一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶及其制备方法与流程

1.本发明涉及高分子材料技术领域，具体为一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶及其制备方法。


背景技术：

2.热熔压敏胶是以热塑性弹性体为主体的一类胶黏剂，它不含溶剂，100％固含，常温下为固态。传统的热熔压敏胶是由热塑性弹性体、增塑剂及增粘树脂组成。通常情况下需要经过160-180℃的高温熔化才能均匀涂布于各类基材上，因此传统热熔压敏胶有以下几个方面的问题：
①
高温熔胶时，胶本身会老化分解、甚至碳化而堵塞胶管及喷胶嘴等，同时增加voc的排放，不利于环保；
②
高温涂布对基材的影响很大，非常容易使各种膜类基材出现烫皱或烫破现象；
③
长期高温操作，会大量耗费能源，对设备损伤也较大，会大大降低设备的使用寿命，同时也会增加操作人员的风险；
④
增塑剂为小分子聚合物，容易渗透到基材内，对基材造成污染或破坏。正是由于传统热熔压敏胶存在这些方面的问题，所以急需开发一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶来解决我们面临的困境。


技术实现要素：

3.针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶及其制备方法，以解决背景技术中提出的问题。
4.为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
5.本发明提供一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶，包括以下重量份原料：三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯30-40份、松香5-15份、松香树脂30-50份、酚醛改性树脂10-20份、抗氧剂0.3-0.5份。
6.优选地，所述原料的重量份为：三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯35份、松香10份、松香树脂40份、酚醛改性树脂15份、抗氧剂0.4份。
7.优选地，所述松香为聚合松香，且酸值大于20。
8.本发明还提供了一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶的制备方法，包括如下步骤：
9.(1)将反应釜温度设定为180℃；
10.(2)将松香树脂和全部抗氧剂加入到生产设备中，在70-80转/分钟转速下搅拌并开始加热；当物料温度达到110℃，树脂熔化；
11.(3)加入全部的三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯，继续加热搅拌，当物料温度达到150℃，三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯完全熔化；
12.(4)加入剩余的松香树脂、松香及酚醛改性树脂，停止加热，继续搅拌，利用反应釜中物料的余温使各原料熔解均匀；
13.(5)控制真空度为0.06mpa～-0.1mpa，搅拌30分钟后放胶，用内垫离型纸的不锈钢胶盘接出，得到无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶。
14.本发明的有益效果在于：
15.本发明提供的三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯与松香脂相容性极好，以它为主体材料制作的胶，粘度和软化点均低、流动性好，可以实现在90℃左右进行均匀涂布，极大地降低生产能耗及风险。同时低温涂布可以减少小分子的挥发，更有利于环保。加之以新型改性材料三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯为主体材料的配方体系，不需要加增塑剂，可避免增塑剂对基材的迁移，有效地防止胶对基材的破坏。
具体实施方式
16.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
17.本发明提供了一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶，包括以下重量份原料：三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯30-40份、松香5-15份、松香树脂30-50份、酚醛改性树脂10-20份、抗氧剂0.3-0.5份。
18.下面用具体实施例说明本发明，并不是对发明的限制。
19.实施例1：
20.本发明提供了一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶，包括以下重量份原料：三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯30份、松香5份、松香树脂50份、酚醛改性树脂15份、抗氧剂0.3份。
21.进一步的，所述松香为聚合松香，且酸值大于20。
22.本发明还提供了一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶的制备方法，包括以下步骤：
23.(1)将反应釜温度设定为180℃；
24.(2)将松香树脂和全部抗氧剂加入到生产设备中，在70-80转/分钟转速下搅拌并开始加热；当物料温度达到110℃，树脂熔化；
25.(3)加入全部的三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯，继续加热搅拌，当物料温度达到150℃，三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯完全熔化；
26.(4)加入剩余的松香树脂、松香及酚醛改性树脂，停止加热，继续搅拌，利用反应釜中物料的余温使各原料熔解均匀；
27.(5)控制真空度为0.06mpa～-0.1mpa，搅拌30分钟后放胶，用内垫离型纸的不锈钢胶盘接出，得到无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶。
28.实施例2：
29.本发明提供了一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶，包括以下重量份原料：三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯35份、松香10份、松香树脂45份、酚醛改性树脂10份、抗氧剂0.4份。
30.进一步的，所述松香为聚合松香，且酸值大于20。
31.本发明还提供了一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶的制备方法，包括以下步骤：
32.(1)将反应釜温度设定为180℃；
33.(2)将松香树脂和全部抗氧剂加入到生产设备中，在70-80转/分钟转速下搅拌并开始加热；当物料温度达到110℃，树脂熔化；
34.(3)加入全部的三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯，继续加热搅拌，当物料温度达到150℃，三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯完全熔化；
35.(4)加入剩余的松香树脂、松香及酚醛改性树脂，停止加热，继续搅拌，利用反应釜中物料的余温使各原料熔解均匀；
36.(5)控制真空度为0.06mpa～-0.1mpa，搅拌30分钟后放胶，用内垫离型纸的不锈钢胶盘接出，得到无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶。
37.实施例3：
38.本发明提供了一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶，包括以下重量份原料：三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯40份、松香15份、松香树脂35份、酚醛改性树脂10份、抗氧剂0.4份。
39.进一步的，所述松香为聚合松香，且酸值大于20。
40.本发明还提供了一种无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶的制备方法，包括以下步骤：
41.(1)将反应釜温度设定为180℃；
42.(2)将松香树脂和全部抗氧剂加入到生产设备中，在70-80转/分钟转速下搅拌并开始加热；当物料温度达到110℃，树脂熔化；
43.(3)加入全部的三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯，继续加热搅拌，当物料温度达到150℃，三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯完全熔化；
44.(4)加入剩余的松香树脂、松香及酚醛改性树脂，停止加热，继续搅拌，利用反应釜中物料的余温使各原料熔解均匀；
45.(5)控制真空度为0.06mpa～-0.1mpa，搅拌30分钟后放胶，用内垫离型纸的不锈钢胶盘接出，得到无增塑剂可低温涂布的热熔压敏胶。
46.性能测试：
47.对上述实施例1-3按照标准gb/t2792-1998测试180
°
剥离强度、按照标准astmd6195测试环形初粘力、按照标准hg/t3660-99测试粘度。测试结果如表1所示；
[0048][0049]
表1
[0050]
由表1可知，采用本发明所制热熔压敏胶的剥离强度和环形初粘性力与对比例热熔压敏胶基本一致，但90℃时的粘度大大降低。
[0051]
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。