一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶及其生产工艺的制作方法

1.本发明涉及粘胶技术领域，更具体地说，本发明涉及一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶及其生产工艺。


背景技术：

2.一阶段：随着瓷工艺突飞猛进的发展，玻化砖，仿古砖，微晶石等一系列瓷砖的密度越来越高，吸水率越来越低，传统的铺贴材料已经无法满足其铺贴需求，导致市面上的掉砖现象频繁发生，已经严重影响到人们生命安全及财产安全。在这样的背景下孕育而生了瓷砖背胶，解决了掉砖问题。
3.二阶段：由于在第一阶段少不了水泥和砂子配合瓷砖背胶一起使用，但是在环保风暴下，产能较低的矿山和“小、散、乱、污”的建筑装修用砂和水泥企业已被关停，再加上散装砂子和水泥在运输过程中造成了环境污染，因此在工地用砂和水泥的成本不断增加的同时，更多的时候是货源跟不上或运输困难等难题。未来装修辅助材料的发展，将更注重绿色发展与科学发展，装修辅助材料的转型升级势在必行。
4.目前市面上用于粘贴瓷砖主要是水泥砂浆，瓷砖胶，或水泥砂浆+瓷砖背胶，瓷砖胶+瓷砖背胶等粘贴方式，不但原料成本高，而且施工较为烦琐，导致综合成本较高，同时质量也没有办法保证，现欲打造一款无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶，替代传统意义上的双组份干挂胶，研究重点方向为贮存时间与施工时的凝固时间及粘结强度。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶及其生产工艺，本发明所要解决的技术问题是：市场上用于粘贴瓷砖主要是水泥砂浆，瓷砖胶，或水泥砂浆+瓷砖背胶，瓷砖胶+瓷砖背胶等粘贴方式，不但原料成本高，而且施工较为烦琐，导致综合成本较高，同时质量也没有办法保证，作为一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶要解决的就是粘结强度，贮存时间以及施工时的凝固时间等问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶，包括以下质量百分比的组分：
7.安固力acronal 5041 15％
‑
30％、苯丙乳液5％
‑
15％、水性增粘树酯1.5％
‑
4％、分散剂2％
‑
6％、rheovis hs 1169 0.1％
‑
0.25％、消泡剂0.1％
‑
0.25％、omyacarb 5 36％
‑
50％、sand 70
‑
100 mesh石英砂10％
‑
25％、淀粉醚0.02％
‑
0.08％、保水剂0.15％
‑
0.5％、rheovishs 1152 0.1％
‑
0.25％、防腐剂0.1％
‑
0.35％、早强剂2％
‑
4.5％、环氧树脂1.5％
‑
3.5％、流平剂0.1％
‑
0.25％和水。
8.作为本发明的进一步方案：所述防腐剂为异噻唑酮类化合物。
9.作为本发明的进一步方案：所述流平剂为改性聚硅氧烷。
10.作为本发明的进一步方案：所述增稠剂为rheovishs 1152。
11.作为本发明的进一步方案：所述消泡剂为foamaster mo2134。
12.作为本发明的进一步方案：所述分散剂为dispex cx 4320和dispex n40混合使用。
13.作为本发明的进一步方案：所述早强剂采用氯盐早强剂。
14.一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶的生产工艺，包括以下步骤：
15.s1、首先称量配置原料，然后直接将水放在匀速搅拌机中，然后将分散剂和消泡剂加入水中，控制匀速搅拌机以750转/分钟的转速搅动，搅拌时间保持在10
‑
15分钟，搅拌分散剂与水充分混合至均匀；
16.s2、向匀速搅拌机中依次加入定量安固力acronal 5041、omyacarb 5和sand 70
‑
100 mesh石英砂，并控制匀速搅拌机转速以750转/分钟的转速搅动，将多种试剂搅拌均匀混合；
17.s3、向匀速搅拌机中添加定量的增稠剂，保持匀速搅拌机转速为750转/分钟，搅拌时间保持在3
‑
7分钟，随后向匀速搅拌机中加入定量的保水剂、环氧树脂、流平剂、防腐剂、苯丙乳液、早强剂、rheovishs和水性增粘树酯，最后向匀速搅拌机中加入淀粉醚，控制匀速搅拌机转速保持在750转/分钟，搅拌时间在15
‑
20分钟，形成均匀的膏状胶体；
18.s4、将上述得到的膏状胶体取出，然后将其封装在包装桶中，制备完成。
19.本发明的有益效果在于：
20.本发明装在包装桶中，且采用保水剂，可以避免本发明装入包装桶时出现分层或固化现象，存储运输过程更加方便稳定，可以做到即开即用，同时采用淀粉醚可以起到瓷砖或石材抗滑移功能，保证瓷砖或石材粘接后更加稳定。
21.本发明采用早强剂和增稠剂，可以快速的在瓷砖的表面凝聚成型，可根据需要调整早强剂含量以控制干燥成型速度，并且成型效果好，强度高，粘结性能良好。
