用于改善电绝缘和防水凝胶涂层体系的耐久性的组合物和方法与流程

本公开总体上涉及在基板上形成保护性涂层的凝胶态涂层及其制备方法。本公开还涉及用于制备此类涂层的组合物，以及将此类涂层施加到所需基板的方法，该基板可包括电子设备，诸如印刷电路板。

背景技术：

1、电子设备由导电和绝缘部件组成，其可受到暴露于恶劣环境的不利影响。暴露于像水这样的液体通常将导致这些部件的腐蚀或短路，这将最终破坏电子设备的功能。此外，由于此类设备随着功能性的增加而变得更加复杂，所以它们正被用在更危险的环境中，诸如湿气、腐蚀性气体、以及雾化或散装液体中，这些环境可能降低设备的功能性。

2、当暴露于这些环境时，电子设备会出现故障，因为导电介质可为来自处于偏压下的部件的电流提供通路。这些故障中的大多数表现为电子部件的腐蚀或部件性能的故障。除了部件本身的故障之外，敷形涂层也会由于化学降解而因这些艰苦条件而出现故障，这最终会导致绝缘性能的丧失。

3、因此，耐久的电绝缘涂层正成为此类设备的更普遍的保护形式。传统的涂层需要掩蔽某些部件以确保不会抑制电流流过连接器、测试点或接地触点。这个过程是昂贵且耗时的，这不利地影响了整个电子设备制造过程。

4、传统的敷形涂层旨在通过增加其机械强度来改善其耐久性。此外，传统的敷形涂层化学品使用依赖于形成不容易变形的高度交联的网络。这使得涂层较硬且是刚性的，这需要在电子设备制造过程期间进行折衷(例如，某些部件的掩蔽或选择性施加)。

5、因此，需要一种涂层，该涂层表现出改善的功能耐久性，允许其在设备的寿命期间执行其功能，同时还保持变形和流动的能力。由于功能耐久性的改进，当施加到各种设备或基板上时，本公开的涂层可用于各种应用中，诸如在汽车、家用和工业器具、消费电子、航空航天、军事和化学工业中，以避免设备或基板受到各种环境的影响。潜在用途的非限制性实施例包括允许避免电子设备受到恶劣环境和污染物(诸如包括灰尘和污垢的颗粒以及包括水和体液的液体)影响的涂层和方法。此外，需要一种涂层，该涂层可在施加之前不需要掩蔽部件而被施加在诸如印刷电路板上。还需要一种耐久的、可变形的和可流动的可覆盖整个印刷电路板而不会抑制设备的功能的涂层。

技术实现思路

1、鉴于上述内容，公开了用于形成耐久的凝胶态涂层以保护设备或基板的组合物、制备此类涂层的方法和使用此类涂层的方法，以及用此类涂层保护的设备和基板。

2、在一个实施方案中，公开了用于形成敷形凝胶涂层以避免基板受到各种环境侵害的组合物，该组合物包括：至少一种成膜剂；和至少一种添加剂和任选的至少一种溶剂，其中该组合物是可变形的、可流动的、电绝缘的，并且当作为涂层施加时不含氟。

3、还公开了一种避免电子元件受到各种环境侵害的敷形凝胶涂层，该涂层包括：至少一种成膜剂；以及至少一种添加剂和任选的至少一种溶剂，其中该凝胶涂层是可变形的、可流动的、电绝缘的，并且不含氟。

4、在另一个实施方案中，公开了一种使用凝胶敷形涂层处理电子设备的方法，该方法包括：将凝胶敷形涂层施加到电子设备，该凝胶敷形涂层包括成膜剂和添加剂，该涂层组合物任选地还包括至少一种溶剂、染料、颜料或其组合。

5、在又一个实施方案中，公开了在其上施加涂层的各种设备或基板。这些设备或基板可包括具有本文所述的凝胶态涂层的汽车部件或印刷电路板。本文所述的凝胶态涂层由包括以下的组合物制成：至少一种成膜剂和至少一种改善该涂层的至少一种性能的添加剂。

技术特征：

1.一种用于形成敷形凝胶涂层以避免基板受到各种环境侵害的组合物，所述组合物包括：

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述至少一种成膜剂包括聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、聚硅氧烷或其组合。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述一种或多种添加剂选自：

