一种耐高温电子胶布的制作方法

1.本实用新型涉及胶带技术领域，特别涉及一种耐高温电子胶布。


背景技术：

2.随着社会经济和人们生活水平的快速提高，胶带已经完全融入到各行各业及人们日常生活的使用中。胶带不仅应用广泛，种类也非常多，如：高温作业环境下使用的耐高温胶带，这类胶带主要用于电子工业用途，耐温性能通常在120度到260度之间，常用于喷漆、烤漆皮革加工、涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽等。
3.在相关技术领域中，现有的电子胶带的耐热性能差，受热易融或软化，失去胶带的粘接作用，且胶体容易残留在电子产品表面难以清理和剥离。
4.上述内容仅用于辅助理解实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提出一种耐高温电子胶布，旨在解决现有电子胶带耐热性能差，且受热后易融化难以清理和剥离的技术问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提出的耐高温电子胶布，所述离型膜包括：
7.基层；
8.绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相对设置于所述基层沿厚度方向的两侧；
9.离型层，所述离型层设置于所述第一绝缘层远离所述基层的一侧；
10.第一黏胶层，所述第一黏胶层设置于所述第二绝缘层远离所述基层的一侧；
11.其中，所述基层呈凹凸结构设置，所述第一绝缘层和所述基层之间形成有第一散热孔，所述第二绝缘层和所述基层之间形成有第二散热孔。
12.在一实施例中，所述基层为正弦余弦波形的凹凸结构设置。
13.在一实施例中，所述基层为方波脉冲形的凹凸结构设置。
14.在一实施例中，所述基层为梯形波形的凹凸结构设置。
15.在一实施例中，所述基层为点阵凸起的凹凸结构设置。
16.在一实施例中，所述耐高温电子胶布还包括第二黏胶层，所述第二黏胶层设于所述离型层远离所述第一绝缘层的一侧。
17.在一实施例中，所述耐高温电子胶布还包括第一散热层和第二散热层，所述第一散热层设于所述第一散热孔内，所述第二散热层设于所述第二散热孔内。
18.在一实施例中，所述第一散热层为石墨烯层、硅化纤维层或玻璃纤维层。
19.在一实施例中，所述第二散热层为石墨烯层、硅化纤维层或玻璃纤维层。
20.在一实施例中，所述离型层的材料包括聚三氟氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚三氯乙烯、全氟烷基聚醚、六氟丙稀、氟化聚氯乙烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚二甲
基硅氧烷中的任意一种。
21.本实用新型耐高温电子胶布包括基层、绝缘层、离型层和第一黏胶层。所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相对设置于所述基层沿厚度方向的两侧；所述离型层设置于所述第一绝缘层远离所述基层的一侧；所述第一黏胶层设置于所述第二绝缘层远离所述基层的一侧；其中，所述基层呈凹凸结构设置，所述第一绝缘层和所述基层之间形成有第一散热孔，所述第二绝缘层和所述基层之间形成有第二散热孔。本技术通过采用将基层、绝缘层、离型层和第一黏胶层进行复合形成所述耐高温电子。利用膜材本身具有延展性，将夹设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间的基层设置成凹凸结构，从而使得凸端与第一绝缘层的下端面连接形成所述第一散热孔，凹端与所述第二绝缘层的上端面连接形成所述第二散热孔，从而形成了由第一散热孔和所述第二散热孔之间相互间隔且不断延伸的设置。如此，可以增加所述新型耐高温电子胶布内层之间的散热面积从而提高所述耐高温电子胶布的耐热性；同时，由于所述基层呈凹凸结构设置，从而使得所述耐高温电子胶带在受热后具有一定的膨胀空间，减少黏胶层与沾连物之间的挤压粘连，从而使得所述，黏胶层脱离所述耐高温电子胶布易于剥离和清除，提高所述耐高温电子胶布的易撕性。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.图1为本实用新型耐高温电子胶布一实施例的结构示意图；
24.图2为图1中a处的局部放大图；
25.图3为本实用新型耐高温电子胶布又一实施例横截面的结构示意图；
26.图4为本实用新型耐高温电子胶布再一实施例横截面的结构示意图；
27.图5为本实用新型离型膜一实施例横截面的受力分析图。
28.附图标号说明：
