技术总结
本发明公开了一种电子或电气装置或其元件，其包括在电子或电气装置或其元件表面上的交联聚合物涂层；其中，交联聚合物涂层通过使电子或电气装置或其元件在包含单体化合物和交联剂的等离子体中暴露足够时间，以允许在其表面上形成交联聚合物涂层而获得；其中，单体化合物具有下式：其中，R1、R2和R4各自独立地选自氢、任意经取代的支链或直链C1‑C6烷基或卤代烷基、或可选被卤素取代的芳基，并且R3选自：其中，X各自独立地选自氢、卤素、任意经取代的支链或直链C1‑C6烷基、卤代烷基或可选被卤素取代的芳基；且n1为1至27的整数；并且交联剂包含借助于一个或多个连接部分连接的两个或多个不饱和键，并且在标准压力下具有小于500℃的沸点。
技术研发人员：斯蒂芬·理查德·科尔森;戴尔文·埃文斯;安杰里奇·西欧库;克莱夫·特尔福德
受保护的技术使用者：P2I有限公司
技术研发日：2016.06.08
技术公布日：2020.02.18