4.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述抗氧化剂包括酚类抗氧化剂、胺抗氧化剂、硫醚抗氧化剂、亚磷酸酯抗氧化剂或其组合。

5.根据权利要求4所述的组合物，其中，所述酚类抗氧化剂选自3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八烷醇酯(cas号2082-79-3)、四(3,5-二叔丁基-4-羟基)苯丙酸季戊四醇酯(cas号6683-19-8)，以下异构体的反应物料：3,5-二叔丁基-4-羟基苯丙酸异辛酯(cas号125643-61-0)、1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(cas号27676-62-6)或双[3-[3-叔丁基-4-羟基-5-甲苯基]丙酸]2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷-3,9-二基双(2-甲基丙烷-2,1-二基)酯(cas号90498-90-1)及其组合。

6.根据权利要求4所述的组合物，其中，所述胺抗氧化剂选自n-苯基苯胺与2,4,4-三甲基戊烯的反应产物(cas号68411-46-1)、n-苯基-1,1,3,3-四甲基丁基萘-1-胺(cas号68259-36-9)、4,4'-二辛基二苯胺(cas号101-67-7)、其他烷基化胺及其组合。

7.根据权利要求4所述的组合物，其中，所述硫醚抗氧化剂选自季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)(cas号29598-76-3)或3,3-硫代双丙酸双十三酯(cas号10595-72-9)及其组合。

8.根据权利要求4所述的组合物，其中，所述亚磷酸酯抗氧化剂选自三(2,4-二叔丁基)亚磷酸苯酯(cas号31570-04-4)、4,4'-亚丁基双-(3-甲基-6-叔丁苯基)-四(十三烷基)二亚磷酸酯(cas号13003-12-8)、(12h-二苯并[d,g][1,3,2]二氧杂磷酸,2,4,8,10-四(1,1-二甲基乙基)-6-[(2-乙基己基)氧基]-)(cas号126050-54-2)或三(2,4-二叔丁基)亚磷酸苯酯(cas号31570-04-4)及其组合。

9.根据权利要求4所述的组合物，其中，所述钝化剂包括选自十二烷二酸双[2-(2-羟基苯甲酰基)酰肼](cas号63245-38-5)、3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-n'-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]丙酰肼(cas号32687-78-8)、1,2,4-三氮唑(cas号288-88-0)、3-水杨酰胺基-1,2,4-三氮唑(cas号36411-52-6)、n,n-二(2-乙基己基)-1h-甲基苯并三唑-1-甲胺(cas号94270-86-7)、铂酸酯(2-),二氨合氯(n-(n-l-γ-谷氨酰-l-半胱氨酰)甘氨酸酸根(3-)-s)-,二氢,(sp-4-2)-(cas号91273-04-0)及其组合的酰肼或三唑。

10.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述uv吸收剂或稳定剂包括炭黑、金红石型氧化钛、受阻胺、二苯甲酮及其组合。

11.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述流变改性剂包括聚丙烯酸钠、聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、氢化蓖麻油、硅镁土粘土、热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、金属氧化物颗粒及其组合。

12.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述粘合促进剂包括氯化聚烯烃、氰基丙烯酸酯底漆、聚酯烷基铵盐、氨基官能聚醚、马来酸酐、羧化聚丙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯官能化聚烯烃、三甲氧基乙烯基硅烷、硅烷及其组合。

13.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述润湿剂或分散剂包括多羧酸的烷基铵盐、酸性聚合物的烷基铵盐、不饱和多胺酰胺和酸性聚酯的盐、马来酸酐官能化的乙烯丙烯酸丁酯共聚物、其他离子或非离子表面活性剂及其组合。

14.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述增粘剂包括氢化烃树脂或脂环族烃树脂。

15.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述增塑剂包括氢化的脂环族烃树脂、偏苯三酸酯、高分子量邻苯二甲酸酯、硅油、辛基环氧酯或氢化的轻质环烷石油馏出物。

16.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述整平剂包括硅氧烷、液体聚丙烯酸酯、离子型表面活性剂、非离子型表面活性剂或其混合物。

