纳米碳纤维膜/硅胶复合材料及其制备方法与流程

[0001]
本申请涉及复合材料技术领域，具体而言，涉及一种纳米碳纤维膜/硅胶复合材料及其制备方法。


背景技术：

[0002]
高分子材料由于来源广泛，品种多样，能满足各种加工需求，成型简单，价格低廉，已经成为多种电子产品的包装和装饰材料，但高分子材料通常不具有电磁屏蔽性能，随着电子、计算机和电信技术的迅猛发展及广泛应用，电磁环境变得日趋复杂，其中电磁辐射与电磁干扰的问题不仅影响着通讯设备的正常运行，有时甚至危害人们的身体健康。为了减少或消除电磁辐射造成的危害，常常在高分子材料中添加电磁屏蔽助剂。常用的电磁屏蔽添加剂为金属粉末或导电碳材料，其中，金属粉末的密度大，与高分子材料的相容性较差，成型性能差，不利于电子产品的小型化和轻量化。所以，现有的电磁屏蔽添加剂多为导电碳粉末材料。
[0003]
但是，导电碳粉末材料连续性较差，与高分子材料复合以后，电磁屏蔽性能不佳。


技术实现要素：

[0004]
本申请的目的在于提供一种纳米碳纤维膜/硅胶复合材料及其制备方法，具有优越的电磁屏蔽性能，而且具有良好的柔性；对多种电子产品的表面均有良好的贴合效果，能够进一步防止电磁波泄漏。
[0005]
第一方面，本申请提供一种纳米碳纤维膜/硅胶复合材料，包括渗透有硅胶的纳米碳纤维膜和连续地覆盖在纳米碳纤维膜表面的硅胶层。
[0006]
渗透在纳米碳纤维膜内部的硅胶分布在纳米碳纤维膜的孔隙中，使复合材料内部的气孔和裂纹减少，复合材料的电磁屏蔽性能更好，且其柔性更佳。纳米碳纤维膜的表面具有硅胶层，可保护纳米碳纤维在使用过程不受损坏，延长使用寿命，同时使复合材料的柔韧性更好，硅胶层贴合在多种电子产品的表面时，具有良好的贴合效果，能够进一步防止电磁波泄漏。
[0007]
在一种可能的实施方式中，纳米碳纤维膜的厚度为20-200μm，电导率为2000-5000s/m，碳纤维直径为100-200nm。
[0008]
硅胶材料容易渗透进入满足上述条件的纳米碳纤维膜中，从而形成防止电磁波泄漏效果更好的复合材料。
[0009]
在一种可能的实施方式中，包括：纳米碳纤维膜的两个表面上均设置有硅胶层。纳米碳纤维膜的两个表面均连续地覆盖有硅胶层，可以使复合材料的柔韧性更好，且该复合材料任一表面均能够与电子产品的表面进行很好的贴合，防电磁波的泄漏效果更好。
[0010]
第二方面，本申请提供一种纳米碳纤维膜/硅胶复合材料的制备方法，包括：将纳米碳纤维膜和液态硅胶复合，然后使液态硅胶固化成型，使纳米碳纤维膜的内部渗透有硅胶，且表面覆盖有连续的硅胶层。
[0011]
纳米碳纤维膜不需经过表面氧化处理，就能够使一部分液态硅胶进入到纳米碳纤维膜的孔隙中，一部分液态硅胶位于纳米碳纤维膜的表面；液体硅胶层固化成型以后，复合材料的电磁屏蔽性能更好，且其柔性更佳。纳米碳纤维膜的表面具有硅胶层，复合材料的柔韧性更好，硅胶层贴合在多种电子产品的表面时，具有良好的贴合效果，能够进一步防止电磁波泄漏。
[0012]
在一种可能的实施方式中，将液态硅胶均匀涂布在基材上形成液体硅胶层；将纳米碳纤维膜浸润在液体硅胶层内；固化液体硅胶层。
[0013]
使纳米碳纤维膜的内部孔隙全部填满硅胶，且纳米碳纤维膜的两个表面均形成有硅胶层，可以使复合材料的柔韧性更好，且该复合材料能够方便地与电子产品的表面贴合，防电磁波的泄漏效果更好。
[0014]
在一种可能的实施方式中，包括如下步骤：将纳米碳纤维膜设置于压延机的放卷装置上。放卷纳米碳纤维膜，使纳米碳纤维膜经过压延机的涂布段，控制涂布段上的涂布装置将液态硅胶涂布在纳米碳纤维膜上形成液体硅胶层。控制经过涂布后的纳米碳纤维膜经过压延机的相对的两个辊筒之间，调节辊面温度，通过辊筒使液体硅胶层压制固化成型得到复合材料。使用压延机的收卷装置对成型后的复合材料进行收卷。
