技术特征：
1.一种化学机械抛光液，其特征在于，包括研磨颗粒，金属缓蚀剂，络合剂，氧化剂，表面活性剂和水，其中所述表面活性剂为一种或多种脂肪醇衍生物。2.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述表面活性剂的结构式为：r
1-x-(ch2ch2o)
n
h其中，r1为h或所含碳原子数的范围为4-30的有机取代基；x为氧原子；n为大于0且小于等于40的整数。3.如权利要求2所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述表面活性剂的质量百分比含量为0.0005％-0.1％。4.如权利要求3所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述表面活性剂的质量百分比含量为0.001％-0.02％。5.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒为二氧化硅颗粒，所述研磨颗粒的质量百分比含量为2-15％，所述研磨颗粒的粒径为20-120nm。6.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述金属缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、1，2，4-三氮唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑、2,2'-[[(甲基-1h-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、羧基苯并三氮、4-氨基-1，2，4-三氮唑、5-甲基-四氮唑、5-氨基-四氮唑、5-苯基四氮唑、巯基苯基四氮唑、苯并咪唑、萘并三唑，和/或2-巯基-苯并噻唑中的一种或多种；所述金属缓蚀剂的质量百分比含量为0.001％-0.5％。7.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述络合剂为有机酸，有机胺中的一种或多种，所述有机酸为草酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、酒石酸、甘氨酸、丙氨酸、羟基亚乙基二膦酸，氨基三亚甲基膦酸，l-半胱氨酸，乙二胺四乙酸中的一种或多种；所述有机胺为乙二胺、三乙醇胺中的一种或多种；所述络合剂的质量百分比含量为0.01％-2.0％。8.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述氧化剂为过氧化氢，所述氧化剂的质量百分比含量为0.05％-1.0％。9.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液的ph值为8-12。10.一种化学机械抛光液的使用方法，其特征在于，如权利要求1-9中任一项所述的化学机械抛光液在阻挡层平坦化中的使用。
技术总结
本发明提供了一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液及其使用方法。该化学机械抛光液包括研磨颗粒，金属缓蚀剂，络合剂，氧化剂，表面活性剂和水，其中所述表面活性剂为一种或多种脂肪醇衍生物。本发明中的化学机械抛光液可以满足阻挡层抛光过程中对各种材料的抛光速率和选择比的要求，针对前程铜抛光后的不同程度的碟型凹陷，均有很好的修复与控制能力。均有很好的修复与控制能力。
技术研发人员：倪宇飞 荆建芬 周靖宇 姚颖 周文婷 刘天奇 杨俊雅 蔡鑫元 常宾 唐浩杰
受保护的技术使用者：安集微电子科技（上海）股份有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2022/6/30