17.根据权利要求1所述的组合物，在一种或多种溶剂中配制所述组合物。

18.权利要求17的组合物，其中，所述一种或多种溶剂包括选自甲苯、二甲苯和石脑油的芳族溶剂，选自异链烷烃溶剂、己烷、甲基环己烷、烯烃的烷烃，选自丁醇的醇，选自乙酸叔丁酯的乙酸烷基酯，烷基醚，选自甲基乙基酮的酮，醛，和完全或部分卤化的烃。

19.根据权利要求1所述的组合物，还包括至少一种颜料或uv染料，所述颜料或uv染料选自2,5-双(5-叔丁基-2-苯并恶唑基)噻吩(cas号7128-64-5)、2,2'-(4,4'-二苯乙烯基-)双苯并恶唑(cas号1533-45-5)、溶剂黄43(cas号19125-99-6)、炭黑(cas号1333-86-4)、颜料黄101(cas号2387-03-3)、n,n'-双(2,6-二异丙基苯基)-3,4,9,10-苝四甲酰二亚胺(cas号82953-57-9)、其他二萘嵌苯染料和蒽染料。

20.根据权利要求1所述的组合物，当在溶剂中配制时或一旦所述溶剂在施加后蒸发，所述组合物表现出粘弹性、粘塑性或弹粘塑性流动性能。

21.根据权利要求1所述的组合物，所述组合物不含硅氧烷。

22.根据权利要求1所述的组合物，所述组合物是非卤化的。

23.根据权利要求1所述的组合物，所述组合物具有650g/l或更低的挥发性有机物含量。

24.根据权利要求1所述的组合物，当施加在各种表面上时，所述组合物具有25nm至500μm的厚度。

25.根据权利要求1所述的组合物，所述组合物位于表面和不必要的环境之间并用作所述表面和所述不必要的环境的保护界面。

26.根据权利要求25所述的组合物，其中，所述表面包括金属，并且所述不必要的环境是腐蚀性的和水性的。

27.根据权利要求26所述的组合物，其中，所述腐蚀性和水性环境选自冷凝水、自来水、汗液、皮脂、盐水、碳酸饮料、咖啡、液体冷却剂或防冻剂。

28.根据权利要求26所述的组合物，其中，所述表面包括表现出电偶腐蚀的金属，并且所述不必要的环境引起电偶腐蚀。

29.根据权利要求26所述的组合物，其中，所述表面包括可发生氧化的任何金属，并且所述不必要的环境引起氧化而选自空气、氧气或水蒸气。

30.根据权利要求26所述的组合物，其中，所述表面包括印刷电路板中的有源电子设备，所述不必要的环境包括选自氯、水蒸气、硫化氢、氯化氢或氮氧化物和硫氧化物的腐蚀性气体。

31.根据权利要求26所述的组合物，其中，所述表面包括印刷电路板中的有源电子设备，所述不必要的环境包括选自水、汗液和其他腐蚀性流体的导电液体。

32.根据权利要求1所述的组合物，所述组合物表现出电绝缘性能。

33.根据权利要求32所述的组合物，其中，当所述组合物置于两个金属触点之间时，所述电绝缘性能防止所述两个金属触点之间的电流泄漏或电弧放电。

34.根据权利要求32所述的组合物，其中，所述电绝缘性能防止电流从印刷电路板上的有源电子设备流向导电介质或环境。

35.根据权利要求32所述的组合物，其中，电绝缘性能防止从电荷载体到印刷电路板上的有源电子设备的静电放电。

36.根据权利要求1所述的组合物，其中，与不含所述添加剂的组合物相比，所述添加剂为所述组合物提供增强的对氧化降解的耐久性。

37.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述添加剂为所述组合物提供与不含所述添加剂的组合物相比增强的机械稳定性，并且不经历液化、硬化或其他相变。

38.根据权利要求1所述的组合物，其中，一种或多种所述添加剂优先迁移到所述涂层/基板界面以将所述基板与所述涂层的其余部分隔离。

39.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述添加剂是钝化剂，所述钝化剂迁移并吸附到所述涂层/基板界面上以抑制来自所述基板的催化活性。

