带剥离衬垫的光学粘合片的制作方法

本发明涉及带剥离衬垫的光学粘合片。

背景技术：

1、显示器面板例如具有包含像素面板、偏光板、触摸面板和覆盖薄膜等要素的层叠结构。在这种显示器面板的制造过程中，为了将层叠结构所含的要素彼此接合，例如使用光学上透明的粘合片(光学粘合片)。另外，光学粘合片以该片的双面被剥离衬垫被覆的带剥离衬垫的光学粘合片的方式制造。

2、另一方面，例如对于智能手机用和平板终端用，进行了可反复弯折(折叠式)的显示器面板的开发。折叠式显示器面板具体而言能够在弯曲形状和平坦的非弯曲形状之间反复变形。在这种折叠式显示器面板中，层叠结构中的各要素被制作成可以反复弯折，这种要素间的接合使用薄的光学粘合片。关于折叠式显示器面板等柔性器件用的光学粘合片，例如记载于下述专利文献1。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-111754号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、对于柔性器件用的光学粘合片而言，为了具有器件变形时的对被粘物的充分的追随性和优异的应力缓和性，要求为高度软质。然而，在带剥离衬垫的光学粘合片中，光学粘合片越柔软，在剥离衬垫的剥离时越容易产生不良情况。不良情况包括光学粘合片中的过度变形和缺损。不良情况也包括将一个剥离衬垫从光学粘合片剥离时的、另一个剥离衬垫的不期望的剥离。

3、本发明提供适合于实现良好的剥离衬垫剥离性的带剥离衬垫的光学粘合片。

4、用于解决问题的方案

5、本发明[1]包括一种带剥离衬垫的光学粘合片，其具备：光学粘合片，其具有第1面和与该第1面处于相反侧的第2面；第1剥离衬垫，其以可剥离的方式与前述第1面接触；以及，第2剥离衬垫，其以可剥离的方式与前述第2面接触，前述光学粘合片在-40℃～100℃的范围内具有10mpa以下的剪切储能模量，用于将前述第2剥离衬垫从前述光学粘合片剥离的剥离力f2相对于用于将前述第1剥离衬垫从前述光学粘合片剥离的剥离力f1的比率为0.1以上且0.6以下。

6、本发明[2]包括上述[1]所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，前述第1剥离衬垫具有第1基材薄膜和第1剥离层，所述第1剥离层配置在该第1基材薄膜的前述光学粘合片侧并与前述光学粘合片接触，前述第2剥离衬垫具有第2基材薄膜和第2剥离层，所述第2剥离层配置在该第2基材薄膜的前述光学粘合片侧并与前述光学粘合片接触，前述第2剥离层的厚度相对于前述第1剥离层的厚度的比率为0.16以上且15以下。

7、本发明[3]包括上述[2]所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，前述第1剥离层和/或前述第2剥离层为有机硅剥离层。

8、本发明[4]包括上述[1]～[3]中任一项所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，前述光学粘合片在25℃下具有1mpa以下的剪切储能模量。

9、本发明[5]包括上述[1]～[4]中任一项所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，前述光学粘合片在-40℃～100℃的范围内具有0.005mpa以上的剪切储能模量。

10、发明的效果

11、本发明的带剥离衬垫的光学粘合片中，如上所述，光学粘合片在-40℃～100℃的范围内具有10mpa以下的剪切储能模量，与这种软质的光学粘合片的两面接触的第1/第2剥离衬垫的剥离力f1、f2的比率(f2/f1)为0.1以上且0.6以下。这样的带剥离衬垫的光学粘合片适合于实现良好的剥离衬垫剥离性。

技术特征：

1.一种带剥离衬垫的光学粘合片，其具备：

2.根据权利要求1所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，

3.根据权利要求2所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述第1剥离层为有机硅剥离层。

4.根据权利要求2所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述第2剥离层为有机硅剥离层。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述光学粘合片在25℃下具有1mpa以下的剪切储能模量。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述光学粘合片在-40℃～100℃的范围内具有0.005mpa以上的剪切储能模量。

7.根据权利要求5所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述光学粘合片在-40℃～100℃的范围内具有0.005mpa以上的剪切储能模量。

技术总结
提供适合于实现良好的剥离衬垫剥离性的带剥离衬垫的光学粘合片。带剥离衬垫的粘合片(X)具备粘合片(10)和剥离衬垫(20)、(30)。剥离衬垫(20)以可剥离的方式与粘合片(10)的第1面(11)接触。剥离衬垫(30)以可剥离的方式与粘合片(10)的第2面(12)接触。粘合片(10)在‑40℃～100℃的范围内具有10MPa以下的剪切储能模量。用于将剥离衬垫(30)从粘合片(10)剥离的剥离力F2相对于用于将剥离衬垫(20)从粘合片(10)剥离的剥离力F1的比率为0.1以上且0.6以下。

技术研发人员：山本真也,野田美菜子,永田拓也
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12