一种胶粘带的制作方法

本发明涉及胶粘带，尤其涉及两面粘性的可调控性优异且不产生残胶污染的胶粘带。

背景技术：

1、作为在制造电子部件的工序等中出于将被加工品临时固定的目的而使用的胶粘带，需要胶粘带在临时固定时表现出粘合性、在不需要固定时表现出易剥离性，但是，关于优异地兼顾粘合性和剥离性，尚且称不上进行了充分的研究。另外，还存在因固化不良导致的残胶、工艺增加等问题。

2、此外，当使用双面胶带时，有时需要对两侧被粘物具有不同的粘合性和剥离性。但是，传统的双面胶带两面粘性相同，无法保证胶带与两侧不同被粘物按先后顺序分离，无法实现两面粘性的差异性。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明是为了解决上述现有的问题而作出的，其目的在于，提供一种容易实现两面粘性的差异性、两面粘性的可选择调控性且不产生残胶污染的胶粘带。

3、用于解决问题的方案

4、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过将光固化后第一粘合剂层在23℃±2℃下的90°剥离强度设定为光固化后第二粘合剂层在23℃±2℃下的90°剥离强度的2倍以上，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

5、即，本发明如下。

6、[1]、一种胶粘带，其包括：基材层以及分别位于所述基材层两侧的第一粘合剂层和第二粘合剂层，其中，光固化后所述第一粘合剂层在23℃±2℃下的90°剥离强度为光固化后所述第二粘合剂层在23℃±2℃下的90°剥离强度的2倍以上。

7、[2]、根据[1]所述的胶粘带，其中，所述第一粘合剂层满足下述(i)～(iv)中的任意一个条件：

8、(i)所述第一粘合剂层由第一粘合剂组合物形成，所述第一粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、20～200重量份的官能度为3或4的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂；

9、(ii)所述第一粘合剂层由第三粘合剂组合物形成，所述第三粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、20～50重量份的官能度为5～20的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂；

10、(iii)所述第一粘合剂层由第五粘合剂组合物形成，所述第五粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、20～200重量份的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂，其中所述多官能低聚物包含官能度为3或4的多官能低聚物和官能度为5～20的多官能低聚物；

11、(iv)所述第一粘合剂层由第七粘合剂组合物形成，所述第七粘合剂组合物包含100重量份的含双键的基础聚合物a、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂，

12、所述含双键的基础聚合物a包含黏性单体、含羟基单体、任选的含羧基单体和具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物；

13、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述含羟基单体的含量、所述含羧基单体的含量、或所述含羟基单体和所述含羧基单体的含量之和为3～10重量份，

14、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物的含量为5～8重量份；

15、所述第二粘合剂层满足下述(v)～(vi)中的任意一个条件：

16、(v)所述第二粘合剂层由第二粘合剂组合物形成，所述第二粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、60～200重量份的官能度为5～20的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂；

17、(vi)所述第二粘合剂层由第四粘合剂组合物形成，所述第四粘合剂组合物包含100重量份的含双键的基础聚合物b、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂，

18、所述含双键的基础聚合物b包含黏性单体、含羟基单体、任选的含羧基单体和具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物；

19、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述含羟基单体的含量、所述含羧基单体的含量、或所述含羟基单体和所述含羧基单体的含量之和为12～20重量份，

20、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物的含量为10～20重量份。

21、[3]、根据[1]所述的胶粘带，其中，所述第一粘合剂层由第一粘合剂组合物形成，所述第一粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、20～200重量份的官能度为3或4的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂；

22、所述第二粘合剂层由第二粘合剂组合物形成，所述第二粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、60～200重量份的官能度为5～20的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂。

23、[4]、根据[1]所述的胶粘带，其中，所述第一粘合剂层由第三粘合剂组合物形成，所述第三粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、20～50重量份的官能度为5～20的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂，

24、所述第二粘合剂层由第二粘合剂组合物形成，所述第二粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、60～200重量份的官能度为5～20的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂。

25、[5]、根据[1]所述的胶粘带，其中，所述第一粘合剂层由第七粘合剂组合物形成，所述第七粘合剂组合物包含100重量份的含双键的基础聚合物a、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂，

26、所述含双键的基础聚合物a包含黏性单体、含羟基单体、任选的含羧基单体和具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物；

27、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述含羟基单体的含量、所述含羧基单体的含量、或所述含羟基单体和所述含羧基单体的含量之和为3～10重量份，

28、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物的含量为5～8重量份；

29、所述第二粘合剂层由第四粘合剂组合物形成，所述第四粘合剂组合物包含100重量份的含双键的基础聚合物b、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂，

30、所述含双键的基础聚合物b包含黏性单体、含羟基单体、任选的含羧基单体和具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物；

31、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述含羟基单体的含量、所述含羧基单体的含量、或所述含羟基单体和所述含羧基单体的含量之和为12～20重量份，

32、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物的含量为10～20重量份。

33、[6]、根据[1]所述的胶粘带，其中，所述第一粘合剂层由第五粘合剂组合物形成，所述第五粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、20～200重量份的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂，其中所述多官能低聚物包含官能度为3或4的多官能低聚物和官能度为5～20的多官能低聚物；