40.根据权利要求1所述的组合物，其中，一种或多种所述添加剂优先迁移到所述基板上没有所述涂层的区域，以避免所述基板受到环境影响。

41.一种避免电子元件受到各种环境侵害的敷形凝胶涂层，所述涂层包括：

42.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，其中，所述至少一种成膜剂包括聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、聚硅氧烷、含氟聚合物或其组合。

43.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，其中，所述一种或多种添加剂选自：

44.根据权利要求42所述的敷形凝胶涂层，其中，所述抗氧化剂包括酚类抗氧化剂、胺抗氧化剂、硫醚抗氧化剂、亚磷酸酯抗氧化剂及其组合。

45.根据权利要求44所述的敷形凝胶涂层，其中，所述酚类抗氧化剂选自3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八烷醇酯(cas号2082-79-3)、四(3,5-二叔丁基-4-羟基)苯丙酸季戊四醇酯(cas号6683-19-8)，以下异构体的反应物料：3,5-二叔丁基-4-羟基苯丙酸异辛酯(cas号125643-61-0)、1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰尿酸(cas号27676-62-6)或双[3-[3-叔丁基-4-羟基-5-甲苯基]丙酸]2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷-3,9-二基双(2-甲基丙烷-2,1-二基)酯(cas号90498-90-1)及其组合。

46.根据权利要求44所述的敷形凝胶涂层，其中，所述胺抗氧化剂选自n-苯基苯胺与2,4,4-三甲基戊烯的反应产物(cas号68411-46-1)、n-苯基-1,1,3,3-四甲基丁基萘-1-胺(cas号68259-36-9)、4,4'-二辛基二苯胺(cas号101-67-7)、其他烷基化胺及其组合。

47.根据权利要求44所述的敷形凝胶涂层，其中，所述硫醚抗氧化剂选自季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)(cas号29598-76-3)或3,3-硫代双丙酸双十三酯(cas号10595-72-9)及其组合。

48.根据权利要求44所述的敷形凝胶涂层，其中，所述亚磷酸酯抗氧化剂选自三(2,4-二叔丁基)亚磷酸苯酯(cas号31570-04-4)、4,4'-亚丁基双-(3-甲基-6-叔丁苯基)-四(十三烷基)二亚磷酸酯(cas号13003-12-8)、(12h-二苯并[d,g][1,3,2]二氧杂磷酸,2,4,8,10-四(1,1-二甲基乙基)-6-[(2-乙基己基)氧基]-)(cas号126050-54-2)或三(2,4-二叔丁基)亚磷酸苯酯(cas号31570-04-4)及其组合。

49.根据权利要求43所述的敷形凝胶涂层，其中，所述钝化剂包括选自十二烷二酸双[2-(2-羟基苯甲酰基)酰肼](cas号63245-38-5)、3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-n'-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]丙酰肼(cas号32687-78-8)、1,2,4-三氮唑(cas号288-88-0)、3-水杨酰胺基-1,2,4-三氮唑(cas号36411-52-6)、n,n-二(2-乙基己基)-1h-甲基苯并三唑-1-甲胺(cas号94270-86-7)、铂酸酯(2-),二氨合氯(n-(n-l-γ-谷氨酰-l-半胱氨酰)甘氨酸酸根(3-)-s)-,二氢,(sp-4-2)-(cas号91273-04-0)及其组合的酰肼或三唑。

50.根据权利要求43所述的敷形凝胶涂层，其中，所述uv吸收剂或稳定剂包括炭黑、金红石型氧化钛、受阻胺、二苯甲酮及其组合。

51.根据权利要求43所述的敷形凝胶涂层，其中，所述流变改性剂包括聚丙烯酸钠、聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、氢化蓖麻油、硅镁土粘土、热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、金属氧化物颗粒及其组合。

52.根据权利要求43所述的敷形凝胶涂层，其中，所述粘合促进剂包括氯化聚烯烃、氰基丙烯酸酯底漆、聚酯烷基铵盐、氨基官能聚醚、马来酸酐、羧化聚丙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯官能化聚烯烃、三甲氧基乙烯基硅烷、硅烷及其组合。

53.根据权利要求43所述的敷形凝胶涂层，其中，所述润湿剂或分散剂包括多羧酸的烷基铵盐、酸性聚合物的烷基铵盐、不饱和多胺酰胺和酸性聚酯的盐、马来酸酐官能化的乙烯丙烯酸丁酯共聚物、其他离子或非离子表面活性剂及其组合。