22.本发明具有良好的粘结性能，能快速固化，对不同基材都有的良好粘接力，以及快干的表现，可直接作用于牢固的墙面与瓷砖的背面，无需用水泥砂浆或瓷砖胶，直接将本产品作用于现有基面，进行铺贴即可，大大提高了工作效率、并且降低了综合成本，是理想的瓷砖或大理石粘胶材料。
23.本发明可以低吸水率或非吸水的瓷砖或大理石上进行粘结，在有孔或多孔基材上深层渗透，可以有效地密封基材表面，同时，具有较高的高颜填料结合力和粘结强度，可以稳固浮灰表面和提高粘结强度。
24.本发明采用了苯丙乳液，具有很好的耐水性和防潮性，在水中储存一段时间后依然具有良好的粘结性，可以减少因室外或潮湿的环境而影响综合性能而带来身命或财产上安全的隐患。
25.本发明采用环氧树脂，可以减小由于热胀冷缩所造成的变形，增大拉伸粘接性，保证在温度变化的同时瓷砖与墙体之间可以稳定粘接。
26.本发明采用流平剂，它能促使本产品在干燥成膜过程中形成一个平整、光滑、均匀的涂膜，能有效降低涂饰液表面张力，使瓷砖在铺贴过程中可以与墙体全面均匀接触。
具体实施方式
27.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通
技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.实施例1：
29.一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶，包括以下质量百分比的组分：
30.安固力acronal 5041 15％、苯丙乳液10％、水性增粘树酯2.5％、分散剂0.25、rheovis hs 1169 0.15％、消泡剂0.15％、omyacarb 5 40％、sand 70
‑
100 mesh石英砂20％、淀粉醚0.05％、保水剂0.3％、rheovishs 1152 0.15％、防腐剂0.2％、早强剂3％、环氧树脂2.5％、流平剂0.15％和水。
31.防腐剂为异噻唑酮类化合物，流平剂为改性聚硅氧烷，增稠剂为rheovishs 1152，消泡剂为foamaster mo2134，分散剂为dispex cx 4320和dispex n40混合使用，早强剂采用氯盐早强剂。
32.一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶的生产工艺，包括以下步骤：
33.首先称量配置原料，然后直接将水放在匀速搅拌机中，然后将分散剂和消泡剂加入水中，控制匀速搅拌机以750转/分钟的转速搅动，搅拌时间保持在10
‑
15分钟，搅拌分散剂与水充分混合至均匀；
34.s2、向匀速搅拌机中依次加入定量安固力acronal 5041、omyacarb 5和sand 70
‑
100 mesh石英砂，并控制匀速搅拌机转速以750转/分钟的转速搅动，将多种试剂搅拌均匀混合；
35.s3、向匀速搅拌机中添加定量的增稠剂，保持匀速搅拌机转速为750转/分钟，搅拌时间保持在3
‑
7分钟，随后向匀速搅拌机中加入定量的保水剂、环氧树脂、流平剂、防腐剂、苯丙乳液、早强剂、rheovishs和水性增粘树酯，最后向匀速搅拌机中加入淀粉醚，控制匀速搅拌机转速保持在750转/分钟，搅拌时间在15
‑
20分钟，形成均匀的膏状胶体；
36.s4、将上述得到的膏状胶体取出，然后将其封装在包装桶中，制备完成。
37.实施例2：
38.一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶，包括以下质量百分比的组分：
39.安固力acronal 5041 20％、苯丙乳液10％、水性增粘树酯2.5％、分散剂0.25、rheovis hs 1169 0.15％、消泡剂0.15％、omyacarb 5 40％、sand 70
‑
100 mesh石英砂20％、淀粉醚0.05％、保水剂0.3％、rheovishs 1152 0.15％、防腐剂0.2％、早强剂3％、环氧树脂2.5％、流平剂0.15％和水。
40.防腐剂为异噻唑酮类化合物，流平剂为改性聚硅氧烷，增稠剂为rheovishs 1152，消泡剂为foamaster mo2134，分散剂为dispex cx 4320和dispex n40混合使用，早强剂采用氯盐早强剂。
41.一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶的生产工艺，包括以下步骤：
42.首先称量配置原料，然后直接将水放在匀速搅拌机中，然后将分散剂和消泡剂加入水中，控制匀速搅拌机以750转/分钟的转速搅动，搅拌时间保持在10
‑
15分钟，搅拌分散剂与水充分混合至均匀；
43.s2、向匀速搅拌机中依次加入定量安固力acronal 5041、omyacarb 5和sand 70
‑
100 mesh石英砂，并控制匀速搅拌机转速以750转/分钟的转速搅动，将多种试剂搅拌均匀混合；
44.s3、向匀速搅拌机中添加定量的增稠剂，保持匀速搅拌机转速为750转/分钟，搅拌时间保持在3