[0015]
现有技术中，在将纳米碳纤维膜和液态高分子材料进行复合的时候，通常是将纳米碳纤维膜置于真空平板热压机内，然后通过加压的方式使液体高分子浸润在纳米碳纤维膜内，进行材料的制备，其一般不能够连续制备，生产效果较低。本申请中，由于液态硅胶在纳米碳纤维膜内的渗透效果较好，不需加压就能够实现渗透，且液态硅胶中不含有溶剂，硅胶固化的收缩小，可以在压延机上进行液体硅胶层的涂布、硅胶的浸润以及固化，通过收放卷实现复合材料的生产，方便连续化制备。
[0016]
在一种可能的实施方式中，两个辊筒的辊面之间的间距为100-180μm。可以得到厚度为100-180μm的复合材料。
[0017]
在一种可能的实施方式中，两个辊筒的辊面温度为80-160℃，压延机上的纳米碳纤维膜的运行速度为300-900mm/min。纳米碳纤维膜的该运行速度以及辊面温度可以更好地满足液体硅胶层的固化，且在一定程度上提高其性能。
[0018]
在一种可能的实施方式中，液态硅胶的黏度为2000-20000cps。可以使该液态硅胶能够很好地渗透进纳米碳纤维膜的孔隙内，以使该复合材料的柔韧性更好。
[0019]
在一种可能的实施方式中，液体硅胶层的厚度大于纳米碳纤维膜的厚度。使纳米碳纤维膜的两个表面更加容易形成硅胶层，以使复合材料在电子产品的表面的贴合效果更好，以提高防止电磁波泄漏的性能。
[0020]
在一种可能的实施方式中，液体硅胶层的厚度为100-200μm。可以使纳米碳纤维膜表面的硅胶层的厚度更加适量，避免硅胶的浪费，以节约制造成本。
附图说明
[0021]
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本申请的保护范围。
[0022]
图1为本申请提供的纳米碳纤维膜/硅胶复合材料的剖面图；
[0023]
图2为本申请实施例1提供的纳米碳纤维膜的扫描电子显微镜照片；
[0024]
图3为本申请实施例1提供的纳米碳纤维膜/硅胶复合材料的电磁屏蔽效能图；
[0025]
图4为本申请实施例1提供的纳米碳纤维膜/硅胶复合材料的实物照片；
[0026]
图5为本申请对比例1提供的纳米碳纤维膜的电磁屏蔽效能图。
[0027]
图标：110-渗透有硅胶的纳米碳纤维膜；120-硅胶层。
具体实施方式
[0028]
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0029]
本申请提供一种纳米碳纤维膜/硅胶复合材料的制备方法，包括：将纳米碳纤维膜和液态硅胶复合，然后使液态硅胶固化成型，使纳米碳纤维膜的内部渗透有硅胶，且表面覆盖有连续的硅胶层。
[0030]
一方面，纳米碳纤维膜不需经过表面氧化处理，就能够使液态硅胶进入到纳米碳纤维膜的孔隙中；另一方面，液态硅胶中不含有溶剂，硅胶固化的收缩小，液体硅胶层固化成型后，复合材料的膜结构基本不发生变化，其成型效果更好。
[0031]
图1为本申请提供的纳米碳纤维膜/硅胶复合材料的剖面图。请参阅图1，上述方法制备得到的复合材料包括渗透有硅胶的纳米碳纤维膜110和连续地覆盖在纳米碳纤维膜表面的硅胶层120。
[0032]
其中，纳米碳纤维膜为多孔结构(纳米碳纤维膜内具有众多孔隙)，在液态硅胶与纳米碳纤维膜复合时，至少一部分孔隙中填充有硅胶，也可以是全部孔隙中填充有硅胶；内部的孔隙中填充了硅胶以后，硅胶与纳米碳纤维膜的碳纤维接触，纳米碳纤维起到增强增韧的效果，硅胶层则保护纳米碳纤维不受损坏，提高了复合材料的力学性能。
[0033]
