本发明涉及涂层制备技术领域,具体涉及一种超高绝缘无机涂料及其制备方法。
背景技术:
在电子电器领域,需要在电子元器件的表面涂覆一层涂层,以保证电子元器件的绝缘性,目前涂料的制备,常用的技术手段是选择高绝缘的有机高分子树脂(如聚酰亚胺)为连接料。高分子树脂并不能具有耐高温(500摄氏度以上),高耐候的特点。在真正严酷的条件下,这些绝缘涂料将会失效。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是提供一种超高绝缘无机涂料,它可以解决现有技术中采用高分子树脂做连接剂的涂料不具备耐高温、高耐候的问题,为此,本发明还要提供一种超高绝缘无机涂料的制备方法。
为了解决上述问题,本发明采用以下技术方案:
本发明的第一方面,提供一种超高绝缘无机涂料,包括硅溶胶、云母粉,和功能助剂,所述硅溶胶重量为主体涂料重量的2.5-50%,所述云母粉重量为硅溶胶重量的5%-80%。
作为优选的技术方案,所述硅溶胶为二氧化硅溶胶。
作为优选的技术方案,所述功能助剂包括分散剂、增稠剂及流平剂。
作为优选的技术方案,所述云母粉的径厚比为50,颗粒大小400目。
本发明的第二方面,提供一种超高绝缘无机涂料的制备方法,用于制备上述超高绝缘无机涂料,包括以下步骤:
步骤一、常温条件下,向搅拌器中加入硅溶胶与功能助剂;
步骤二、打开搅拌,将云母粉逐次添加至搅拌器;
步骤三、持续搅拌30分钟。
作为优选的技术方案,所述步骤三后还包括将混合溶液置于三辊研磨机中研磨的步骤。
本发明的第三方面,提供一种超高绝缘无机涂料的涂覆方法,采用权利上述的超高绝缘无机涂料,包括以下步骤:将无机涂料涂布在基材的表面,常温固化24小时,或者200摄氏度固化2小时,或者500摄氏度固化5分钟,或者650摄氏度固化2分钟。
本发明的超高绝缘无机涂料以硅溶胶本身作为连接料,不需要有机树脂参与,在高温条件下,以及高紫外老化环境下,依然能够保持电阻率在10^10欧姆*厘米以上,使涂料具有优异的耐高温及高耐候性能。
附图说明
图1显示为本发明实施例1制得的绝缘层与聚酰胺绝缘层的体电阻对比图。
具体实施方式
实施例1
取100克固含量20%的二氧化硅溶胶,用水稀释到800ml,配置二氧化硅固含量为2.5%的水分散液;快速搅拌状况下,向其中加入10g金云母粉(径厚比为50,颗粒大小400目),得到的液体,刷涂到铜板表面,24小时室温下固化,测试电绝缘性。之后在650摄氏度马弗炉中处理5分钟后,自然冷却,测试电绝缘性。
实施例2
取100g固含量60%的二氧化硅溶胶,快速搅拌状况下,向其中加入40g金云母粉(径厚比为50,颗粒大小800目),将得到的粘稠液体转入三辊研磨机中,研磨至细度在20微米。即制备了适用于丝印的高黏度无机绝缘涂料。涂料丝印在铜板上,并在650摄氏度马弗炉中处理10分钟。经测试,体电阻在10的10次方欧姆*厘米以上。
实施例3
取100g固含量40%的二氧化硅溶胶,快速搅拌状况下,向其中加入2g金云母粉(径厚比为50,颗粒大小200目),得到的涂料,刷涂在铜板上,并在650摄氏度马弗炉中处理10分钟。经测试,体电阻在10的10次方欧姆*厘米以上。
将实施例1制得的绝缘层与聚酰胺绝缘层对比,测试结果见图1。
以上应用了具体个例对本发明进行阐述,只是用于帮助理解本发明,并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员,依据本发明的思想,还可以做出若干简单推演、变形或替换。
1.一种超高绝缘无机涂料,其特征在于,包括以下各组分:硅溶胶、云母粉,和功能助剂,所述硅溶胶重量为主体涂料重量的2.5-50%,所述云母粉重量为硅溶胶重量的5%-80%。
2.如权利要求1所述的一种超高绝缘无机涂料,其特征在于,所述硅溶胶为二氧化硅溶胶。
3.如权利要求1所述的一种超高绝缘无机涂料,其特征在于,所述功能助剂包括分散剂、增稠剂及流平剂。
4.如权利要求1所述的一种超高绝缘无机涂料,其特征在于,所述云母粉的径厚比为50,颗粒大小400目。
5.一种超高绝缘无机涂料的制备方法,用于制备权利要求1-4任一项所述的超高绝缘无机涂料,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、常温条件下,向搅拌器中加入硅溶胶与功能助剂;
步骤二、打开搅拌,将云母粉逐次添加至搅拌器;
步骤三、持续搅拌30分钟。
6.如权利要求5所述的一种超高绝缘无机涂料的制备方法,其特征在于,所述步骤三后还包括将混合溶液置于三辊研磨机中研磨的步骤。
7.一种超高绝缘无机涂料的涂覆方法,采用权利1-4任一项所述的超高绝缘无机涂料,其特征在于,包括以下步骤:将无机涂料涂布在基材的表面,常温固化24小时,或者200摄氏度固化2小时,或者500摄氏度固化5分钟,或者650摄氏度固化2分钟。