1.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层的粘合面被剥离衬垫保护，
2.根据权利要求1所述的粘合片，其用于接收配置在临时固定材料上的电子部件。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其与在临时固定材料上配置有电子部件的面相对向地设置间隙而配置，且用于接收电子部件。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，通过针对所述粘合剂层的所述粘合面的下述条件的铁球落下试验而得到的粘合剂层的陷入深度相对于所述粘合剂层的厚度的比例(陷入深度/厚度×100)为15％以上，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述剥离衬垫对所述粘合剂层的所述粘合面的剥离力为0.15n/50mm以上且5n/50mm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为1μm以上且500μm以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为由丙烯酸系粘合剂组合物形成的粘合剂层。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层在与所述粘合面相反的一侧的面上层叠有另外的粘合剂层。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层在与所述粘合面相反的一侧的面上层叠有基材层。
10.根据权利要求9所述的粘合片，其中，在所述基材层的未层叠所述粘合剂层的面上层叠有另外的粘合剂层。
11.根据权利要求9或10所述的粘合片，其中，所述基材层由聚酯薄膜形成。