纳米碳纤维膜的两个表面均连续地覆盖有硅胶层120，硅胶层120的设置可以使复合材料的柔韧性更好，且硅胶层120贴合在多种电子产品的表面时，具有良好的贴合效果(电子产品的表面与硅胶层120之间的贴合效果好)，能够进一步防止电磁波泄漏。
[0034]
可选地，纳米碳纤维膜的厚度为20-200μm，电导率为2000-5000s/m，碳纤维直径为100-200nm。上述直径的碳纤维形成上述厚度纳米碳纤维膜，纳米碳纤维膜中的孔隙适中，足以使液态硅胶进入到孔隙中；且容易形成连通的孔道，使硅胶对纳米碳纤维膜的浸润性良好，得到柔性较佳的复合材料。
[0035]
在一些可能的实施方式中，纳米碳纤维膜的厚度为20μm、50μm、100μm或200μm；纳米碳纤维膜的电导率为2000s/m、3000s/m、4000s/m或5000s/m；纳米碳纤维膜的碳纤维直径为100nm、120nm、140nm、160nm、180nm或200nm。
[0036]
可选地，纳米碳纤维膜是经过静电纺丝、预氧化、碳化和石墨化制备得到。具体如下：静电纺丝：预备pan溶液，设置电压为12-15kv，纺丝距离为10-18cm，pan溶液的浓度为5-15％；pan溶液通过静电纺丝制得pan纳米纤维膜。预氧化：对pan纳米纤维膜进行预氧化处理，预氧化温度为250-300℃，预氧化时间为1-3h。碳化：对pan预氧化膜进行碳化处理，碳化温度为1000-1400℃，碳化时间为1-3h。石墨化：对碳化膜进行石墨化，石墨化温度为2000-2400℃，石墨化时间为1-3h。
[0037]
该纳米碳纤维膜不需要进行编织成型，直接通过静电纺丝的方式成型及后续的预氧化、碳化、石墨化处理，可以使纳米碳纤维之间相互连接，彼此紧密接触，形成发达的导电网络。
[0038]
发明人进一步研究发现，该纳米碳纤维膜的电磁屏蔽性能较好，但是，由于纳米碳纤维直径小，受外力时易断裂而从膜上脱落，进而影响电磁屏蔽性能，如果将该纳米碳纤维膜贴附在异形的电子产品的表面时，其容易受力不均而发生破裂。所以，提高纳米碳纤维膜的柔性以及其与电子产品的贴合性能尤其重要。
[0039]
当硅胶进入到纳米碳纤维膜的孔隙中，并且在纳米碳纤维膜的表面形成连续的硅胶层，可以有效提高纳米碳纤维膜复合材料的柔性，并且能够提高其与电子产品的贴合性能，从而防止电磁波泄漏。
[0040]
可选地，硅胶层的厚度为100-200μm。在硅胶材料使用相对较少的情况下，可以使复合材料的柔性更佳，并且具有较佳的防止电磁波泄漏的性能。例如：硅胶层的厚度为100μm、120μm、140μm、160μm、180μm或200μm。
[0041]
为了使纳米碳纤维膜的两个表面均形成有连续的硅胶层，且更多的液态硅胶浸入到纳米碳纤维膜的孔隙中。该复合材料的制备方法包括：将液态硅胶均匀涂布在基材上形成液体硅胶层；将纳米碳纤维膜浸润在液体硅胶层内；固化液体硅胶层(例如：在温度为80-160℃的条件下，通过压板压制固化成型)。
[0042]
该制备方法中，液态硅胶的量相对较多(其体积相比纳米碳纤维膜大)，在将纳米碳纤维膜浸润在液体硅胶层中以后，纳米碳纤维膜的上下两个表面均具有液态硅胶，并且液态硅胶也会浸润在纳米碳纤维的孔隙内。在将液态硅胶压延固化以后，则使纳米碳纤维膜的孔隙内填充固态硅胶，且纳米碳纤维膜的两个表面均形成硅胶层。
[0043]
在将上述复合材料与电子产品的表面贴合的时候，复合材料的两个表面的任意一个与电子产品的表面的贴合效果都较好，增加了复合材料的使用范围，能够具有很好的防止电磁波泄漏的效果。
[0044]
本申请实施例中，液态硅胶的黏度为2000-20000cps。可以使该液态硅胶能够很好地渗透进纳米碳纤维膜的孔隙内，以使纳米碳纤维的孔隙内全部充满液态硅胶，使复合材料的柔韧性更好。
[0045]
