技术特征：
1.一种用于将压敏粘合剂材料粘附到基底的底胶层，所述底胶层包含经固化的底胶，所述经固化的底胶为环氧树脂与聚胺的反应产物。2.根据前述权利要求中任一项所述的底胶层，其中所述环氧树脂为芳族环氧树脂。3.根据前述权利要求中任一项所述的底胶层，其中所述聚胺为聚合物。4.根据前述权利要求中任一项所述的底胶层，其中所述聚胺为聚乙烯亚胺(pei)。5.根据前述权利要求中任一项所述的底胶层，其中所述聚胺为聚乙烯胺(pva)。6.一种两层构造，所述两层构造包括根据前述权利要求中任一项所述的底胶层，以及基底层。7.根据权利要求6所述的两层构造，其中所述基底层包含一种或多种聚酯聚合物。8.根据权利要求6至7中任一项所述的两层构造，其中所述基底层包含一种或多种含有芳族基团的聚合物。9.根据权利要求6至8中任一项所述的两层构造，其中所述基底层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。10.根据权利要求6至9中任一项所述的两层构造，其中所述基底层包括取向膜。11.一种带，所述带包括根据权利要求6至10中任一项所述的两层构造和包含压敏粘合剂材料的第一压敏粘合剂层。12.根据权利要求11所述的带，其中所述压敏粘合剂材料包含聚丙烯酸酯聚合物。13.根据权利要求11至12中任一项所述的带，其中所述压敏粘合剂材料包含含有酸性极性单体单元的聚合物。14.根据权利要求11至13中任一项所述的带，其中所述压敏粘合剂层直接结合到所述底胶层。15.根据权利要求11至14中任一项所述的带，所述带附加地包括第二压敏粘合剂层，所述第二压敏粘合剂层承载在所述带的与所述第一压敏粘合剂层相反的面上。16.根据权利要求11至15中任一项所述的带，所述带附加地包括泡沫层。17.一种制备根据权利要求6至10中任一项所述的两层构造的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供基底层；以及b)用包含可固化芳族环氧树脂和聚胺的涂料混合物涂覆所述基底层。18.根据权利要求17所述的方法，所述方法附加地包括以下步骤：c)使所述可固化芳族环氧树脂与所述聚胺反应以便生成包含经固化的底胶的底胶层。19.根据权利要求17至18中任一项所述的方法，所述方法附加地包括以下步骤：d)沿第一方向取向(拉伸)所述基底层；以及e)沿第二方向取向(拉伸)所述基底层。20.根据权利要求19所述的方法，其中步骤a)
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e)以a)、d)、b)、c)、e)的顺序进行。
技术总结
用于将压敏粘合剂材料粘附到基底的底胶层包含经固化的底胶，该经固化的底胶为环氧树脂与聚胺的反应产物。该环氧树脂可为芳族环氧树脂。该聚胺可为聚合物，诸如聚乙烯亚胺(PEI)或聚乙烯胺(PVA)。两层构造包括根据本公开的底胶层和可直接结合到该底胶层的基底层。该基底层可包含一种或多种聚酯聚合物，可包含一种或多种含有芳族基团的聚合物，和/或可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。带包括根据本公开的两层构造和可直接结合到底胶层的压敏粘合剂层。该带可包括承载在带的相反面上的第二压敏粘合剂层，以及任选的泡沫层。以及任选的泡沫层。
技术研发人员：贝基
受保护的技术使用者：3M创新有限公司
技术研发日：2020.05.06
技术公布日：2022/1/4