29.标号名称标号名称10耐高温电子胶布14离型层11基层15第一黏胶层111第一散热孔16第二黏胶层112第二散热孔17第一散热层12第一绝缘层18第二散热层13第二绝缘层
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30.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
33.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
34.本实用新型提出一种耐高温电子胶布。
35.在本实用新型实施例中，如图1-2所示，该耐高温电子胶布10包括基层 11、绝缘层、离型层14和第一黏胶层15。所述绝缘层包括第一绝缘层12和第二绝缘层13，所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13相对设置于所述基层11沿厚度方向的两侧；所述离型层14设置于所述第一绝缘层12远离所述基层11的一侧；所述第一黏胶层15设置于所述第二绝缘层13远离所述基层 11的一侧；其中，所述基层11呈凹凸结构设置，所述第一绝缘层12和所述基层11之间形成有第一散热孔111，所述第二绝缘层13和所述基层11之间形成有第二散热孔112。
36.具体而言，在本实用新型实施例中，所述耐高温电子胶布10包括基层11、绝缘层、离型层14和第一黏胶层15。所述第一黏胶层15用于将所述耐高温电子胶布10粘连贴附于需要粘合的电子器件的表面；在本实施例中所述基层 11为碳纤维基层11，所述碳纤维基层11具有抗拉强度高，单位重量轻，能够有效的提高所述耐高温电子胶布10的强度和韧性。所述绝缘层则用于实现所述耐高温电子胶布10的绝缘能力。所述离型层14可以为耐高温水性丙烯酸压敏胶制成，耐高温水性丙烯酸压敏胶具有较高的剥离力、较高的剥离强度，良好的初粘力与保持力，同时也具有很好的初粘，剥离和剪切力平衡。当然，于其他实施例中，所述离型层14可以由其他材料制成，在此不作特殊限定。
37.本实用新型耐高温电子胶布10包括基层11、绝缘层、离型层14和第一黏胶层15。所述绝缘层包括第一绝缘层12和第二绝缘层13，所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13相对设置于所述基层11沿厚度方向的两侧；所述离型层14设置于所述第一绝缘层12远离所述基层11的一侧；所述第一黏胶层15设置于所述第二绝缘层13远离所述基层11的一侧；其中，所述基层11 呈凹凸结构设置，所述第一绝缘层12和所述基层11之间形成有第一散热孔 111，所述第二绝缘层13和所述基层11之间形成有第二散热孔112。本技术通过采用将基层11、绝缘层、离型层14和第一黏胶层15进行复合形成所述耐高温电子。利用膜材本身具有延展性，将夹设于所述第一绝缘层12和第二绝缘层13之间的基层11设置成凹凸结构，从而使得凸端与第一绝缘层12的下端面连接形成所述第一散热孔111，凹端与所述第二绝缘层13的上端面连接形成所述第二散热孔112，从而形成了由第一散热孔111和所述第二散热孔 112之间
相互间隔且不断延伸的设置。如此，可以增加所述新型耐高温电子胶布10内层之间的散热面积从而提高所述耐高温电子胶布10的耐热性；同时，由于所述基层11呈凹凸结构设置，从而使得所述耐高温电子胶带在受热后具有一定的膨胀空间，减少黏胶层与沾连物之间的挤压粘连，从而使得所述，黏胶层脱离所述耐高温电子胶布10易于剥离和清除，提高所述耐高温电子胶布10的易撕性。
38.参照图5，在一实施例中，所述基层11为正弦余弦波形的凹凸结构设置。可以理解的是，所述基层11呈正玄余玄波形的波浪设置，正弦余弦形的波峰与所述第一绝缘层12的下端面连接，正弦余弦形的波谷与所述第一绝缘层12 的下端面连接，从而可以增加所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13之间的间隙，通过又可以起到连接所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13的作用；同时，将所述第一绝缘层12与所述第二绝缘层13减少热量的传导，使得热量可以从所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13之间散出。