可选地，该液态硅胶可以是二羟基聚二甲基硅氧烷，聚三氟丙基甲基硅氧烷，聚腈乙基甲基硅氧烷等。
[0046]
为了使纳米碳纤维膜的表面均匀形成硅胶层，且液态硅胶浸入到纳米碳纤维膜的孔隙中。该复合材料的制备方法包括如下步骤：将纳米碳纤维膜设置于压延机的放卷装置上。放卷纳米碳纤维膜，使纳米碳纤维膜经过压延机的涂布段，控制涂布段上的涂布装置将液态硅胶涂布在纳米碳纤维膜上形成液体硅胶层。控制经过涂布后的纳米碳纤维膜经过压延机的相对的两个辊筒之间，调节辊面温度，通过辊筒使液体硅胶层压制固化成型得到复合材料。使用压延机的收卷装置对成型后的复合材料进行收卷。
[0047]
在压延机上进行液体硅胶层的涂布、硅胶的浸润以及固化，可以通过收放卷的方式对复合材料进行制备，可以使整个制备工艺更加简单，在同一设备上就可以完成复合材料的制备，不需要中途转移以后进行固化，方便连续化制备。且在固化硅胶的过程中，对硅胶进行辊压，可以使更多的液态硅胶进入到纳米碳纤维膜的孔隙中，减少气泡等缺陷的产
生，且复合材料的致密性更好，表面更加光滑。由于硅胶固化的收缩比较小，所以，其固化以后，整体形状基本不会发生变化，可以在压延机上进行连续化生产(如果固化后的收缩比较大，则固化以后材料会发生变形，则不能够在辊上进行很好的走膜，容易发生膜断裂)。
[0048]
可选地，两个辊筒的辊面之间的间距为100-180μm，可以使复合材料的厚度为100-180μm。例如：两个辊筒的辊面之间的间距为100μm、120μm、140μm、160μm或180μm。该间距大于纳米碳纤维的膜厚度，可选地，该间距与纳米碳纤维的厚度之差的值为表面硅胶层的厚度。
[0049]
进一步地，两个辊筒的辊面温度为80-160℃，可以使液态硅胶在连续化生产的过程中固化，提高生产效率。例如：两个辊筒的辊面温度为80℃、100℃、120℃、140℃或160℃。
[0050]
进一步地，压延机上的纳米碳纤维膜的运行速度为300-900mm/min。纳米碳纤维膜的该运行速度可以满足液体硅胶层的固化，且在一定程度上提高其性能。例如：压延机上的纳米碳纤维膜的运行速度为300mm/min、400mm/min、500mm/min、600mm/min、700mm/min、800mm/min或900mm/min。该运行速度与前述的辊面温度配合，可以在辊压的过程中使硅胶完全固化，以得到复合材料。
[0051]
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0052]
实施例1
[0053]
制备纳米碳纤维膜：将12g的pan粉末溶解在50ml的dmf中配制浓度为24％的pan溶液，把pan溶液装入推注器中，设置纺丝距离为15cm，推注速度为2.5ml/h，纺丝电压为15kv，进行静电纺丝制备pan纳米纤维膜；将pan纳米纤维膜置于预氧化炉中，设置预氧化温度为260℃，时间为120min，进行预氧化获得pan预氧化膜；将pan预氧化膜置于碳化炉中，设置碳化温度为1400℃，时间为120min，进行碳化获得碳化膜；将碳化膜置于石墨化炉中，设置温度为2400℃，时间为120min，进行石墨化处理，得到厚度为100μm的纳米碳纤维膜。图2显示了本实施例所制备的纳米碳纤维膜的扫描电镜照片，从图中可以看出，纳米碳纤维直径为100-200nm，纤维之间紧密接触，构成发达的导电网络。
[0054]
将厚度为100μm的纳米碳纤维膜置于压延机的放卷装置上，放卷纳米碳纤维膜，使纳米碳纤维膜经过压延机的涂布段；调节涂布段上的涂布装置的高度为140μm，通过涂布装置将粘度为10000cps的液态硅胶均匀涂布在纳米碳纤维膜上形成厚度约140μm的液体硅胶层；使纳米碳纤维膜和纳米碳纤维膜上的液体硅胶层一起经过压延机的相对的两个辊筒之间，压延机的两辊筒的辊面温度为120℃，两辊筒的辊面间距为120μm，纳米碳纤维膜的运行速度为300mm/min，对纳米碳纤维膜及液态硅胶进行压延且使硅胶固化，即得到纳米碳纤维膜/硅胶复合材料。