54.根据权利要求43所述的敷形凝胶涂层，其中，所述增粘剂包括氢化烃树脂或脂环族烃树脂。

55.根据权利要求43所述的敷形凝胶涂层，其中，所述增塑剂包括氢化的脂环族烃树脂、偏苯三酸酯、高分子量邻苯二甲酸酯、硅油、辛基环氧酯或氢化的轻质环烷石油馏出物。

56.根据权利要求43所述的敷形凝胶涂层，其中，所述整平剂包括硅氧烷、液体聚丙烯酸酯、离子型表面活性剂、非离子型表面活性剂或其混合物。

57.根据权利要求42所述的敷形凝胶涂层，所述敷形凝胶涂层在一种或多种溶剂中配制。

58.根据权利要求57所述的敷形凝胶涂层，其中，所述一种或多种溶剂包括选自甲苯、二甲苯和石脑油的芳族溶剂，选自异链烷烃溶剂、己烷、甲基环己烷、烯烃的烷烃，选自丁醇的醇，选自乙酸叔丁酯的乙酸烷基酯，烷基醚，选自甲基乙基酮的酮，醛，和完全或部分卤化的烃。

59.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，还包括至少一种颜料或uv染料，所述颜料或uv染料选自2,5-双(5-叔丁基-2-苯并恶唑基)噻吩(cas号7128-64-5)、2,2'-(4,4'-二苯乙烯基-)双苯并恶唑(cas号1533-45-5)、溶剂黄43(cas号19125-99-6)、炭黑(cas号1333-86-4)、颜料黄101(cas号2387-03-3)、n,n'-双(2,6-二异丙基苯基)-3,4,9,10-苝四甲酰二亚胺(cas号82953-57-9)、其他二萘嵌苯染料和蒽染料。

60.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，当在溶剂中配制时或一旦所述溶剂在施加后蒸发，所述敷形凝胶涂层表现出粘弹性、粘塑性或弹粘塑性流动性能。

61.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，所述敷形凝胶涂层不含硅氧烷。

62.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，所述敷形凝胶涂层是非卤化的。

63.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，所述敷形凝胶涂层具有650g/l或更低的挥发性有机物含量。

64.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，当施加在各种表面上时，所述敷形凝胶涂层具有25nm至500μm的厚度。

65.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，所述敷形凝胶涂层位于表面和不必要的环境之间并用作所述表面和所述不必要的环境的保护界面。

66.根据权利要求65所述的敷形凝胶涂层，其中，所述表面包括金属，并且所述不必要的环境是腐蚀性的和水性的。

67.根据权利要求66所述的敷形凝胶涂层，其中，所述腐蚀性和水性环境选自冷凝水、自来水、汗液、皮脂、盐水、碳酸饮料、咖啡、液体冷却剂或防冻剂。

68.根据权利要求65所述的敷形凝胶涂层，其中，所述表面包括表现出电偶腐蚀的金属，并且所述不必要的环境引起电偶腐蚀。

69.根据权利要求65所述的敷形凝胶涂层，其中，所述表面包括可发生氧化的任何金属，并且所述不必要的环境引起氧化而选自空气、氧气或水蒸气。

70.根据权利要求65所述的敷形凝胶涂层，其中，所述表面包括印刷电路板中的有源电子设备，所述不必要的环境包括选自氯、水蒸气、硫化氢、氯化氢或氮氧化物和硫氧化物的腐蚀性气体。

71.根据权利要求65所述的敷形凝胶涂层，其中，所述表面包括印刷电路板中的有源电子设备，所述不必要的环境包括选自水、汗液和其他腐蚀性流体的导电液体。

72.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，所述敷形凝胶涂层表现出电绝缘性能。

73.根据权利要求72所述的敷形凝胶涂层，其中，当所述组合物置于两个金属触点之间时，所述电绝缘性能防止所述两个金属触点之间的电流泄漏或电弧放电。

74.根据权利要求72所述的敷形凝胶涂层，其中，所述电绝缘性能防止电流从印刷电路板上的有源电子设备流向导电介质或环境。

75.根据权利要求72所述的敷形凝胶涂层，其中，电绝缘性能防止从电荷载体到印刷电路板上的有源电子设备的静电放电。

76.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，其中，与不含所述添加剂的组合物相比，所述添加剂为所述组合物提供增强的对氧化降解的耐久性。