39.参照图4，在一实施例中，所述基层11为方波脉冲形的凹凸结构设置。可以理解的是，所述基层11为方波脉冲形的凹凸结构设置，方波脉冲形的波峰与所述第一绝缘层12的下端面连接，方波脉冲形的波谷与所述第一绝缘层 12的下端面连接，从而可以增加所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13之间的间隙，通过又可以起到连接所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13的作用；同时，将所述第一绝缘层12与所述第二绝缘层13减少热量的传导，使得热量可以从所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13之间散出。
40.参照图3，在一实施例中，所述基层11为梯形波形的凹凸结构设置。可以理解的是，所述基层11为梯形波形的凹凸结构设置，梯形波形的凹凸结构设置的波峰与所述第一绝缘层12的下端面连接，梯形波形的凹凸结构设置的波谷与所述第一绝缘层12的下端面连接，从而可以增加所述第一绝缘层12 和所述第二绝缘层13之间的间隙，通过又可以起到连接所述第一绝缘层12 和所述第二绝缘层13的作用；同时，将所述第一绝缘层12与所述第二绝缘层13减少热量的传导，使得热量可以从所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13之间散出。
41.在一实施例中，所述基层11为点阵凸起的凹凸结构设置。可以理解的是，所述基层11上凸形成点阵凸起。点阵凸起可以规则排布于所述第一基层11 上下的两个端面，也可以不规则的排布于所述第一基层11的上下两个端面，从而可以增加所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13之间的间隙，通过又可以起到连接所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13的作用；同时，将所述第一绝缘层12与所述第二绝缘层13减少热量的传导，使得热量可以从所述第一绝缘层12和所述第二绝缘层13之间散出。
42.参照图2，在一实施例中，所述耐高温电子胶布10还包括第二黏胶层16，所述第二黏胶层16设于所述离型层14远离所述第一绝缘层12的一侧。可以理解的是，所述耐高温电子胶布10可以是两侧同时具有黏性，从而用于某些两侧进行组装粘合的场景中。
43.参照图3和图4，在一实施例中，所述耐高温电子胶布10还包括第一散热层17和第二散热层18，所述第一散热层17设于所述第一散热孔111内，所述第二散热层18设于所述第二散热孔112内。可以理解的是，为了可以快速将所述耐高温电子胶布10内部收到的热量快速导出，从而提高所述耐高温电子胶布10的热量导出率，本实施例中，所述耐高温电子胶布10还可以包括第一散热层17和第二散热层18，所述第一散热层17和所述第二散热层18 分别设置于所述基层11的两侧，且位于分别设置于所述第一散热孔111和所述第二散热孔112
中，以增强所述第一散热孔111和所述第二散热孔112的性能。
44.在一实施例中，所述第一散热层17为石墨烯层、硅化纤维层或玻璃纤维层。可以理解的是，所述第一散热层17可以是石墨烯层、硅化纤维层或玻璃纤维层中的一种或者两两组合形成，在此不作特殊限定，可以根据实际需要进行设置。
45.在一实施例中，所述第二散热层18为石墨烯层、硅化纤维层或玻璃纤维层。可以理解的是，所述第二散热层18可以是石墨烯层、硅化纤维层或玻璃纤维层中的一种或者两两组合形成，在此不作特殊限定，可以根据实际需要进行设置。
46.可选地，所述离型层14的材料包括聚三氟氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚三氯乙烯、全氟烷基聚醚、六氟丙稀、氟化聚氯乙烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚二甲基硅氧烷中的任意一种或多种。即所述离型层14可以由聚三氟氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚三氯乙烯、全氟烷基聚醚、六氟丙稀、氟化聚氯乙烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚二甲基硅氧烷中的任意一种材料制成，也可以由聚三氟氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚三氯乙烯、全氟烷基聚醚、六氟丙稀、氟化聚氯乙烯、聚4-甲基-1-戊烯、聚二甲基硅氧烷中的两种或者两种以上的材料混合制成所述离型层14。在此做特殊限制。
47.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。