34、所述第二粘合剂层由第四粘合剂组合物形成，所述第四粘合剂组合物包含100重量份的含双键的基础聚合物b、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂，

35、所述含双键的基础聚合物b包含黏性单体、含羟基单体、任选的含羧基单体和具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物；

36、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述含羟基单体的含量、所述含羧基单体的含量、或所述含羟基单体和所述含羧基单体的含量之和为12～20重量份，

37、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物的含量为10～20重量份。

38、[7]、根据[1]所述的胶粘带，其中，所述第一粘合剂层由第三粘合剂组合物形成，所述第三粘合剂组合物包含100重量份的基础聚合物、20～50重量份的官能度为5～20的多官能低聚物、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂；

39、所述第二粘合剂层由第四粘合剂组合物形成，所述第四粘合剂组合物包含100重量份的含双键的基础聚合物b、0.5～15重量份的光固化引发剂、任选的0.03～10重量份的交联剂和任选的0～5重量份的阻聚剂，

40、所述含双键的基础聚合物b包含黏性单体、含羟基单体、任选的含羧基单体和具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物；

41、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述含羟基单体的含量、所述含羧基单体的含量、或所述含羟基单体和所述含羧基单体的含量之和为12～20重量份，

42、相对于所述黏性单体、所述含羟基单体和所述含羧基单体的全部单体成分100重量份，所述具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物的含量为10～20重量份。

43、[8]、根据[2]、[3]、[4]、[6]或[7]所述的胶粘带，其中，所述基础聚合物选自(甲基)丙烯酸系聚合物、橡胶聚合物、聚酯、氨基甲酸酯聚合物、聚醚、有机硅聚合物、聚酰胺、含氟聚合物、乙烯-醋酸乙烯酯聚合物、环氧树脂、氯乙烯聚合物、氰基丙烯酸酯聚合物、纤维素聚合物、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚烯烃、苯乙烯聚合物、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇缩丁醛、聚苯并咪唑、三聚氰胺树脂、脲树脂和间苯二酚聚合物中的至少一种；

44、所述官能度为3或4的多官能低聚物选自聚氨酯改性丙烯酸树脂、丙烯酸改性聚氨酯树脂、环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性聚氨酯树脂、邻甲酚醛改性树脂、酚醛改性丙烯酸树脂、酚醛改性聚氨酯树脂、酚醛改性环氧树脂、聚醚改性丙烯酸酯树脂、聚酯改性丙烯酸酯树脂和有机硅改性丙烯酸酯树脂中的至少一种；

45、所述官能度为5～20的多官能低聚物选自聚氨酯改性丙烯酸树脂、丙烯酸改性聚氨酯树脂、环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性聚氨酯树脂、邻甲酚醛改性树脂、酚醛改性丙烯酸树脂、酚醛改性聚氨酯树脂、酚醛改性环氧树脂、聚醚改性丙烯酸酯树脂、聚酯改性丙烯酸酯树脂和有机硅改性丙烯酸酯树脂中的至少一种。

46、[9]、根据[2]、[3]、[4]、[6]或[7]所述的胶粘带，其中，所述基础聚合物为丙烯酸系聚合物；

47、基于所述丙烯酸系聚合物的全部单体成分100重量份，所述丙烯酸系聚合物包含：70～95重量份的黏性单体和5～30重量份的官能单体；

48、所述黏性单体选自具有碳原子数1～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少一种；

49、所述官能单体选自含羟基单体、含羧基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、含环氧基单体、含异氰酸酯基单体、含酰胺基单体、具有含氮原子的环的单体、具有琥珀酰亚胺骨架的单体、马来酰亚胺类、衣康酰亚胺类、(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类、乙烯基醚类和烯烃类中的至少一种。

50、[10]、根据[2]、[5]、[6]或[7]所述的胶粘带，其中，所述含双键的基础聚合物a或所述含双键的基础聚合物b中包含的黏性单体选自具有碳原子数1～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少一种；

51、所述具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物为2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯或2-丙烯酰氧乙基异氰酸酯。

52、[11]、根据[1]～[10]任一项所述的胶粘带，其中，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层在23℃±2℃下的90°剥离强度为2～30n/20mm；在光固化后在23℃±2℃下的90°剥离强度为小于1.5n/20mm；

53、优选地，所述胶粘带在25℃下贴合于被粘体后，在200℃下加热30分钟，再进行光固化后所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层在23℃±2℃下的90°剥离强度为小于1.5n/20mm。

54、[12]、根据[1]～[11]任一项所述的胶粘带的使用方法，其中，包括以下步骤：

55、(1)将胶粘带的所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层各自贴合于两个被粘体；

56、(2)对所述第一、第二粘合剂层照射光进行光固化，随后将所述第二粘合剂层与其贴合的被粘体分离；

57、(3)随后将所述第一粘合剂层与其贴合的被粘体分离。

58、发明的效果

59、本发明的胶粘带通过将光固化后第一粘合剂层在23℃±2℃下的90°剥离强度设定为光固化后第二粘合剂层在23℃±2℃下的90°剥离强度的2倍以上，胶粘带可与两侧被粘物按先后顺序分离，容易达到两面粘性的差异性，实现了胶粘带两面粘性的可选择调控性。并且，本发明的胶粘带还兼顾优异的粘合性和剥离性，并且不产生残胶污染。