77.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，其中，所述添加剂为所述组合物提供与不含所述添加剂的组合物相比增强的机械稳定性，并且不经历液化、硬化或其他相变。

78.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，其中，一种或多种所述添加剂优先迁移到所述涂层/基板界面以将所述基板与所述涂层的其余部分隔离。

79.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，其中，所述添加剂是钝化剂，所述钝化剂迁移并吸附到所述涂层/基板界面上以抑制来自所述基板的催化活性。

80.根据权利要求41所述的敷形凝胶涂层，其中，一种或多种所述添加剂优先迁移到所述基板上没有所述涂层的区域，以避免所述基板受到环境影响。

81.一种使用凝胶敷形涂层处理电子设备的方法，所述方法包括：

82.根据权利要求81所述的方法，其中，所述电子设备包括印刷电路板。

83.根据权利要求82所述的方法，其中，所述凝胶敷形涂层施加到所述印刷电路板的一部分或全部。

84.根据权利要求82所述的方法，其中，所述凝胶敷形涂层覆盖所述电子设备中的连接器的阳部件、阴部件或两者，而不会不利地影响所述印刷电路板的电性能。

85.根据权利要求81所述的方法，其中，所述凝胶敷形涂层表现出粘弹性、粘塑性或弹粘塑性流动性能。

86.根据权利要求81所述的方法，其中，沉积所述凝胶敷形涂层以实现25nm到500μm范围内的厚度。

87.根据权利要求81所述的方法，其中，所述凝胶敷形涂层通过雾化或非雾化喷涂、浸涂、膜涂、喷射、针头点胶、刮涂或喷墨印刷或其组合来施加。

88.根据权利要求81所述的方法，其中，所述成膜剂、所述添加剂、所述颜料或所述染料可在溶剂中单独配制并连续施加。

89.根据权利要求82所述的方法，其中，首先将含钝化剂或富含钝化剂的制剂施加到所述印刷电路板的金属部件上，然后施加具有任选添加剂的成膜剂。

90.根据权利要求89所述的方法，其中，最后施加含抗氧化剂或富含抗氧化剂的制剂以在自由涂层界面产生氧气屏障。

91.根据权利要求82所述的方法，其中，根据所需的环境保护，在所述印刷电路板的不同部件上沉积不同厚度的所述涂层。

92.根据权利要求81所述的方法，其中，所述涂层施加在所述设备的顶部和底部上以提供完全的环境保护。

93.一种具有敷形凝胶涂层的基板，所述敷形凝胶涂层包括成膜剂和添加剂，所述涂层任选地还包括溶剂、染料、颜料或其组合。

94.根据权利要求93所述的基板，所述基板是电子设备。

95.根据权利要求94所述的基板，其中，所述电子设备包括一个或多个印刷电路板。

96.根据权利要求94所述的基板，其中，所述电子设备是组装的消费电子设备或汽车设备。

97.根据权利要求94所述的基板，其中，所述电子设备包括具有施加于其上的所述敷形凝胶涂层的阳连接器和阴连接器。

98.根据权利要求93所述的基板，其中，所述敷形凝胶涂层具有25nm-500μm的厚度。

技术总结
本发明公开了一种用于形成敷形凝胶涂层以避免基板受到各种环境侵害的组合物，其中该组合物包括至少一种成膜剂、至少一种添加剂和任选的至少一种溶剂。该组合物是可变形的、可流动的、电绝缘的，并且当作为涂层施加时不含氟。还公开了凝胶涂层、将此类涂层施加到基板上的方法，以及被涂覆的基板。此类基板的非限制性实施例包括印刷电路板、组装的电子设备或汽车部件。

技术研发人员：贾斯汀·克莱恩加特纳,斯鲁蒂·巴拉苏布拉马尼亚安,利亚姆·道尔,塞德里克·维里,茱莉亚·赵
受保护的技术使用者：雅客纳米公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16