‑
7分钟，随后向匀速搅拌机中加入定量的保水剂、环氧树脂、流平剂、防腐剂、苯丙乳液、早强剂、rheovishs和水性增粘树酯，最后向匀速搅拌机中加入淀粉醚，控制匀速搅拌机转速保持在750转/分钟，搅拌时间在15
‑
20分钟，形成均匀的膏状胶体；
45.s4、将上述得到的膏状胶体取出，然后将其封装在包装桶中，制备完成。
46.实施例3：
47.一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶，包括以下质量百分比的组分：
48.安固力acronal 5041 25％、苯丙乳液10％、水性增粘树酯2.5％、分散剂0.25、rheovis hs 1169 0.15％、消泡剂0.15％、omyacarb 5 40％、sand 70
‑
100 mesh石英砂20％、淀粉醚0.05％、保水剂0.3％、rheovishs 1152 0.15％、防腐剂0.2％、早强剂3％、环氧树脂2.5％、流平剂0.15％和水。
49.防腐剂为异噻唑酮类化合物，流平剂为改性聚硅氧烷，增稠剂为rheovishs 1152，消泡剂为foamaster mo2134，分散剂为dispex cx 4320和dispex n40混合使用，早强剂采用氯盐早强剂。
50.一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶的生产工艺，包括以下步骤：
51.首先称量配置原料，然后直接将水放在匀速搅拌机中，然后将分散剂和消泡剂加入水中，控制匀速搅拌机以750转/分钟的转速搅动，搅拌时间保持在10
‑
15分钟，搅拌分散剂与水充分混合至均匀；
52.s2、向匀速搅拌机中依次加入定量安固力acronal 5041、omyacarb 5和sand 70
‑
100 mesh石英砂，并控制匀速搅拌机转速以750转/分钟的转速搅动，将多种试剂搅拌均匀混合；
53.s3、向匀速搅拌机中添加定量的增稠剂，保持匀速搅拌机转速为750转/分钟，搅拌时间保持在3
‑
7分钟，随后向匀速搅拌机中加入定量的保水剂、环氧树脂、流平剂、防腐剂、苯丙乳液、早强剂、rheovishs和水性增粘树酯，最后向匀速搅拌机中加入淀粉醚，控制匀速搅拌机转速保持在750转/分钟，搅拌时间在15
‑
20分钟，形成均匀的膏状胶体；
54.s4、将上述得到的膏状胶体取出，然后将其封装在包装桶中，制备完成。
55.实施例4：
56.一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶，包括以下质量百分比的组分：
57.安固力acronal 5041 30％、苯丙乳液10％、水性增粘树酯2.5％、分散剂0.25、rheovis hs 1169 0.15％、消泡剂0.15％、omyacarb 5 40％、sand 70
‑
100 mesh石英砂20％、淀粉醚0.05％、保水剂0.3％、rheovishs 1152 0.15％、防腐剂0.2％、早强剂3％、环氧树脂2.5％、流平剂0.15％和水。
58.防腐剂为异噻唑酮类化合物，流平剂为改性聚硅氧烷，增稠剂为rheovishs 1152，消泡剂为foamaster mo2134，分散剂为dispex cx 4320和dispex n40混合使用，早强剂采用氯盐早强剂。
59.一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶的生产工艺，包括以下步骤：
60.首先称量配置原料，然后直接将水放在匀速搅拌机中，然后将分散剂和消泡剂加入水中，控制匀速搅拌机以750转/分钟的转速搅动，搅拌时间保持在10
‑
15分钟，搅拌分散剂与水充分混合至均匀；
61.s2、向匀速搅拌机中依次加入定量安固力acronal 5041、omyacarb 5和sand 70
‑
100mesh石英砂，并控制匀速搅拌机转速以750转/分钟的转速搅动，将多种试剂搅拌均匀混合；
62.s3、向匀速搅拌机中添加定量的增稠剂，保持匀速搅拌机转速为750转/分钟，搅拌时间保持在3
‑
7分钟，随后向匀速搅拌机中加入定量的保水剂、环氧树脂、流平剂、防腐剂、苯丙乳液、早强剂、rheovishs和水性增粘树酯，最后向匀速搅拌机中加入淀粉醚，控制匀速搅拌机转速保持在750转/分钟，搅拌时间在15
‑
20分钟，形成均匀的膏状胶体；
63.s4、将上述得到的膏状胶体取出，然后将其封装在包装桶中，制备完成。
64.根据实施例1
‑
4得出下表：
[0065][0066]
综上可知，实施例1
‑
4可以得知，acronal 5041含量为20％时，其各项强度较为理想。
[0067]
最后应说明的几点是：虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作
了详尽的描述，但在本发明的基础上，以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。