用新型的便于揭取的电子元器件保护贴膜在使用时，首先选取与电子元起件尺寸相匹配的成板的保护贴膜，用拇指从半圆开口10处从下往上掠过，在碰到荧光撕手标签4的时候捏住撕手标签，然后顺着保护膜本体2的方向揭起，再将保护膜本体2上不带黏胶的部分对准电子元器件上中间重要的位置贴附上去，用手顺着黏胶层3的位置轻按一下，使保护膜本体2贴附牢固，最后在撕除保护贴膜时，只需顺着斜切面40向内捏住荧光撕手标签4直接撕取保护膜本体2即可。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。