[0055]
图3显示了本实施例所制备的纳米碳纤维膜/硅胶复合材料在30mhz-18ghz范围内的电磁屏蔽效能，从图中可以看出，纳米碳纤维膜/硅胶复合材料对不同波长的电磁波都有很好的屏蔽作用(屏蔽效能约70db)。图4显示了本实施例所制备的纳米碳纤维膜/硅胶复合材料的实物照片，从图中可以看出，硅胶均匀分布在纳米碳纤维膜的孔隙中，无气孔及裂纹，纳米碳纤维膜上形成了硅胶层，其表面平整光滑。
[0056]
实施例2
[0057]
本实施例与实施例1基本一致，区别点在于：涂布的液态硅胶层厚度为140μm，压延机两辊筒的辊面间距为140μm，其他条件与实施例1相同。
[0058]
本实施例制备的复合材料，硅胶均匀分布在纳米碳纤维膜的孔隙中，纳米碳纤维膜表面覆盖硅胶，但纳米碳纤维膜存在褶皱，没有完全铺展开，且存在少量气孔。与实施例1对比，可以发现，为使纳米碳纤维膜在复合材料中平整铺展，压延厚度应小于涂布硅胶层厚度。
[0059]
实施例3
[0060]
本实施例与实施例1基本一致，区别点在于：涂布的液态硅胶层厚度为200μm，压延机两辊筒的辊面间距为180μm，其他条件与实施例1相同。
[0061]
本实施例制备的复合材料，硅胶均匀分布在纳米碳纤维膜的孔隙中，但纳米碳纤维膜两侧硅胶层厚度不一。与实施例1对比，可以发现，压延时为获得纳米碳纤维膜两表面均匀且一致的硅胶层厚度，同时节省硅胶用量，所涂布液体硅胶层厚度应稍大于纳米碳纤维膜厚度。
[0062]
实施例4
[0063]
本实施例与实施例1基本一致，区别点在于：压延机两辊筒的辊面温度为80℃，纳米碳纤维膜的运行速度为300mm/min，其他条件与实施例1相同。
[0064]
本实施例所得到的复合材料中硅胶没有完全固化，与实施例1对比，可以发现，固化温度为80℃时，液态硅胶的固化速度较慢。
[0065]
实施例5
[0066]
本实施例与实施例1基本一致，区别点在于：压延机两辊筒的辊面温度为160℃，纳米碳纤维膜的运行速度为300mm/min，其他条件与实施例1相同。
[0067]
本实施例得到的复合材料中硅胶完全固化，与实施例1及实施例5对比，可以发现，固化温度为160℃时，液态硅胶的固化速度较快，但相比实施例1，其加热温度高，能耗较高。
[0068]
实施例6
[0069]
本实施例与实施例1基本一致，区别点在于：压延机两辊筒的辊面温度为160℃，纳米碳纤维膜的运行速度为900mm/min，其他条件与实施例1相同。
[0070]
本实施例得到的复合材料中纳米碳纤维膜没有完全被硅胶浸润，材料中出现气孔，且硅胶没有完全发生固化，与实施例1及实施例6对比，可以发现，当收卷速度为900mm/min时，由于收卷速度过快，所涂布硅胶层没有足够的时间浸润纳米碳纤维膜，导致气孔的出现，同时由于加热时间过短，液态硅胶没有发生充分固化反应。
[0071]
实施例7
[0072]
本实施例与实施例1基本一致，区别点在于：压延机两辊筒的辊面温度为160℃，纳米碳纤维膜的运行速度为600mm/min，其他条件与实施例1相同。
[0073]
本实施例得到的复合材料中硅胶可完全固化，但纳米碳纤维膜没有完全被液态硅胶浸润，材料中出现气孔，与实施例1及实施例6对比，可以发现，当收卷速度为600mm/min时，虽然加热时间足够使液态硅胶发生充分的固化反应，但从液态硅胶浸润纳米碳纤维膜的效果看，收卷速度仍然过快。因此，为获得良好的液态硅胶浸润效果和固化效果，压延机收卷速度不应过快。
[0074]
实施例8
[0075]
本实施例与实施例1基本一致，区别点在于：将粘度为1000cps的液态硅胶涂布在基材上形成厚度为140μm的液体硅胶层，将厚度为100μm的纳米碳纤维膜置于上述液体硅胶层中并进行浸润，其他条件与实施例1相同。
[0076]
本实施例得到的复合材料厚度约为100μm，由于液态硅胶的粘度低，流动性好，涂覆的液态硅胶层无法维持原有厚度，因此经压延机时，硅胶层的厚度与纳米碳纤维膜厚度相当，没有经过辊筒压延，因此所得复合材料表面平整度较差，且硅胶层没有完全均匀地覆盖纳米碳纤维膜表面。
[0077]
对比例1
[0078]
厚度为100μm的纳米碳纤维膜，不进行硅胶的复合。图5为对比例1提供的纳米碳纤维膜的电磁屏蔽效能图。从图3与图5对比可以看出，对比例1提供的纳米碳纤维膜的屏蔽效能明显减小(60db左右)，可以看出，本申请提供的纳米碳纤维膜硅胶复合材料，具有更好的电磁屏蔽效能。
[0079]
对比例2
[0080]
本实施例与实施例1基本一致，区别点在于：涂布的液态硅胶层厚度为140μm，压延机两辊筒的辊面间距为100μm，其他条件与实施例1相同。
[0081]
本实施例制备的复合材料，硅胶均匀分布在纳米碳纤维膜的孔隙中，但纳米碳纤维膜表面没有完全被硅胶连续覆盖，部分纤维裸露在外，且所制得纳米碳纤维/硅胶复合材料表面不平整。与实施例1对比，可以发现，压延厚度与纳米碳纤维膜厚度相同时，硅胶层无法完全覆盖纳米碳纤维膜，为获得表面平整的硅胶复合材料，压延厚度应大于纳米碳纤维膜厚度。
[0082]
对比例3
[0083]
本实施例与实施例1基本一致，区别点在于：涂布的液态硅胶层厚度为90μm，两辊筒的辊面间距为120μm，其他条件与实施例1相同。
[0084]
本实施例得到的复合材料中硅胶无法完全浸润纳米碳纤维膜，纳米碳纤维膜表面没有被硅胶层完全连续覆盖，部分纳米碳纤维膜裸露在硅胶层外，由于缺少硅胶层保护，裸露部分的纳米碳纤维膜易受损坏，且与被屏蔽物体表面贴合效果较差，电磁屏蔽性能有所下降，且由于纳米碳纤维膜及硅胶层厚度都小于两辊筒辊面间距，过辊时起不到压延效果，所得复合材料表面不平整。
[0085]
其中，对实施例1-8提供的复合材料以及对比例1-对比例3提供的纳米碳纤维膜的电磁屏蔽效能进行检测。检测方法采用标准gjb6190-2008《电磁屏蔽材料屏蔽效能测量方法》进行测试，电磁波频率范围是30mhz-18ghz，将制备方法以及检测结果进行总结得到表1。
[0086]
表1 纳米碳纤维膜/硅胶复合材料的制备及性能
[0087][0088]
从表1可以看出，实施例1-实施例8以及对比例1-对比例3对比可知，在纳米碳纤维膜的内部和至少一表面均形成有硅胶层，则可以增加纳米碳纤维膜硅胶复合材料的电磁屏蔽性能。
[0089]
实施例1和实施例2对比可知，两滚筒之间的辊面间距过大(辊面间距与液态硅胶层的厚度一致)，则硅胶不能够很好地渗透进入纳米碳纤维膜内，不利于提高纳米碳纤维膜硅胶复合材料的电磁屏蔽性能。
[0090]
实施例1和实施例3对比可知，如果同时增大液态硅胶层的厚度以及两滚筒之间的辊面间距，则不会影响碳纤维膜硅胶复合材料的电磁屏蔽性能，但硅胶材料的使用会增加，增加了制造成本。
[0091]
从实施例1、实施例4-实施例7对比可以看出，可以根据硅胶材料的特性，进行固化温度与运行速度的选择，以提高纳米碳纤维膜硅胶复合材料的电磁屏蔽性能。
[0092]
实施例1和实施例8对比可知，硅胶层的粘度较小，不利于提高纳米碳纤维膜硅胶复合材料的电磁屏蔽性能。
[0093]
以上所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。